博世整合汽車通用軟件研發(fā)

全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商博世正在進(jìn)一步深化戰(zhàn)略，以搶占軟件主導(dǎo)的未來(lái)出行市場(chǎng)。未來(lái)，在全資子公司易特馳（ETAS）的統(tǒng)籌下，博世將研發(fā)并銷售汽車通用的基礎(chǔ)軟件、中間件、云服務(wù)以及研發(fā)工具。到2022年中旬，來(lái)自博世和易特馳不同研發(fā)領(lǐng)域的2300名專家將被納入同一個(gè)研發(fā)部門。“軟件研發(fā)是博世長(zhǎng)期以來(lái)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。每年，全球的汽車中搭載著超過(guò)2億個(gè)博世自研軟件的控制單元。借助新的組織框架，博世希望成為全球領(lǐng)先的汽車獨(dú)立應(yīng)用軟件供應(yīng)商。” 博世汽車與智能交通技術(shù)業(yè)務(wù)部門主席Stefan Hartung博士表示。

博世和微軟于2月份建立的合作伙伴關(guān)系也會(huì)在新的組織框架下延續(xù)。博世攜手微軟開(kāi)發(fā)綜合軟件平臺(tái)，旨在實(shí)現(xiàn)車輛和云端的無(wú)縫對(duì)接，在車輛全生命周期內(nèi)簡(jiǎn)化和加速汽車軟件的開(kāi)發(fā)和部署，并在云端實(shí)現(xiàn)控制單元和車載計(jì)算機(jī)的軟件下載。

攜手合作伙伴，博世能讓現(xiàn)有客戶和新客戶以全新的方式進(jìn)行汽車軟件研發(fā)，”Christoph Hartung表示。將來(lái)，開(kāi)源軟件和相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)也會(huì)扮演越發(fā)重要的角色。因此，汽車生產(chǎn)商和供應(yīng)商將來(lái)也能更有效地把軟件放在研發(fā)的核心位置。

電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來(lái)的可能性

在全球?qū)崿F(xiàn)碳中和的一致目標(biāo)下，汽車電動(dòng)化和智能化的推進(jìn)和普及是可期的，但推進(jìn)的背后也會(huì)相應(yīng)增加功耗、加速消耗電力資源。電裝一直專注于在有限的電力資源下，推動(dòng)移動(dòng)出行電動(dòng)化的同時(shí)進(jìn)行能源管理，提高用電效率，降低電量，減少功耗。而電動(dòng)化的關(guān)鍵便在于處理電力的“功率半導(dǎo)體”。

在移動(dòng)出行領(lǐng)域，半導(dǎo)體被使用于多種場(chǎng)景。比如包括“行駛”、“轉(zhuǎn)彎”在內(nèi)的基本功能中使用的檢測(cè)車內(nèi)外圖像、距離、系統(tǒng)狀態(tài)的傳感器，以及在自動(dòng)駕駛中執(zhí)行“判斷”的芯片和處理器，都離不開(kāi)半導(dǎo)體。而功率半導(dǎo)體則是電動(dòng)汽車車載半導(dǎo)體的核心零件，對(duì)驅(qū)動(dòng)汽車所使用的高強(qiáng)度電力和電壓起控制作用。

電裝為研發(fā)符合要求的半導(dǎo)體，對(duì)SiC（碳化硅）進(jìn)行開(kāi)發(fā)培育，攻克了SiC原材料的弱點(diǎn)，研發(fā)出高品質(zhì)且具備堅(jiān)韌性的SiC功率半導(dǎo)體，使其安裝在變換器時(shí)比配備傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體的體積減少約60%，功率損耗降低約70%，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化，提高車輛燃油效率。

綜合DENSO和博世整合

審核編輯：郭婷