在大國博弈和產業變革之下，半導體業已成為高科技競爭的前戰，解決中國芯片業“卡脖子”問題已然是持久之戰。而真正卡住中國芯片行業發展的，不止是光刻機等設備，EDA軟件或才是中國芯片的命門，是最需要攻克的環節。作為支撐半導體業5000億美元規模以及萬億級電子信息產業的“靈魂角色”，EDA市場基本被三大巨頭Synopsys、Cadence和Siemens EDA把持，在國內亦占據了90%以上的份額。可以想見一旦被禁運，國內芯片產業無疑將遇到毀滅性打擊。國內EDA老將新兵在這一領域突出重圍，則要從全局全流程進發，而驗證則是必須要拿下的“山頭”。

驗證必須要攻克 國內仍存機會

為何驗證至關重要？

如今芯片設計軟件已走過了60多年的浩浩蕩蕩發展史，其過程是從輔助繪圖CAD到能夠仿真驗證的CAE階段再到模塊化的自動化工具EDA。根據應用場景的不同，EDA工具的使用主要分為設計、驗證、封裝、制造等幾大類，其中驗證在EDA工具中覆蓋從前端邏輯設計到后端物理設計的整個環節，隨著芯片設計成本越來越高昂，以及集成度的提高，復雜性也在大幅提升，通過驗證發現所有的設計缺陷和錯誤已命系成敗，驗證EDA工具已成為“責任”擔當。

而中國在驗證EDA破局的機會也蘊含其中。

一方面，隨著5G、人工智能、物聯網、自動駕駛等新興技術的產業化加速，芯片需求量隨之激增。據行業知名機構IBS預測，2030年全球集成電路產業規模將超過1萬億美元，是2020年的2.6倍。在中國半導體市場蓬勃發展下，國內EDA的需求增長更加迅猛，驗證EDA工具亦水漲船高。另一方面，數字化的高速發展與先進制程對數字EDA工具提出更高要求，EDA工具需更快響應新需求，同時要更進一步的智能化、開放化，才能加快芯片迭代速度，支撐半導體業向后摩爾時代發展。

從驗證來看，合見工軟董事長潘建岳認為，EDA軟件非常復雜，技術壁壘也很高，最重要的是不僅要開發出工具，而且一定要不斷迭代，要有生態和客戶的支持，才能形成閉環。在EDA諸多細分領域中，最難的是驗證，不僅貫穿了芯片設計的全過程，同時也是中國半導體業極其需要的。其中數字仿真器是核心，還涉及硬件仿真器、原型驗證、軟硬件協同設計等。此外，先進封裝設計EDA亦是國內半導體業的短板，合見工軟瞄準這些領域集結發力，因在中國半導體業的體量與自主可控需求之下，已可足夠支撐一家世界級的EDA公司。

此外，盡管國際三大巨頭經過多年的積累，在驗證市場已有相應的成熟產品，但如果想進一步創新和迭代，則必須要考慮向前兼容，這無疑是一個沉重的歷史包袱。而且，他們也各有側重。Cadence優勢在于模擬設計、數字后端以及PCB和封裝設計，Synopsys建立了完整的芯片設計流程，基本壟斷了前端技術，而Siemens EDA則在DFT、物理驗證、功能驗證和PCB設計等方面占據優勢。

因而，潘建岳斷言，類似合見工軟擁有頂級研發團隊的EDA企業，有望打破已有的架構，通過打造完整與差異化的平臺，有望滿足市場需求，并突破巨頭壟斷格局。

自主研發與并購雙管齊下 打造全流程平臺

戰略有高度，戰術亦靈活。

合見工軟在戰術上選擇雙路并進，一方面立足自主研發，通過集合頂尖人才來產生虹吸效應；另一方面，通過并購和控股來加長補短。

“驗證工具非常難，如何快速開發并不斷迭代？”合見工軟聯席總裁郭立阜直言說，“EDA業有一大特點，那就是對人才有相當大的依賴性。因這一賽道有很多的坑、水塘、叉路，往前沖不小心就會栽跟頭走岔路，因而一定要有經驗豐富的、全球頂級人才的支撐才能不斷過關。”

而合見工軟在這方面的優勢可謂得天獨厚。合見工軟聯席總裁徐昀介紹說，合見工軟可說是高端人才密度極高的一個團隊。對于EDA初創公司而言，如果有一個主架構師（Principal Engineer），公司就可估值幾億元。但在Principal Engineer以上還有Scientist，Scientist以上還有Fellow，Fellow可說是國際領頭公司中最高的技術級別。而合見工軟聚集了3位Fellow、11位Scientist，還有眾多的Principal Engineer，而且具備世界級的深厚技術背景和高超的專業能力，可以說，單單這一陣容、這一儲備的頂級人才密集度是完全可以比肩國際巨頭的。

在這些頂級人才的加盟和合力之下，合見工軟迸發了出奇的戰斗力，短短7個月就推出了第一個自主知識產權的商用級數字驗證仿真器Univista Simulator（簡稱UVS），在性能上已可與同類產品不相上下。

