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芯和半導(dǎo)體即將亮相電子元器件與技術(shù)大會(huì)

Xpeedic ? 來(lái)源:Xpeedic ? 作者:Xpeedic ? 2022-05-26 17:25 ? 次閱讀
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時(shí)間2022年6月1日地點(diǎn)圣地亞哥,美國(guó)

大會(huì)簡(jiǎn)介

電子元器件與技術(shù)大會(huì) (ECTC) 是國(guó)際首屈一指盛會(huì),匯集了全球在封裝、元器件和微電子系統(tǒng)科學(xué)、技術(shù)和教育領(lǐng)域的佼佼者,進(jìn)行合作與技術(shù)交流。ECTC 由 IEEE 電子封裝協(xié)會(huì)贊助。

技術(shù)論壇

ECTC 技術(shù)論壇涵蓋了封裝領(lǐng)域前沿發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新的論文,主題包括先進(jìn)封裝、建模與仿真、光子學(xué)、互連、材料與加工、應(yīng)用可靠性、組裝與制造技術(shù)、元器件與射頻,以及各種新興技術(shù)。

芯和半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)濾波器行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),將在技術(shù)論壇上發(fā)表題為“如何使用Hybrid混合技術(shù)應(yīng)對(duì) 5G NR 濾波器挑戰(zhàn)”的最新論文。這是芯和首創(chuàng)的Hybrid混合濾波器技術(shù),對(duì)于國(guó)內(nèi)突破射頻前端領(lǐng)域的卡脖子現(xiàn)狀,具有重要的里程碑意義。

Market Challenges 行業(yè)挑戰(zhàn)

5G NR 的射頻前端需要具有寬帶寬、深度抑制、高功率處理、低成本和靈活性的集成濾波器,來(lái)適應(yīng)各種不同的部署

為滿足以上多樣化的需求,行業(yè)里開發(fā)了多種類型的濾波器技術(shù),包括SAW、BAW、LTCC、IPD等

Hybrid混合濾波器技術(shù)是滿足 5G NR 高性能要求的可行解決方案

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Solutions 解決方案

IPD 能提供更寬的帶寬,而 FBAR 能提供更好的 Q 值和銳角抑制

Hybrid混合方案結(jié)合IPD和FBAR的各自優(yōu)點(diǎn),以更高的功率和更寬的帶寬滿足5G NR射頻前端的濾波器要求

專用EDA 工具對(duì)于Hybrid混合濾波器設(shè)計(jì)的成功至關(guān)重要,它可以集成不同的濾波器技術(shù)并針對(duì)復(fù)雜的多重目標(biāo)進(jìn)行優(yōu)化

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專用EDA設(shè)計(jì)工具及流程for濾波器設(shè)計(jì)

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N41濾波器性能報(bào)告

FBAR(紅色)vs FBAR+IPD(綠色)

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濾波器性能報(bào)告

整合了FBAR、IPD及基板的濾波器設(shè)計(jì)

原文標(biāo)題:芯和攜首創(chuàng)混合濾波器技術(shù),亮相ECTC大會(huì)技術(shù)論壇

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審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:芯和攜首創(chuàng)混合濾波器技術(shù),亮相ECTC大會(huì)技術(shù)論壇

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