2020年注定是不平凡的一年，“科創板”更是資本市場內被提及的最高頻詞，從受理到IPO到敲響鐘聲，每一步都牽動著無數半導體人。開市一年半以來，科創板也正在以前所未有的速度和機制突破，為A股市場的未來發展帶來深遠影響。2020年半導體企業科創板上市熱情持續高漲，據半導體行業觀察不完全統計，2020年有17家半導體企業陸續登陸科創板，還有一些企業正在上市的路上。

華峰測控，上市時間：2020年2月18日

華峰測控成立于1993年，系航空航天工業部第一研究院下屬企業北京光華無線電廠出資設立的全民所有制企業；2017年12月整體變更為股份有限公司。是目前國內最大的半導體測試機本土供應商和為數不多進入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商。公司在國內集成電路測試機領域市占率超過6%，其中模擬及數模混合芯片方向國內市占率40%以上、國際市占率10%左右。截至2020年9月，公司STS系列測試機全球發貨總臺數突破3000臺，浮動源FOVI單板累計發貨超過10000塊。

神工股份，上市時間：2020年2月21日

公司主營業務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售，公司生產的集成電路刻蝕用單晶硅材料尺寸范圍覆蓋 8 英寸至 19 英寸，其中 14 英寸以上產品占比超過90%。產品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。

華潤微，上市時間：2020年2月27日

華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體 企業，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。目前公司主營業務可分為產品與方案、制造與服務兩大業務板塊。公司產品與方案業務板塊 聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。公司制造與服務業務主要提供半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務。此外，公司還提供掩模制造服務。

滬硅產業，上市時間：2020年4月20日

上海硅產業集團主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，中國大陸半導體硅片行業規模最大的企業滬硅產業，也被行業稱為中國第一大硅晶圓廠，先后收購并控股 Okmetic、上海新昇、新傲科技，參股soitec，板塊布局日趨完善。子公司上海新昇于 2018 年實現了 300mm 半導體硅片的規模化生產，滬硅產業打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面，推進了我國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的進程。

燕麥科技，上市時間：2020年6月8日

燕麥科技是一家專注于自動化、智能化測試設備的研發、設計、生產和銷售的高新技術企業，為客戶自動化、智能化生產提供系統解決方案。公司的測試設備目前主要應用于柔性線路板測試領域，客戶覆蓋全球前十大 FPC 企業中的前七家，并已經發展成為全球消費電子領先品牌蘋果的供應商。

中芯國際，上市時間：2020年7月16日

成立于2000年的中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

在邏輯工藝領域，中芯國際是中國大陸第一家實現 14 納米 FinFET 量產的晶圓代工企業，代表中國大陸自主研發集成電路制造技術的最先進水平；在特色工藝領域，中芯國際陸續推出中國大陸最先進的 24 納米 NAND、40 納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續增長。

寒武紀，上市時間：2020年7月20日

寒武紀于2016年正式成立，公司聚焦在云邊端一體的智能新生態，致力打造各類智能云服務器、智能邊緣設備、智能終端的核心處理器芯片。先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片，以及中國第一款云端芯片思元100，云端第二代思元270，邊緣芯片思元220，在算力、功耗、通用易用等方面已比肩國際主流產品，其中，寒武紀1A是全球第一款商用終端智能處理器。

芯朋微，上市時間：2020年7月22日

無錫芯朋微電子股份有限公司（Chipown）成立于2005年，專注于開發綠色電源管理和驅動芯片。主要產品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，廣泛應用于家用電器、手機及平板、充電&適配器、智能電網、5G通信、工控設備等領域。

力合微，上市時間：2020年7月22日

力合微電子是清華力合旗下集成電路設計企業，專注于物聯網通信技術及專用芯片設計開發。在電力線通信、數字無線通信、電力線/無線多模通信、MESH網絡、數字信號處理等領域擁有核心技術，為物聯網“最后1公里”通信連接提供芯片、模塊、終端及應用解決方案，包括智能電網、智能家居、智慧路燈、能效管理等物聯網系統解決方案。公司是國家電網、南方電網公司電力線通信芯片核心供應商，是我國電力線通信國家標準GB/T31983.31-2017《低壓電力線通信 窄帶正交頻分復用電力線通信 物理層》執筆人。

高測股份，上市時間：2020年8月7日

公司主要從事高硬脆材料切割設備和切割耗材的研發、生產和銷售，產品主要應用于光伏行業硅片制造環節。基于公司自主研發的核心技術，公司正在持續推進金剛線切割技術在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領域的研發和產業化應用。

敏芯股份，上市時間：2020年8月10日

蘇州敏芯微電子技術股份有限公司成立于2007年9月，是一家專業從事微電子機械系統傳感器研發設計的高新技術企業。目前，憑借自主知識產權的芯片設計，并與國際知名Fab廠和封裝廠合作，完成了公司產品的研發與產業化，并帶動了MEMS上下游產業鏈的發展。公司三大產品線分別為MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器，應用場景涵蓋了消費電子、醫療、工業控制以及汽車電子等領域。

