全球芯片短缺的原因
全球芯片短缺的主要原因包括美國(guó)政府對(duì)華為的制裁以及疫情的影響，自從2020年年底全球芯片荒問題開始爆發(fā)之后引發(fā)了全球消費(fèi)者的廣泛關(guān)注，因?yàn)樾酒谙M(fèi)者生活中的方方面面扮演著相當(dāng)重要的角色。
由于芯片本身制造工藝流程復(fù)雜以及疫情反反復(fù)復(fù)沒有控制，導(dǎo)致芯片生產(chǎn)廠商無法全負(fù)荷生產(chǎn)，生產(chǎn)效率下降，目前全球范圍蔓延的芯片荒問題并未得到有效的緩解，芯片荒問題預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)到明年上半年。
全球芯片短缺導(dǎo)致整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都受到了影響。今年以來，不僅是汽車芯片缺貨，手機(jī)行業(yè)的芯片也已經(jīng)開始缺貨。受到疫情的相關(guān)影響，國(guó)內(nèi)短時(shí)間內(nèi)解決不了缺芯問題，因此全球各終端對(duì)于芯片的需求量產(chǎn)生了顯著變化，全球芯片荒帶來的機(jī)遇使芯片的需求量也不斷提升。
本文綜合整理自搜狐 IT專家網(wǎng) 百度
審核編輯：彭菁
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
466098 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
30737瀏覽量
264156 -
汽車芯片
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
1032瀏覽量
44925
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
全球半導(dǎo)體短缺下，海翔科技的二手射頻電源如何激活成熟制程產(chǎn)能？
一、引言 全球半導(dǎo)體短缺已持續(xù)多年，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游領(lǐng)域需求激增與晶圓產(chǎn)能不足形成尖銳矛盾，成熟制程（28nm及以上）作為支撐終端產(chǎn)品生產(chǎn)的核心產(chǎn)能，其激活與釋放成為破解短缺困境的關(guān)鍵。射頻
AI芯片內(nèi)存短缺，中小企業(yè)靠「智芯谷」國(guó)產(chǎn)替代破局
行業(yè)困境與預(yù)警信號(hào)2026年伊始，電子行業(yè)迎來首個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：受全球AI算力爆發(fā)、芯片產(chǎn)能擠壓及供應(yīng)鏈重組等多重因素影響，AI芯片與高性能內(nèi)存短缺持續(xù)加劇，交期延長(zhǎng)、價(jià)格波動(dòng)已成為常態(tài)。
因芯片短缺，本田在華工廠將停產(chǎn)
半導(dǎo)體短缺的陰影，依然籠罩著全球汽車制造業(yè)。最新消息稱，本田汽車因核心芯片供應(yīng)緊張，不得不再次調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃。本田公司于12月17日對(duì)外透露，由于持續(xù)性的半導(dǎo)體短缺，計(jì)劃從12月下旬至明
芯片短缺沖擊汽車業(yè)，本田銷量預(yù)計(jì)跌出前三
近期，全球芯片供應(yīng)短缺持續(xù)沖擊汽車制造業(yè)。本田汽車受此影響尤為明顯，預(yù)計(jì)本財(cái)年下半年（2023年10月至2024年3月）全球銷量將同比下滑14%，至166萬輛。本田在日本車企中的銷量排
別過度解讀存儲(chǔ)芯片荒！PCB行業(yè)有“防火墻”，短期波動(dòng)無效
三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)引發(fā)的存儲(chǔ)芯片短期缺貨，正被市場(chǎng)過度解讀為 “將沖擊 PCB 行業(yè)”，但從產(chǎn)業(yè)邏輯來看，這種短期波動(dòng)難以對(duì) PCB 行業(yè)造成實(shí)質(zhì)影響。核心原因在于，PCB 行業(yè)的運(yùn)行
愛芯元智亮相2025全球AI芯片峰會(huì)
2025全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2025）近日在上海召開，愛芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉出席活動(dòng)，并于“大模型AI芯片專題論壇”發(fā)表主題演講，分享了公司如何憑借高智價(jià)比AI芯片重
酷芯微電子亮相2025全球AI芯片峰會(huì)
近日，2025全球AI芯片峰會(huì)在上海圓滿舉辦。酷芯受邀參加《AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇》，創(chuàng)始人兼CTO沈泊發(fā)表了題為《AI芯視界，智能眼鏡芯片技術(shù)與創(chuàng)新》的主題演講，深度分享酷芯在智能
Achronix亮相2025全球AI芯片峰會(huì)
在近日舉行的2025全球AI芯片峰會(huì)上，Achronix Speedster7t FPGA的大模型推理平臺(tái)展示獲得眾多業(yè)界人士的積極反響。
云天勵(lì)飛亮相2025全球AI芯片峰會(huì)
9 月 17 日，全球 AI 芯片峰會(huì)在上海舉行，云天勵(lì)飛董事長(zhǎng)兼 CEO 陳寧出席并發(fā)表演講。
LED芯片失效和封裝失效的原因分析
芯片失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康
CX3芯片發(fā)燙的原因？
我只用了cusb2.0線路，usb3.0相關(guān)引腳都懸空。同樣程序下載到開發(fā)板芯片溫度正常。請(qǐng)問什么原因會(huì)導(dǎo)致芯片發(fā)燙？
發(fā)表于 05-21 06:41
中美關(guān)稅調(diào)整后外貿(mào)爆單，需求增多芯片會(huì)短缺嗎？#關(guān)稅降低
芯片
芯廣場(chǎng)
發(fā)布于 :2025年05月15日 17:16:17
芯片流片失敗都有哪些原因
最近和某行業(yè)大佬聊天的時(shí)候聊到芯片流片失敗這件事，我覺得這是一個(gè)蠻有意思的話題，遂在網(wǎng)上搜集了一些芯片流片失敗的原因，放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯(cuò)，這個(gè)問題比較要命，如果ROM
全球驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)
日前，在CINNO Research舉辦的“全球驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)”會(huì)員線上沙龍中，CINNO Research首席分析師周華以近期行業(yè)密集的資本動(dòng)作為切口，揭開了顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的深層變革。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論