首屆汽車半導體技術與市場論壇將于2021年6月24-25日在長沙召開，參觀重要的汽車半導體產業相關基地。國家新能源汽車技術創新中心，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟的領導專家將做大會報告：汽車芯片產業生態建設思路與實踐。

第2屆第三代半導體技術、材料、設備與市場論壇2021將于6月23-24日在長沙召開，士蘭明鎵、山西爍科晶體、泰科天潤、東莞天域、國宏中宇、株洲中車、Soitec、centrotherm、常熟埃眸科技有限公司、河北普興電子等多家第三代半導體相關企業將出席會議并作報告。

會議將贈送《汽車半導體行業報告（精簡版）》及《第三代半導體行業報告（精簡版）》。

自2020年四季度以來蔓延至全球汽車行業的“芯片荒”還在繼續發酵。車廠和國內Tier1（車廠一級供應商），一邊協調產能以解燃眉之急，另一邊也開始扶持本土供應鏈，作出更長遠的規劃。

但是，汽車半導體業長期處在國外巨頭高度壟斷的情況下。根據Gartner的數據，全球功率半導體龍頭英飛凌的全球車用半導體市場份額已達11.6％，已超過恩智浦的10.3%。第三名為瑞薩電子市占率達到7.6%，第四名德州儀器市占6.8%、第五名意法半導體市占6.7%，前五名市占合計為43.0%，已達全球四成以上市場，集中度偏高。而國產汽車芯片只占全球約3%的份額，國內形成產能的企業尚不多，而且出于穩定性的考慮，供應鏈對替換國貨存有擔憂。

基于多年的合作，全球芯片大廠均與供應鏈及車廠形成了一種強綁定關系。對于新增的供應商，客戶往往會保持謹慎態度，不僅會綜合評定供應商的實力，而且通常要經過產品單體測試、整機測試、多次小批量試用等多個環節之后，才會做出大批量采購決策，采購決策周期較長。因此，新進入本行業者即使生產出車規級產品，也需要耗費較長時間才能贏得客戶的認可。同時，供應商也擔心芯片對汽車客戶的價值占比非常低，如果車輛出現大規模的維修、召回、更換情況，會對芯片廠造成很大壓力。

國家新能源汽車技術創新中心副總經理鄒廣才表示，“一個應對方案是采用金融保險，以一種市場化的手段緩解這種焦慮。”

中國汽車芯片產業創新戰略聯盟成立了汽車芯片保險專項工作組，圍繞汽車芯片保險方案，針對三家保險公司的保險產品方案思路，進行了多輪探討并結合主要芯片企業和整車企業、汽車電子廠商的需求進行了更新，最終形成了“汽車芯片保險方案”。

就在6月11日，由工信部電子信息司、裝備工業一司支持，北京市經濟和信息化局指導，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟主辦的汽車芯片保險簽約儀式在北京舉行。簽約儀式上，多家汽車芯片公司與保險公司按批次簽署了汽車芯片產品保險協議。

另一個痛點是產業供需對接問題。鄒廣才表示，“從2020年底至2021年2月，工信部主導開展了中國汽車半導體產業供需情況調研，向國內85家企業征集供給和需求信息，編制了《汽車半導體供需對接手冊》，收錄了國內59家半導體企業568款產品，覆蓋10大類產品，共涉及53個小類。在產品需求方面，收錄國內26家汽車及零部件企業的1000條產品需求信息，來自14家整車企業和12家汽車零部件企業。”

鄒廣才表示，當時做這個手冊也是希望幫助上下游知曉對方的需求，后來很多企業反映，通過手冊找到合作伙伴，正在進行洽談。

第三個痛點在標準準入。目前國內沒有國產汽車芯片準入的基本要求和標準，業內對于一些關鍵標準的理解還是有很大的差距。

當前業內有一種情況是，一些非車規芯片轉為汽車應用，這是有風險的。汽車半導體與其它消費類半導體的最大區別是，它需要滿足嚴格的車規級要求，例如：環境上的要求。其中，一個重要要求是溫度要求，汽車對芯片和元器件的工作溫度要求比較寬，根據不同的安裝位置等有不同的需求，但一般都要高于民用產品的要求，比如發動機艙要求-40℃-150℃；車身控制要求-40℃-125℃。而常規消費類芯片和元器件只需要達到0℃-70℃。另外其它環境要求，比如濕度，發霉，粉塵，鹽堿自然環境（海邊，雪水，雨水等），EMC，以及有害氣體侵蝕等，都高于消費類芯片的要求。

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