對于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)來說，發(fā)展的窗口可能稍縱即逝，需要集中力量辦大事。

作者：豐寧

中美長期博弈持續(xù)，半導體國產(chǎn)化進程加速。中國大陸越來越多的企業(yè)入局造芯，不論是手機、車企甚至家電廠商都開始了“造芯之路”。這時候不禁有人發(fā)問：“科技的盡頭是造芯？”美國對華為的制裁，激勵了中國本土芯片企業(yè)的發(fā)展。在過去兩年多時間里，美國先后四次對華為出手，不僅往華為5G通訊設(shè)備潑臟水，并且還利用修改芯片禁令的方式，限制華為使用5G芯片，直接影響了華為手機業(yè)務(wù)。但任何事情都是有兩面性的，美國對華為的斷芯，不僅影響了華為的發(fā)展，也對中國本土半導體企業(yè)帶來了巨大影響，甚至引起了全球半導體市場的大洗牌。如今中國半導體產(chǎn)業(yè)全面開啟自研，且“去美化”進程正在加快。芯片短缺和大幅漲價讓很多企業(yè)意識到，供應(yīng)環(huán)節(jié)不能過度依賴國外，而是應(yīng)該在國內(nèi)尋找合適的芯片供應(yīng)商，或者自主研發(fā)芯片，這對于自主芯片研發(fā)廠商是一次難得的機遇。半導體市場自 2019 年開啟景氣周期有望持續(xù)三年，根據(jù) SEMI 收集的各機構(gòu)對 2022 年全球半導體市場規(guī)模及增速預(yù)測，2022 年市場規(guī)模預(yù)測均值為 5700 億美元，平均的預(yù)測增速為 10%，最高預(yù)測增速超過 15%。

芯片企業(yè)迅速裂變

“缺芯”浪潮持續(xù)發(fā)酵下，“跨界造芯”愈發(fā)吃香。2021年無論是車企還是手機廠商，又或是互聯(lián)網(wǎng)大廠都接二連三得扎進“造芯”賽道，甚至于連地產(chǎn)、家電、百貨、水泥廠等企業(yè)也直接橫跨到科技業(yè)開始造芯之路。企查查數(shù)據(jù)顯示，我國目前現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)12.04萬家。近10年來，我國芯片相關(guān)企業(yè)注冊量不斷增加，2020年和2021年急速增長。2019年我國新增芯片相關(guān)企業(yè)8442家，同比增長13.82%。2020年新增2.31萬家，同比增長173.76%。2021年新增4.74萬家，同比增長105.06%。

來源：企查查

中國芯片公司數(shù)量的暴增，到底是真實的繁榮還是浮躁的“財富密碼”？同時，太多芯片企業(yè)注冊，也極有可能導致資金分散和人才荒的局面分散資金和人才的投入，畢竟芯片本就是資金、技術(shù)、人才密集型企業(yè)。人才分散據(jù)中國半導體協(xié)會預(yù)測，2022年中國芯片專業(yè)人才缺口將超過25萬，而到2025年，這一缺口將擴大至30萬人。

就芯片市場大環(huán)境而言，大量的芯片公司的出現(xiàn)就必然會導致人才分散。芯片行業(yè)開啟“內(nèi)卷式”人才爭奪。在《2022人才市場洞察及薪酬指南》中指出，在芯片供應(yīng)持續(xù)緊缺的背景下，薪酬表現(xiàn)為各職能全線上漲。其中，CPU/GPU領(lǐng)軍人物、異構(gòu)計算的領(lǐng)軍人才，AI芯片研發(fā)總監(jiān)年薪均超過200萬；集成電路領(lǐng)域的IC設(shè)計工程師、生物醫(yī)藥領(lǐng)域首席醫(yī)學官等崗位跳槽薪資漲幅最高可達50%。一名創(chuàng)新型人才同時被10個以上獵頭接觸或雇主邀請面試，手里有4-5個Offer稀松平常。

