芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節，其中晶片制作過程尤為的復雜。芯片制作的詳細過程，大體包括沙子原料的提純、拉晶（硅錠）、切片（晶圓）、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。

在半導體的生產工廠，在晶元上通過極其細微的加工進行制造。 在一枚晶片上一共要制造出成千上厞個這樣的吸幾毫米大小的半導體器件（芯片）。 這道制造工序叫做晶元工藝，這道工藝的流程則被稱為Process Flow（工藝流程）。單晶硅錠橫向切割成圓形的單個硅片，也就是我們常說的晶圓。晶圓越薄，生產的成本越低，但對工藝就要求的越高。切割出的晶圓經過拋光后表面變得幾乎完美無瑕，甚至可以當鏡子。

雖然芯 片是用沙子做的，看起來非常的簡單，但是真實的情況卻并非如此。在世界上能自己生產芯片的國家屈指可數。想要制作高端芯片就必須擁有高端生產設備，尤其是困擾我們多年的ASML 7nm高端光刻機。但是由于美國的干擾和限制，使得荷蘭對我們出售光刻機變的不可能。

我國高端芯片的制作一直處于瓶頸狀態，目前我們能量產的工藝雖然已經達到了14nm，但是相比臺積電5nm制作工藝來說，我們的差距還是很大的，而且生產的良品率也非常低，一般只有25%左右，這對整個芯片設計來說，無疑是一種巨大的浪費。

本文整合自：富士通電子、雪球網

審核編輯：符乾江