模擬芯片巨頭TI在官網發布消息顯示，當地時間周三，TI已與存儲器大廠美光達成最終協議，以9億美元（折合人民幣約57.2億元）的價格收購美光猶他州Lehi的300mm晶圓廠將把猶他州Lehi的晶圓廠出售給德州儀器，今年下半年可望完成交易。

“Lehi廠是一筆巨大的資產，也是一支偉大的團隊。我們對團隊在提升和制造先進半導體工藝方面帶來的工程經驗和技術技能感到興奮，”TI技術和制造高級副總裁Kyle Flessner說。

美光的Lehi廠擁有一支具備先進半導體制造各方面專業知識的高技術團隊。對美光的收購將加強TI在制造和技術方面的競爭優勢，不僅擴大TI成本優勢，同時還能加強其對供應鏈的控制力。

此次收購Lehi廠后，TI旗下300mm晶圓廠陣容將增至4座，另外三處廠分別是制造業務中的DMOS6工廠、RFAB1工廠和即將完工的RFAB2工廠。TI還表示，公司計劃在Lehi部署從65mm和45mm技術生產模擬和嵌入式處理產品

據了解，Lehi晶圓廠將是TI的第四個300毫米晶圓廠，在TI的晶圓廠制造操作接合DMOS6，RFAB1并很快將要完成的RFAB2。除了作為 300 毫米晶圓廠的價值外，此次收購也是一項戰略舉措，因為Lehi將從 65 納米和 45 納米生產開始，用于 TI 的模擬和嵌入式處理產品，并能夠根據需要超越這些節點。

美光表示，出售給德州儀器的記憶芯片廠位于猶他州Lehi市，是先前與英特爾合資成立的工廠。賣廠收入9億美元現金，另有價值約6億美元的資產，其中包含生產設備，將移往美光別的廠區或出售給其他買家。

在今年3月，美光曾透露要出售Lehi廠，并計劃終止3D XPoint技術的生產，為數據中心尋求新內存解決方案，專注加速CXL內存產品問世。美光先前預告稱，Lehi廠將為公司帶進9億美元現金。