芯片究竟是什么？為什么會成為人類不可或缺的核心科技？一個小小的硅片，承載著幾千萬甚至數百億的晶體管，它是如何被設計和制造出來的？

芯片設計可分為規格定義、系統級設計、前端設計和后端設計4大過程。

芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片片制作過程尤為的復雜。

有了設計好的“藍圖”，就可以開始芯片生產流程中的制造過程了

1、硅純化制作晶圓

晶圓（Wafer）經過拋光處理及一系列嚴格篩查后，投入第一階段的生產工藝，即前段生產（Front End Of Line）。這一階段主要完成集成晶體管的制造，包括光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入等幾大模塊的工藝。

2、晶圓涂膜

3、晶圓光刻顯影、蝕刻

4、攙加雜質

5、晶圓測試

6、芯片封裝

7、測試、包裝

海思官網，個人圖書館，儀器網綜合整理

責任編輯：李倩