企業(yè)求賢若渴，但高端人才又分外緊缺，招人難、留人難成為制約創(chuàng)新型企業(yè)發(fā)展的難題。

國內(nèi)的創(chuàng)業(yè)團隊逐漸消失，涌現(xiàn)出了眾多的造芯“小作坊”，此外又有相當一部分企業(yè)由于啟動資金有限并沒有自己的“根據(jù)地”，而是通過融資來維持自己的生存，這種種結(jié)果不利于半導體產(chǎn)業(yè)進一步做大做強。各路諸侯搶資金2021年我國芯片賽道披露融資總金額超3876億元，遠超2020年全年的1097.69億元。而最新數(shù)據(jù)顯示，2022年前三個月，市場融資事件已達共310起，是2021年同期的4.6倍，披露融資總金額已超350億元。眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)非常燒錢。一條成熟的14nm芯片制造生產(chǎn)線，大概需要100億美元，導致眾多企業(yè)陷入“搶資金”大賽。由于投入到芯片制造端的成本相對高出非常多，不僅資本消耗高，耗時長，也幾乎難以回收投入成本，一個億的資金扔進去就像打水漂，一顆再大的蛋糕給很多人分，也很難有企業(yè)能脫穎而出。

芯片產(chǎn)業(yè)大多環(huán)節(jié)需要十年以上的積累方顯成效，涌入的資金并不能在短期內(nèi)全面提升行業(yè)的技術(shù)、產(chǎn)業(yè)競爭力，相反，越來越多的企業(yè)開始感受到資本“過熱”帶來的煎熬。伴隨著大量的國產(chǎn)創(chuàng)業(yè)者冒出頭，為了爭取有限的客戶，競爭者爭相報出更低的價格，幾番下來，芯片行業(yè)的利潤空間不斷被擠壓。

國內(nèi)市場的內(nèi)耗

我國再次掀起的“芯片熱”是以多點開花式的投資為主，這樣做的好處在于現(xiàn)階段可以多點、多元化發(fā)展的方式可以激活創(chuàng)新企業(yè)的活力、促進產(chǎn)業(yè)競爭，激活和培養(yǎng)半導體人才，以競爭的方式來淘汰落后者、投機者，篩選出技術(shù)領(lǐng)先者和實干者。然而，在數(shù)量龐大的芯片公司當中，總會存在一些對標同一市場的企業(yè)，尤其是那些針對未來藍海新興領(lǐng)域市場的，這些企業(yè)雖然小，但他們的估值并不小，包括我們也可以看到越來越多的芯片企業(yè)在“拆解”國際大廠的業(yè)務(wù)，通過在細分市場的布局來對標國際廠商的產(chǎn)品，以此來逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。由于處于競爭階段，這些企業(yè)之間無法進行強強聯(lián)合。如果這些公司只顧搶占市場，就導致他們很難集中力量去攻克高端技術(shù)，進而走向國際市場。

