繼高端羅杰斯板材重磅上線后，華秋PCB板材家族再度豐富，現已涵蓋FR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、FPC及羅杰斯等多款板材。

至此，華秋已構建“高端+主流+基礎”全維度板材體系，實現全場景產品賦能。

按需選型，多元基材匹配多類需求

PCB板材的選擇，本質是性能與成本的平衡，以下是華秋現有核心板材的特點與適用場景，助您快速定位解決方案。

PART 01

高端首選：高頻高速板材

（羅杰斯）

核心特點：

作為高頻領域標桿板材，其介電常數穩定、損耗因子低，確保高頻信號傳輸精準低耗；在-55℃~150℃極端環境下性能穩定，熱適應性強；同時具備高機械強度與抗沖擊能力，能應對復雜工況考驗。

華秋工藝能力：

采用4350B、4003C板材型號，支持羅杰斯純壓、羅杰斯和FR-4混壓；線寬線距支持最小3.5mil，最小孔徑支持0.15mm，孔銅平均厚度≥20μm等。

適用場景：

適用于對可靠性要求極高的領域，包括5G通信（基站天線、射頻模塊）、汽車電子（ADAS傳感器、電池管理系統BMS）、AI服務器以及工業控制等。

PART 02

通用主力：經典玻纖板材

（FR-4）

核心特點：

以玻璃纖維布為基材，環氧樹脂為粘結劑，機械強度 400 MPa 足以支撐復雜電路；Tg130℃~170℃的耐溫性適配波峰焊 / 回流焊等主流工藝，滿足中高端電子設備的絕緣性能需求。

華秋工藝能力：

板層最高支持20層，HDI支持3階，最小線寬線距3.5/3.5mil；

機械鉆孔最小支持0.15mm，激光鉆孔最小支持0.075mm。

爆款在線：

2層板：使用A級板材，孔銅平均厚度≥20μm。

4層板：免費提供油墨塞孔工藝，阻抗精度±10%不收費。

6層板：起步即用A級KB板材。

適用場景：

“萬能適配型”板材，性能全面且穩定。適用于智能手機主板、電腦顯卡、工業控制核心板、新能源汽車主控單元、安防監控主機等中高端消費電子及工業產品。

PART 03

柔性適配：靈活智造板材

（FPC）

核心特點：

以聚酰亞胺PI或聚酯PET為基材，擁有優異的柔韌性與可彎曲性，可實現360°折疊、卷曲。支持剛撓結合板（Rigid-Flex PCB）設計，將柔性部分與剛性部分融為一體，實現更高層次的電路集成和空間優化。

華秋工藝能力：

最高支持12層、支持最小線寬線距2/2mil、最小孔徑0.15mm；

實現超長3米的量產突破，解決大尺寸應用場景的核心痛點。

適用場景：

適用于智能手機（屏幕排線、攝像頭模組）、智能穿戴設備（手表表帶電路）、筆記本電腦（鍵盤排線）、醫療器械（便攜監測設備內部連線）及汽車電子（車內柔性中控連接）等需要柔性連接的領域。

PART 04

高性價比替代：復合玻纖板材

（CEM-3/CEM-1）NEW

作為FR-4的經濟性替代方案，復合板材通過結構優化實現“性能夠用、成本更優”的平衡。

CEM-1:

采用紙芯+雙面玻纖布的復合結構，Tg120℃遠超純紙基板，抗彎強度達110MPa，環境濕度90%，絕緣電阻在101?Ω左右。

華秋板厚支持1.0/1.2/1.6、支持最小線寬線距4/4mil、最小孔徑0.4mm。

CEM-3:

CEM-3 板材精準填補了 “CEM-1 不夠用，FR-4 太貴” 的市場空白。其采用玻纖短纖氈+雙面玻纖布的復合結構，Tg最高可達130℃，抗彎曲強度達 200MPa， 環境濕度處于95%，絕緣電阻仍保持1013Ω以上 。

華秋板厚支持1.0/1.2/1.5、支持最小線寬線距4/4mil、最小孔徑0.8mm。

適用場景：

CEM-1/CEM-3適用于顯示器、錄像機、電源基板、工業儀表、數碼刻錄機、遙控器等。

PART 05

基礎場景優選：紙基板材

（22F/FR-1）NEW

FR-1:

采用純紙芯結構，阻燃等級達UL94 V0，安全性能達標。

華秋板厚支持1.0/1.2/1.6、支持最小線寬線距4/4mil、最小孔徑0.4mm。

適用于玩具遙控器、電子鐘、簡易小家電（如電熱水壺指示燈板）等低功率、低成本需求產品。

• 22F:

采用漂白木漿紙+單面玻纖布組合，行業內將其定義為增強型紙基板。耐溫（Tg≥110℃）、機械強度（抗彎強度≥90MPa）等關鍵參數低于CEM系列復合板材。

華秋板厚支持1.0/1.2/1.6、支持最小線寬線距4/4mil、最小孔徑0.4mm。

適用于普通消費電子、小型儀表面板、低功率充電器電路板。

PART 06

即將上線:金屬基板COMING SOON

華秋PCB即將推出鋁基板與銅基板兩大金屬基板品類，金屬基板是一種獨特的復合結構，通常由銅箔、絕緣層、金屬鋁/金屬銅三部分組成：

鋁基板（輕量化）:

導熱性能優異：鋁基板導熱系數（100-200 W/m·K）遠高于FR-4導熱系數為（約0.3-0.5W/(m·K）。

同時鋁的密度為2.7g/cm3，銅的密度為8.9g/cm3，在實現高效散熱的同時，可大幅減輕整體重量。

適用于LED路燈、小型開關電源模塊、車載低壓電子器件、音頻功放等需要良好散熱與輕量設計的領域。

銅基板（散熱塊）:

極致導熱性能：銅的導熱系數（≥380 W/m·K）約為鋁的2倍，擁有頂級的導熱/散熱能力。

適用于工業激光電源、新能源汽車高壓電控、大功率模塊等對散熱有極限要求的領域。

華秋PCB迭代不止，從有到全

“業界所需，華秋必達”不僅是承諾，更是是華秋迭代上新的行動指引。

從基礎FR-1到高端羅杰斯，華秋PCB始終圍繞市場需求，持續拓展板材品類，做你研發路上“永遠在線、持續升級”的生產伙伴！

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