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【一周投融資】視覺傳感器企業(yè)銳思智芯完成近億元Pre-A輪融資;半導體測試設備企業(yè)宏泰科技完成新一輪超

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:綜合報道 ? 2021-07-11 00:05 ? 次閱讀
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1、銳思智芯完成近億元Pre-A輪融資

7月7日消息,北京銳思智芯科技有限公司(簡稱“銳思智芯”)已完成近億元人民幣Pre-A輪融資,由海康威視和耀途資本聯(lián)合領投,訊飛創(chuàng)投、舜宇中央研究院、全志科技、追遠創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)跟投,老股東聯(lián)想創(chuàng)投、中科創(chuàng)星繼續(xù)加注。

銳思智芯成立于2019年,是一家視覺傳感器技術企業(yè),總部在北京,并于深圳、瑞士設立分公司,擁有完整的核心知識產權及自主研發(fā)能力,能夠填補國內機器視覺領域的技術及專利空白。

公司以Hybrid Vision技術核心,突破性地智創(chuàng)了融合式仿生視覺芯片及一體化機器視覺解決方案,致力于不斷突破行業(yè)的發(fā)展瓶頸,為整個機器視覺生態(tài)系統(tǒng)賦能。Hybrid Vision技術,針對傳統(tǒng)視覺傳感器的發(fā)展瓶頸應運而生,是融合仿生視覺和傳統(tǒng)圖像傳感器優(yōu)勢的新一代機器視覺技術。

2、騰芯微電子完成A輪數(shù)千萬融資

7月6日消息,蘇州騰芯微電子有限公司(簡稱“騰芯微電子”)宣布完成A輪數(shù)千萬元融資,投資方為深圳市創(chuàng)新投資集團有限公司(簡稱“深創(chuàng)投”)。本輪融資將用于繼續(xù)擴充高質量研發(fā)團隊,提升現(xiàn)有IP產品開發(fā)產能,探索更多IP開發(fā)的可能性,增加IP可量產化數(shù)量。

公司擁有深耕行業(yè)17年以上的IP電路設計團隊和EDA軟件開發(fā)團隊,掌握先進工藝節(jié)點Memory Compiler相關重點核心技術,擁有各項知識產權專利21項,可以提供具有國際競爭力的7nm、14nm、22nm、28nm、40nm等技術參數(shù)整體領先的先進工藝節(jié)點的存儲器IP。

目前主要研發(fā)推出的自持全部知識產權的28nm Memory Compiler產品,該產品歷時2年經(jīng)過3次迭代,能達到交付的流片一次成功率高達95%,該產品已經(jīng)交付國內一線客戶,其技術性能指標PPA(速度,功耗,面積)整體領先海外對標公司,該產品系列有望成為全球最具競爭力的28nm Memory Compiler產品。

3、華為哈勃再投一家碳化硅企業(yè)

近日,東莞市天域半導體科技有限公司(簡稱“天域”)發(fā)生工商變更,新增股東華為關聯(lián)投資機構深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)等,注冊資本由約9027萬增至約9770萬,增幅超8%。

天域(TYSiC)成立于2009年,是中國第一家從事碳化硅(SiC)外延片市場營銷、研發(fā)和制造的私營企業(yè)。2010年,天域與中國科學院半導體研究所合作,共同創(chuàng)建了碳化硅研究所。

天域是中國第一家獲得汽車質量認證(IATF16949)的碳化硅半導體材料供應鏈企業(yè)。目前,天域在中國擁有最多的碳化硅外延爐-CVD,月產能5000件。

憑著最先進的外延能力和最先進的測試和表征設備,天域為全球客戶提供n-型和p-型摻雜外延材料、制作肖特基二極管、JFETs、BJTs、MOSFETs,GTOs和IGBTs等。

4、宏泰科技完成新一輪超億元融資

近日,宏泰科技宣布順利完成新一輪超億元融資,本輪融資由毅達資本領投,士蘭創(chuàng)投、銀杏谷資本、君信資本跟投,老股東盛宇投資、德聯(lián)資本繼續(xù)增持。據(jù)悉,德聯(lián)資本曾于2020年投資宏泰科技。本輪資金將主要用于SoC測試系統(tǒng)、功率半導體測試系統(tǒng)及新一代高速轉塔式分選機等項目的研發(fā)、市場銷售推廣及運營資金補充。