反觀國外市場聚變之路

2016年9月，日本軟銀集團為將移動端芯片的話語權(quán)攥在手心，以243億英鎊收購英國芯片公司Arm，使得當時非芯片公司的軟銀直接躍升為芯片龍頭。2016年10月高通計劃花440億美元收購恩智浦。一旦收購成功，不僅高通直接飛升車用半導體龍頭，而且也會成為一個更強大的超級全球性芯片巨頭。但是這一收購案最后因反壟斷在2018年以失敗而告終。2017年3月，英特爾砸153億美元巨資收購以色列初創(chuàng)公司Mobileye為了進一步完善Mobileye的商業(yè)版圖，英特爾還在2020年5月以9億美元收購以色列城市出行方案創(chuàng)企Moovit，將運營數(shù)據(jù)全部傳送給Mobileye，進一步強化Mobileye的技術(shù)實力。英特爾在意識到通用技術(shù)針對未來數(shù)據(jù)計算遠遠不夠的前提下，針對各種形態(tài)數(shù)據(jù)的計算進行全面布局，增加新的能力并彌補以往不具備的能力，這是他們的遠見卓識。2020年7月，全球第二大模擬芯片廠商ADI（Analog Devices， Inc.）正式宣布，將以全股票交易的方式收購競爭對手，全球第七大模擬芯片公司Maxim Integrated，涉及交易金額達209.1億美元，合并后的公司估值將超680億美元（約人民幣4760億）。2020 年 10月 ，全球領(lǐng)先半導體廠商 Marvell 官宣以總價約 100 億美元收購 Inphi。此交易之后，Marvell 將重組為一家企業(yè)價值約 400 億美元的半導體公司。Inphi 的技術(shù)（包括 400G 數(shù)據(jù)中心互連光學模塊利用到的獨特的硅光子學和 DSP 技術(shù)）是云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的核心，而 Marvell 的此次收購也是為了擴大在云數(shù)據(jù)中心和 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的影響力。2020年9月英偉達宣布將以超過400億美元的價格收購ARM并預(yù)計將在2022年3月份之前成功完成交易，但最新消息顯示，英偉達終止了對英國芯片設(shè)計公司Arm的收購交易。2022年2月14日，AMD宣布以全股份交易的方式完成對FPGA第一大廠商Xilinx的收購，該交易將擴展AMD快速增長的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。兩家公司的合并將創(chuàng)建業(yè)界領(lǐng)先的高性能計算公司，從而顯著擴大AMD的產(chǎn)品組合和客戶群在各種成長型市場。通過一系列收購案件，我們可以了解到國外大廠走的是整合路線，在這樣一個技術(shù)密集、資金密集、成本敏感的行業(yè)，各國都在強上加強、錦上添花，他們都在奮力打造更多元化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈以獲得更大的市場。如今國際巨頭正在瘋狂加單，前不久AMD就表示，必須先向臺積電、格羅方德等供應(yīng)商支付總計65億美元預(yù)付，才能拿到訂單。而高通、英偉達等巨頭也斥巨資提前鎖定產(chǎn)能。未來，在與這些全球半導體巨頭的競爭中，如果是以分兵作戰(zhàn)的方式去抗衡，無疑是缺乏戰(zhàn)斗力和防御力的，我們需要打造屬于我們的龍頭企業(yè)才能突破封鎖。

龍頭初現(xiàn)，任重道遠

截至目前，中國大陸已經(jīng)有以韋爾股份、兆易創(chuàng)新、卓勝微、紫光國微等為代表的一批公司市值超過 1000 億，以瀾起科技、圣邦股份、思瑞浦等為代表的一批公司市值超過 500億，此外還有相當一批公司市值居于300-500 億。在設(shè)計方面，韋爾股份和紫光展銳分列國內(nèi)前兩名。目前，兩家公司在不少領(lǐng)域已是世界領(lǐng)先水平，但是還存在一個巨大的問題：其架構(gòu)授權(quán)的核心都被外人掌握。

設(shè)備和材料也是我們的一大短板。制造芯片的三大設(shè)備光刻機、蝕刻機和薄膜沉積，國內(nèi)僅中微半導體的介質(zhì)蝕刻機能跟上行業(yè)節(jié)奏。不過今年中微半導體已傳來喜訊稱“已通過臺積電5納米工藝的驗證，拿下4道制程”，國產(chǎn)替代正在加速。

封測是我國半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早、起步最快的行業(yè)。在這個領(lǐng)域，我們國家的技術(shù)做得還不錯。長電科技、通富微電以及天水華天，是我國半導體封測領(lǐng)域的代表。不過，封測是整個環(huán)節(jié)中最簡單的一個，想要有顯著的技術(shù)進步還需要各環(huán)節(jié)緊密結(jié)合、共同努力。自主研發(fā)出高性能的芯片對于中國的重要性是十分明顯的，付出的代價再大，我們都必須把中國“芯”做強做大。然而，在當前的市場格局下，大家寧為雞頭不為鳳尾，為爭上市互相內(nèi)卷。對于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)來說，發(fā)展的窗口可能稍縱即逝，半導體的風口可能不能長久的刮下去，因此我們應(yīng)該鼓勵企業(yè)整合并購，集中力量辦實事，要掌握核心科技而不是以數(shù)量來取代質(zhì)量，在低門檻的領(lǐng)域無序競爭，而應(yīng)以大局觀發(fā)展半導體，走上更科學的發(fā)展道路。