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國產半導體材料迎重大進展,有望打入臺積電3nm供應鏈

Felix分析 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:Felix ? 2021-12-02 08:58 ? 次閱讀
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電子發燒友網(文/吳子鵬)半導體材料是整個產業絕對的上游,可謂是牽一發而動全身,在此前日韓半導體出口限制事件中,半導體材料扮演了重要的角色。總體而言,半導體材料是一個技術壁壘高,歐美日韓高度壟斷的行業。

據報道,近期國產半導體材料迎來重大進展,光微半導體材料(寧波)有限公司(以下簡稱:光微半導體)投資的國產3nm超純濺射靶材產業化項目,已經進入客戶驗證階段,預計近期可實現量產。

滿足45-3nm工藝節點的國產材料

介紹信息顯示,光微半導體隸屬于有色金屬冶煉和壓延加工業領域,提供電子專用材料的研發、制造和銷售,是國內唯一掌握7N超純金屬材料提純技術、超純銅基微合金鑄錠技術、3nm半導體工藝靶材加工技術的公司。
圖源:愛企查

根據寧波杭州灣新區網站信息,光微半導體3nm超純濺射靶材產業化項目和光電集成電路項目、晶片電阻項目一起于2021年的年中時段集中簽約落地新區數字經濟產業園。

11月上旬,光微半導體成功掛牌寧波“青年創新創業板”項目,在公司介紹部分,寧波杭州灣新區網站中寫到,光微半導體擁有一支高技術水平的研發和生產團隊,通過不斷的科研創新,已自主掌握關鍵核心技術,打破國內超高純電子專用材料制備、加工技術等被國外寡頭壟斷的格局。
圖源:寧波杭州灣新區網站

據介紹,隨著3nm超純濺射靶材產業化項目進入準量產階段,光微半導體具備供應45-3nm工藝節點使用的超純濺射靶材的能力。在3nm工藝方面,光微半導體已經與臺積電供應商光洋科建立供應關系,為其代工3nm芯片制造工藝所需的銅錳靶材,后續這些材料將進入臺積電3nm供應鏈。

光洋科是中國臺灣最大的貴稀金屬應用材料制造商,2020年3月正式出貨臺積電,成功躋身臺積電綠色供應鏈新成員。目前,該公司正在經歷光洋科公司派和臺鋼派的經營權之爭,但前者獲得聯電、南茂、穩懋、晶技以及臺積電的力挺,預計不會對臺積電最新工藝造成影響,也不會阻斷光微半導體的供應渠道。

根據臺積電CEO魏哲家此前的公開言論,臺積電3nm N3將在2021年內風險性試產,2022年下半年大規模量產,2023年第一季度獲得實際收入。如果光微半導體真正打入到臺積電的供應體系,預計將成為其在與儲備客戶中芯國際、華虹等廠商溝通時的加分項,有望爭取到更多成熟工藝的訂單。

同時,光微半導體實現突破之后,有望和江豐電子一起進一步提升寧波在靶材產業的戰略地位。目前,江豐電子的靶材技術也已經突破進入先進制程,相關產品打入臺積電、中芯國際、格羅方德、意法半導體等廠商的供應鏈。

國產半導體材料偶有閃光

半導體材料是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按照實際應用來劃分,半導體材料主要分為晶圓材料和封裝材料,前者主要是硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濺射靶、拋光液等;后者則主要包括層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物等。

從單一材料的市場份額占比來看,半導體材料中占比最大的是硅片,占全部半導體材料市場的37%左右。從產業發展的近況來看,12英寸硅片在未來的市場占比將逐年提高。原因很簡單,硅片尺寸越大,能夠生產的晶片數量就越多,用于半導體生產的效率越高,單位耗用原材料越少。對于大陸市場而言,各大晶圓廠對12英寸硅片的需求將逐年提升,預計于2020年將突破100萬片/月的需求量。

2019年和2020年,國產12英寸硅片陸續取得突破,滬硅產業、上海超硅、鄭州合晶、中環股份等數家企業都宣布在國產12英寸硅片方面實現超過10萬片/月的產能,其中滬硅產業的產能達到30萬片/月,后續規劃產能在百萬片/月以上的規模,隱隱有成為國產大硅片龍頭的趨勢。包括12英寸硅片在內,大陸硅片產業近兩年發展迅猛,讓信越化學、盛高、環球晶、Silitronic和SK集團五大家的總份額占比持續走低,從2019年的92.57%,下降為2020年的86.61%。
圖源:前瞻產業研究院

在硅片之后,份額最二大的半導體材料是掩膜,這個領域里面的本土企業并不如硅片行業這么熱鬧,清溢光電是唯一能夠進入主流市場的,該公司在平板顯示掩膜版方面具有不俗的競爭實力,在半導體掩膜版方面正在大力研發。

和掩膜、靶向材料情況類似,本土企業在特殊氣體、光刻膠、蝕刻劑等材料方面,大都屬于完成從零到一的破局,在陸續走向高端,并持續擴大自己的市場份額。因此,我們總是不時能夠看到本土半導體廠商取得重大進展的消息。

但是,從整體供應市場來看,本土半導體材料產業依然處于起步階段,包括硅片和光刻膠在內的各個細分環節自給率基本都不足10%,擁有巨大的替代發展空間。后續,相關企業將會持續在細分領域傳出好消息,技術達到國際領先水平,實現從無到有,從弱到強的蛻變。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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