宏泰科技是一家專業(yè)研發(fā)半導體測試設備并提供測試解決方案的高科技公司,主要業(yè)務包括半導體測試系統(tǒng)(ATE)和自動分選系統(tǒng)(Handler)的研發(fā)、生產和銷售,提供集成電路測試系統(tǒng)(IC Tester)、分立器件測試系統(tǒng)(Discrete Tester)、半導體測試分選系統(tǒng)(Handler)等半導體專業(yè)測試解決方案,主要客戶涵蓋國內外一流半導體封測廠家和設計公司,是中國領先的半導體后道裝備方案供應商。

5、智匯芯聯(lián)獲超5000萬元Pre-A輪融資


近日,超高頻RFID芯片研發(fā)商智匯芯聯(lián)微電子,宣布完成超5000萬元Pre-A輪融資,由國興創(chuàng)投基金領投,青源投資、華犇創(chuàng)投,冠達控股跟投。本輪融資將用于超高頻RFID芯片的量產。

智匯芯聯(lián)(廈門)微電子有限公司是一家集成電路芯片設計企業(yè),總部位于廈門島,在上海設有研發(fā)中心。團隊主要創(chuàng)始團隊來自美國著名半導體公司,同時又有多年在中國研發(fā)芯片的經(jīng)驗。對于芯片的研發(fā),團隊建設,市場的開發(fā),產品的推廣和銷售,都有著極其豐富的經(jīng)驗。

公司致力于高性能低功耗的智能物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā),銷售,為客戶提供turn-key解決方案。通過創(chuàng)新和資源整合,智匯芯聯(lián)正快速成長為在物聯(lián)網(wǎng),智能制造等領域深耕的專業(yè)公司。

6、美國半導體供應商Cirrus Logic同意以3500萬美元收購Lion Semiconductor

美國無晶圓半導體公司Cirrus Logic Inc. (CRUS)周四表示,同意支付3500萬美元現(xiàn)金收購Lion Semiconductor。

Cirrus表示,兩家公司董事會已經(jīng)批準了這項交易,交易預計將在30天內完成。

Cirrus還表示,Lion總部在加利福尼亞州,在舊金山和韓國首爾都有業(yè)務。

Cirrus表示,這項交易預計將立即增厚公司GAAP和非GAAP標準下的每股收益,并補充稱從交易完成到2022財年結束,Lion預計將貢獻約6000萬美元收入。

Cirrus總裁兼首席執(zhí)行官John Forsyth表示∶“Lion的專有快速充電產品和強大的知識產權組合預計將在未來幾年為公司收入增長做出實質性貢獻?!?br />
7、安路科技科創(chuàng)板IPO上會通過

7月5日,上海證券交易所網(wǎng)站公布科創(chuàng)板上市委2021年第45次審議會議結果,上海安路信息科技股份有限公司首發(fā),符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

安路科技的主營業(yè)務為FPGA芯片和專用EDA軟件的研發(fā)、設計和銷售。公司的FPGA芯片產品目前形成了以SALPHOENIX高性能產品系列、SALEAGLE高性價比產品系列和SALELF低功耗產品系列組成的產品矩陣,廣泛應用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心等領域。

根據(jù)招股書,公司目前的全部營業(yè)收入來自FPGA芯片,2020年SALELF低功耗產品系列占總營收的72.79%,SALPHOENIX高性能產品系列開始貢獻一部分收入,可以看到安路科技的FPGA產品在保證低功耗產品和高性價比產品的同時,也在向高性能產品業(yè)務拓展。

8、智芯科完成近億元天使輪融資


近日,模擬存算一體(ACIM)芯片設計企業(yè)杭州智芯科宣布完成近億元的天使輪融資,本輪融資由SIG海納亞洲領投、將門創(chuàng)投等聯(lián)合投資。據(jù)悉,本輪資金將主要用于繼續(xù)搭建團隊,啟動ACIM下一階段技術研發(fā)與市場拓展。

智芯科成立于2019年,主要致力于大算力低功耗的邊緣計算芯片設計,產品應用領域包括手機、自動駕駛、安防、無人機機器人、AR/VR等。智芯科可以為客戶提供從芯片到算法軟件的全套解決方案,為其應用提供廣泛技術支持,并且已經(jīng)與國內外各大手機廠商、車企等建立了深入的技術測試對接。

電子發(fā)燒友綜合報道,參考自創(chuàng)業(yè)邦、創(chuàng)頭條、財通社、36氪、每日經(jīng)濟商業(yè),轉載請注明以上來源。

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