由于美修改相關(guān)規(guī)則，致使臺積電、三星等晶圓代工企業(yè)無法實(shí)現(xiàn)自由出貨，越來越多的國家開始布局屬于自己的芯片制造技術(shù)。在這樣的局面之下，我國芯片產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化水平也在不斷提升。

近日擁有ASML公司的荷蘭正式官宣，將斥資11億歐元研發(fā)下一代芯片技術(shù)光子芯片，為何荷蘭也在投入芯片新技術(shù)的研發(fā)，原因是隨著芯片制造技術(shù)日益接近天花板，全球都已展開了芯片新技術(shù)的研發(fā)。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了一則新的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額中，中國再度成為了全球需求量最大的市場，市場規(guī)模達(dá)到了296億美元，約占據(jù)了全球市場份額的30%。

中國延續(xù)了當(dāng)下的芯片制造技術(shù)方向，據(jù)悉中芯國際即將以DUV***生產(chǎn)7nm工藝，這個(gè)技術(shù)其實(shí)已由臺積電實(shí)現(xiàn)，此前臺積電的第一代7nm工藝就是以DUV***生產(chǎn)的，后來再升級至7nmEUV，7nm工藝將足以滿足中國多數(shù)芯片的需求。同時(shí)華為研發(fā)的芯片堆疊技術(shù)，也可歸類為Chiplet技術(shù)，與7nm工藝相結(jié)合可望達(dá)到5nm工藝的性能。

數(shù)據(jù)證實(shí)了國內(nèi)芯片代工市場的發(fā)展正在逐步加快，除去臺積電這家芯片代工巨頭之外，內(nèi)地針對于***、蝕刻機(jī)等芯片制造設(shè)備的需求量也在大幅度增加。

同時(shí)俄羅斯相關(guān)的學(xué)院現(xiàn)在已經(jīng)開始要研發(fā)全新的***了，雖然這次他們研究的方向并不是ASML公司的EUV***，但出來的成品絕對能達(dá)到ASML，甚至還能完成進(jìn)一步的超越。

文章綜合柏銘、數(shù)碼解說客、科技資源庫

編輯：黃飛