而回顧國外三大巨頭的成長史，并購可謂是其中重要的注腳。合見工軟作為新手，在并購層面也出手凌厲，近段時間已完成了對兩家公司的收購，并投資了上海阿卡思、孤波科技，以及控股了新享科技。據悉，上海阿卡思是業界知名的EDA初創公司，主要做形式化驗證，其工具已被國內某半導體巨頭采用；孤波科技主要的產品是半導體測試自動化工具軟件，盡管成立才一年左右，但在客戶層面已累積豐厚。而新享科技作為低代碼平臺公司，在如何幫助企業做數字化轉型方面可實現更佳的協同。

在人才和并購能量“聚變”之后，合見工軟產品迭代的速度驚人。

在推出了第一個自主知識產權的商用級數字驗證仿真器之后不久，合見工軟又重磅推出了原型驗證系統UniVista Advanced Prototyping（簡稱UV APS），面向高性能計算、汽車電子、人工智能等多垂直應用領域，提供快速、專業的物理板卡快速定制化服務。此外，面對先進封裝設計所帶來的挑戰，合見工軟研發了一款完全自主知識產權商用級EDA協同設計軟件——UniVista Integrator（簡稱UVI）。燧原科技封裝主管工程師陳曉強現身說法，UVI成功解決了2.5D、3D、異構封裝設計中不同設計之間互連檢查的困擾。

如今的合見工軟正顯現出羽翼豐實的底色。負責運營的合見工軟聯席總裁徐昀對此如數家珍：“盡管合見工軟是3月1號正式運營，到現在大概8個月的時間，但發展迅速，前不久完成了兩大并購、兩大投資和一大控股，從最初的6人辦公室，迅速發展為約300人的規模，并擴張到上海、北京、成都、西安、廈門、重慶、無錫、深圳等。更要強調的是，研發團隊已有220人左右的規模。”

在穩扎穩打、步步為營背后，合見工軟正在為其雄心壯志不斷“添磚加瓦”。聯席總裁郭立阜強調，驗證隨著集成電路設計與制造的發展逐漸細化，形成龐大的技能樹中的一個重要分支，其包含形式驗證、數字驗證仿真器、硬件仿真器、FPGA原型驗證等。目前還沒有哪個公司能在驗證方面打通，合見工軟將憑借團隊的多年積累以及開放合作的心態，全面布局，力爭打造成一個真正的全流程驗證平臺。對于驗證來說，最重要的技術挑戰涉及容量、速度和靈活性，合見工軟將持續進取，在驗證全平臺工具方面攻堅克難。此外，在板級封裝設計和系統級設計層面，也將全力布局，持續為客戶創造價值。

3-5年內打造世界級EDA產品 并將向工業軟件進軍

可以說，合見工軟的“守正創新”正締造國內驗證EDA的加速度，而合見工軟以此為支點，也在向更宏偉的目標進發。

潘建岳強調，EDA板塊對于國內半導體業來說是剛需，而且在高速發展，每年或有百分之二三十的增長率。國內亦涌現出一批有特色的優秀國產EDA企業，相信EDA行業會迎來新一輪的洗牌與更迭。

“而合見工軟的短中期目標在于，不僅停留于開發面向中國的驗證工具，在國內半導體產業鏈中形成閉環，而且將放眼全球，掌握變革趨勢，研發出世界級水平的驗證工具平臺，爭取在3-5年內打造世界級的領先產品。”潘建岳著重說，“任何產品的開發都要適應新的格局，隨著技術和產業的新一輪變革，全球客戶對EDA研發創新十分期待，相信合見工軟有機會在這一時間點布局，依托世界級的人才儲備，打破過去20年的局限，為中國乃至全球用戶提供最先進的EDA工具，助力客戶的不斷創新。”

在合見工軟的短中期目標背后，也蘊含著合見工軟更為宏大深遠的長期目標，那就是要在工業軟件領域開出一條新路。

從市場來看，中國工業軟件市場高達兩千多億元人民幣，大多是嵌入式軟件，也包括CAD、ERP等，在這方面國內的缺口仍然巨大。“合見工軟的愿景是聯結數字和物理世界，成就創意到產品實現。在EDA驗證工具領域將持續深耕，做深做透，之后將布局工業軟件領域，聚焦最擅長、最需要的細分領域，并以打造世界級產品為目標，成為在全球工業軟件范圍內最具競爭力的一員。在這一過程中，將抱持開放融合的心態，與相關領域內的合作伙伴持續協同和配合。”潘建岳最后表示。

正如雖有智慧，不如乘勢；雖有镃基，不如待時！合見工軟從成立以來一直保持低調務實的作風，不做浮夸的概念性宣傳，真正用產品說話讓客戶說話。在歷史與時代的大變革中，合見工軟選擇了一條充滿艱辛但前景分外光明的道路，在EDA驗證和未來的工業軟件領域重構和書寫新的版圖，就讓時間來作證吧。