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GPU代工轉單疑云?砸重金下單臺積電 英偉達為何有興趣找英特爾合作

章鷹觀察 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:章鷹 ? 2022-03-26 06:37 ? 次閱讀
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電子發燒友網報道(文/章鷹)3月23日,英偉達迎來了高光時刻。英偉達創始人兼CEO黃仁勛在GTC大會上,高調宣布最新Hopper架構的H100GPU系列。這款號稱地表最強AI芯片,采用臺積電4納米工藝,CoWoS 2.5D晶圓級封裝,單芯片設計,集成多達800億個晶體管,號稱世界上最先進的芯片。在性能方面,NVIDIA聲稱其 FP64、TF32、FP16 的計算能力是 A100 的 3 倍,而 FP8 的計算能力是 A100 的6倍。

圖:電子發燒友根據公開資料制圖


NVDIA是外包芯片生產的最大買家之一,3月23日,NVDIA首席執行官黃仁勛周三表示,將考慮利用英特爾的晶圓廠代工芯片。

圖:NVDIA首席執行官 黃仁勛


今年,雖然英偉達以400 億美元收購了ARM失敗,但是在全球5G、AI、汽車和HPC高速增長的產業驅動下,NVDIA在業界高速增長的趨勢不變。NVDIA在供應鏈策略上有哪些轉變?砸重金下單臺積電后,為何還要找英特爾代工GPU等芯片產品?本文進行詳細分析

GPU訂單供不應求 英偉達爭奪多家晶圓代工廠化解供應鏈風險

2021年,對于NVIDIA 是忙碌的一年。近期,NVIDIA公布了截至 2021 年 1 月 31 日的第四季度創紀錄的收入,達到50 億美元,比去年同期增長 61%,NVIDIA游戲和數據中心平臺在本季度和年度實現了創紀錄的收入。其中,A100和GeForce RTX 30等GPU產品需求強勁。據國外分析公司JPR數據顯示,獨立GPU 方面,英偉達占據主導地位的市場份額為 83%, AMD 市場份額為17%。

黃仁勛公開表示,去年開始全球半導體供應鏈產能出現供不應求的情況,每家公司都有自己的策略來爭取產能。

3月23日的GTC發布會上,我們看到NVDIA發布了H100GPU,DGXH100、GraceCPU超級芯片、為定制芯片集成開放的NVLink,CUDA-X等多個產品和AI框架、算法。黃仁勛指出,NVDIA的產品線已經多元化,以繪圖處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、資料處理器(DPU)為主軸,芯片采用的制程包括16納米、12納米、8納米、7納米,之后采用了5納米和4納米等先進制程,而且各種制程生產的芯片都已經量產出貨。

圖:GraceCPU


隨著游戲玩家、加密礦工和其他客戶爭相搶購這些設備,對NVDIA的 GPU 的需求已經超過了供應。這種緊急需求交易已經迫使零售價格上漲。GPU 短缺如此嚴重,買家正在為較舊的組件支付溢價,例如 NVDIA的 GeForce GTX 1080Ti,它可以處理高級游戲和圖形,并且價格高于2017 年發布時的價格。

黃仁勛還表示,去年所有生產鏈都出現材料價格上漲情況,但是NVDIA的產品價格沒有明顯變動,新產品仍維持原本價格,但是NVDIA維持較好的毛利率。芯片短缺問題預期會逐步得到緩解,但是新冠疫情等外部環境還存在變數,也對生產鏈造成明顯影響。NVDIA考慮維持多個晶圓代工的分散策略,除了與臺積電有深度合作,與三星晶圓代工合作生產芯片,未來不排除加入更多代工合作伙伴。

臺積電4納米訂單噴發!NVDIA選擇Intel,意欲壓制臺積電代工漲價

據臺灣媒體消息,臺積電全線產能滿載,5納米工藝供不應求,據半導體業者表示,臺積電近期提升單月出貨量,逐步從現在的約12萬片,到第三季度將達到15萬片。這個投產量是1年前的3倍。除了蘋果、聯發科高通與AMD等既有放量的5nm產品訂單外,4納米工藝已經提前在2021年第3季度量產,現在全面放量,客戶包括高通、博通、聯發科、NVDIA,據悉回歸的NVDIA,預付款超過百億美元,以確保能在蘋果之外搶下足夠的產能。

早在2020年,NVDIA發布采用Ampere架構的A100GPU,目標鎖定高效能運算的數據中心市場,采用臺積電7nm工藝,但是針對電競玩家,數量龐大的RTX30系列采用三星的8納米工藝,在經歷過三星代工芯片良率不符合期望后,NVDIA轉單臺積電。包括數據中心新一代Hopper架構的H100采用臺積電4納米工藝,此外訂單量可觀的RTX40系列預計今年8月或9月上市,在獨立顯卡領域市場占有率達到7成的NVDIA將助推臺積電5nm工藝產能大增。

英特爾重返晶圓代工市場,IDM2.0戰略加速推進,最近行動也頗受到業界關注。英特爾首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)去年3月宣布,該公司尋求建造新工廠,并為其他公司甚至是競爭對手代工芯片。英特爾正在籌劃幾個數十億美元的晶圓廠項目,希望在美國和歐洲建立新的制造中心。

基辛格周三在參加美國參議院聽證會后證實,英特爾正與英偉達進行相關討論。他表示:“我們對英偉達考慮使用英特爾工廠代工芯片感到興奮,但目前還沒有具體的合作時間表。”目前英特爾的晶圓代工制程距離臺積電、三星還有差距。據悉,英特爾曾表示,高通和亞馬遜將成為其代工業務的客戶。

黃仁勛看好合作前景,但也有兩大顧慮:一、作為芯片代工運營商,英特爾要與臺積電和三星這兩家亞洲公司競爭,它需要的不僅僅是新建工廠,還必須從根本上改變其文化和運營模式;二、英特爾將需要學會調整自己以適應客戶希望的方式運營。

而臺媒報道,半導體行業分析師陸行之指出,黃仁勛采用分散晶圓代工風險,考慮和英特爾合作來壓制臺積電先進制程漲價才是真的。

當問及外界關心英偉達是否擔心與英特爾這樣的競爭對手合作,黃仁勛表示,英特爾知道我們的秘密已經多年,信任同行伙伴并與之合作是關鍵。此外,英偉達大部分芯片都是由臺積電代工,而近年來,臺積電和AMD組成結盟關系,讓競爭對手英特爾、英偉達都感到壓力,為解決產能供給問題,兩者的合作也有適宜的條件。未來前景如何,我們將持續跟進。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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