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臺(tái)積電的“反水”讓“中國(guó)芯”迎來(lái)新的發(fā)展契機(jī)

電子工程師 ? 來(lái)源:科技館 ? 作者:科技館 ? 2021-06-01 10:32 ? 次閱讀
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美國(guó)成立“芯片聯(lián)盟”

芯片,被譽(yù)為“工業(yè)糧食”,廣泛應(yīng)用在手機(jī)、PC、智能汽車、通信等領(lǐng)域,是發(fā)展5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、航天等行業(yè)的基礎(chǔ)。

眾所周知,我國(guó)進(jìn)入現(xiàn)代工業(yè)的時(shí)間較晚,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體水平與西方發(fā)達(dá)國(guó)家存在著一定的技術(shù)差距,每年從海外進(jìn)口的芯片都是一個(gè)天文數(shù)字。

然而,隨著我國(guó)科技企業(yè)的崛起,現(xiàn)在我們有錢也不一定能夠從海外買到芯片,如華為,自從取得5G領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)后,便在短短兩年不到的時(shí)間內(nèi),便先后受到了老美四次“特殊照顧”,部分業(yè)務(wù)的發(fā)展陷入停滯。在老美“照顧”華為的所有方式中,芯片斷供是最狠毒的,讓華為無(wú)芯可用,不得不向軟件服務(wù)轉(zhuǎn)型。

為了進(jìn)一步加強(qiáng)在半導(dǎo)體行業(yè)的話語(yǔ)權(quán),便于今后有效遏制他國(guó)先進(jìn)科技企業(yè)的發(fā)展,;澳,老美近半年來(lái)動(dòng)作不斷。

2021年4月,拜登親自主持“芯片峰會(huì)”,明確表示將要拿出500億美元推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

5月初,美商務(wù)部部長(zhǎng)雷蒙多表示,為了將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈西遷美國(guó),美商務(wù)部正在想一切辦法,并且為了保證美國(guó)汽車企業(yè)晶圓的供應(yīng),正在向臺(tái)積電施壓。

除此之外,美國(guó)的“芯片聯(lián)盟”于近日正式成立!

日前,據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)“芯片聯(lián)盟”正式成立,成員有臺(tái)積電、三星、高通、鎂光、蘋果等64家優(yōu)質(zhì)的科技企業(yè),業(yè)務(wù)范圍幾乎涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

臺(tái)積電“反水”

對(duì)于美國(guó)“芯片聯(lián)盟”的成立,不少媒體及業(yè)內(nèi)人士紛紛表示,將會(huì)嚴(yán)重影響到“中國(guó)芯”的發(fā)展。從臺(tái)積電、三星爭(zhēng)先恐后地赴美建設(shè)3nm/5nm晶圓加工廠的動(dòng)作來(lái)看,真的不利于“中國(guó)芯”的發(fā)展,但臺(tái)積電已經(jīng)“反水”。

近日,據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電已經(jīng)成功掌握3nm芯片制程工藝,不久即將風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),除此之外,臺(tái)積電已經(jīng)在1nm領(lǐng)域取得重大突破。

眾所周知,1nm已經(jīng)達(dá)到了摩爾定律的極限,理論上是可以制作出1nm芯片,但現(xiàn)實(shí)中真的很難實(shí)現(xiàn),主要還是硅晶圓的材質(zhì)問(wèn)題,如果要想制造出1nm芯片,就必須尋找到新的制造晶圓的材料,所幸的是,臺(tái)積電已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了這種新材料。

據(jù)臺(tái)積電公布的信息顯示,他們已經(jīng)尋找到一種叫做“鉍”的材料,這種材料可以大幅增強(qiáng)二維材料的電晶體,完全可以替代硅物質(zhì),制造出1nm芯片。

據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示,全球“鉍”金屬的儲(chǔ)存量約32萬(wàn)噸,而我國(guó)鉍的存儲(chǔ)量高達(dá)75%,穩(wěn)居第一。這組數(shù)據(jù)能夠說(shuō)明什么,想必大家心中都有一個(gè)數(shù)。

對(duì)于臺(tái)積電的新發(fā)現(xiàn),不少網(wǎng)友紛紛調(diào)侃道:早知臺(tái)積電加入“美芯聯(lián)盟”也是心在曹營(yíng)身在漢,但沒(méi)想到它會(huì)“反水”得這么快。

調(diào)侃歸調(diào)侃,但臺(tái)積電的發(fā)現(xiàn)真的有利于“中國(guó)芯”的發(fā)展。

“中國(guó)芯”迎來(lái)發(fā)展契機(jī)

“中國(guó)芯”要想實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展,滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)的需求,還有很多高尖端技術(shù)去攻破,如制造出高端光刻機(jī)、化學(xué)材料以及工業(yè)軟件等,而要想解決這些問(wèn)題,需要大量的時(shí)間,而我們?nèi)钡木褪菚r(shí)間,因?yàn)殡S著各國(guó)科研投資力度的不斷加大,技術(shù)更新迭代的速度非???。

如今,制造1nm芯片的關(guān)鍵原材料掌握在我們手中,那么,只要我們?cè)敢猓麌?guó)企業(yè)就必須等待我國(guó)芯片的崛起,方能真正地進(jìn)入到1nm時(shí)代。希望我們能夠有效利用這種“卡脖子”材料,給“中國(guó)芯”的發(fā)展?fàn)幦r(shí)間。

編輯:jq

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原文標(biāo)題:美國(guó)成立“芯片聯(lián)盟”,臺(tái)積電“反水”,“中國(guó)芯”迎來(lái)發(fā)展契機(jī)

文章出處:【微信號(hào):TenOne_TSMC,微信公眾號(hào):芯片半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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