我們最近宣布了新的邊緣耦合功能，這些功能增強了用于CM300xi探針臺的硅光子（SiPh）解決方案，使我們能夠擴展將光纖耦合到SiPh器件邊緣的能力，以用于單個管芯和晶片。

我們最近宣布了新的邊緣耦合功能，這些功能增強了我們的硅光子（SiPh）解決方案，CM300xi探針臺。這些功能使我們能夠擴展將光纖耦合到SiPh器件邊緣的能力，以用于單個管芯和晶片，從而使測試工程師能夠測量與原始操作條件一致的器件性能。新的機器視覺技術和現場校準以及是德科技的測試自動化平臺（TAP）軟件的集成，使客戶能夠更快地將產品推向市場。

根據來自Inkwood Research的研究，預計在2019-2027年的整個預測年中，全球硅光子市場將以19.70％的復合年增長率增長。”通過使用光信號而不是電信號來快速傳輸大量數據，硅光子技術一直在推動數據中心和汽車應用領域的發展。

新的邊緣功能使工程師能夠靈活地執行針對其設備設計進行了優化的測量，并擴展了我們長期以來的經驗MeasureOne合作伙伴與Keysight for硅光子學應用。新功能包括：

• 用于光子設備的管芯和晶圓級邊緣耦合提供了測量能力，可以緊密模擬設備操作
• 使用我們的OptoVue?和OptoVue?Pro進行高級的原位光學定位器校準，可以更快地獲得準確的測量結果
• 封閉環境中的溫度范圍為-40至125°C
• 單根光纖和光纖陣列的原位功率測量，以檢查插入路徑損耗
• 是德科技將探針臺控制和晶圓級測量集成在一起N7700210CWafer Prober TAP插件軟件提供了測試步驟，可以將這些步驟添加到工作流程序列中，而無需儀器級編程命令
• 具有Keysight 77系列光子儀器的可擴展平臺，N437xE光波成分分析儀高達110GHz，以及基于PXIe的高度集成的模塊化DC和RF產品縮短光電特性測試的時間

審核編輯：符乾江