仕佳光子，上市時間：2020年8月12日

仕佳光子創立于2010年，成立之初便是一家以光芯片技術自主創新為核心的企業，公司聚焦光通信行業，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產品主要應用于骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、4G/5G建設等，成功實現了部分光芯片產品的國產化和進口替代。

芯原股份，上市時間：2020年8月18日

芯原成立于2001年，總部位于中國上海。公司依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。根據IPnest統計，芯原是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。此外，在先進工藝節點方面，芯原已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設計流片經驗，并已開始進行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的設計研發。

正帆科技，上市時間：2020年8月20日

上海正帆科技股份有限公司創立于2009年，多年來服務于中國集成電路、平板顯示、半導體照明、太陽能光伏、光纖制造以及生物制藥產業，向客戶提供制程關鍵系統綜合解決方案。正帆科技為泛半導體工業企業提供超高純電子材料，集研發、生產、檢測、物流、應用和綜合服務于一體，為客戶提供優質的產品整合與綜合服務，并幫助客戶實現制程工藝的改進和生產成本的降低。

芯海科技，上市時間：2020年9月28日

芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。產品及方案廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業測量、通用微控制器等領域。

上市后，成為科創板全信號鏈芯片設計企業第一股。芯海科技董事長盧國建在上市儀式講話中表示：“公司2003年成立以來，就立志做中國的TI。”

利揚芯片，上市時間：2020年11月11日

廣東利揚芯片測試股份有限公司，專業從事半導體后段加工工序。包括集成電路制造中的晶圓測試、晶圓減薄、晶圓切割、成品檢測和IC編帶等一站式服務。并且提供集成電路測試軟件開發、芯片測試分析、Load Board的制作以及MPW工程批驗證和Probe Card制作等相關配套服務。登陸科創板之后，利揚芯片也成為中國A股市場集成電路獨立測試第一股。

恒玄科技，上市時間：2020年12月16日

12月16日，恒玄科技（上海）股份有限公司敲響了上市的鐘聲，正式登陸科創板。據招股書，恒玄科技主營業務為智能音頻SoC芯片的研發、設計與銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產品廣泛應用于智能藍牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端產品。恒玄科技擁有前瞻的技術規劃和產品定義能力，技術優勢領先，且長期保持高研發投入，構建了知識產權壁壘。公司現已覆蓋三星、OPPO、小米、SONY、 哈曼等終端客戶，樹立了較高商業門檻。

格科微，2020年11月6日IPO過會

11月6日，據上交所發布科創板上市委2020年第98次審議會議結果顯示，格科微有限公司IPO首發過會。格科微是全球領先的半導體和集成電路設計企業之一，主營業務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。公司目前主要提供QVGA（8萬像素）至1，300萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的LCD驅動芯片，其產品主要應用于手機領域，同時廣泛應用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等在內的消費電子和工業應用領域。

科創板已受理的企業

6月1日，上交所官網披露，正式受理了盛美半導體設備（上海）股份有限公司（下稱“盛美半導體”）的科創板上市申請。

6月16日，北京芯愿景軟件技術股份有限公司（下稱：芯愿景）的科創板IPO申請近日獲上交所問詢。

6月22日，江蘇微導納米科技股份有限公司沖刺科創板IPO獲上交所受理。

6月24日，上交所正式受理了北京華卓精科科技股份有限公司（簡稱“華卓精科”）科創板上市申請。

6月29日，據上交所科創板網站消息顯示，銳芯微科創板上市申請已被受理。

7月14日，上交所正式受理了北京天科合達半導體股份有限公司（簡稱“天科合達”）科創板上市申請。

7月23日，上海證券交易所官網信息披露，無錫力芯微電子股份有限公司（以下簡稱“力芯微”）的科創板上市申請獲受理。

9月23日，上海證監局披露了中信證券和中信建投證券分別關于上海艾為電子技術股份有限公司（以下簡稱“艾為電子”）和上海復旦微電子集團股份有限公司（以下簡稱“復旦微”）首次公開發行股票并在科創板上市的輔導工作總結報告。

2020年9月25日，常州銀河世紀微電子股份有限公司通過上海證券交易所科創板上市委第81次會議審核。公司系國內半導體分立器件細分行業的專業供應商，及電子器件封測行業的優質制造商。

2020年11月9日，據上交所科創板上市委2020年第100次審議會議結果顯示，氣派科技股份有限公司科創板IPO成功過會。

朝陽微電子科技股份有限公司（以下簡稱：朝微電子）的科創板IPO申請已于11月16日獲上交所受理，海通證券股份有限公司擔任公司保薦機構。朝微電子專注于高可靠半導體分立器件、電源和集成電路的研發、生產、銷售和技術服務。

寫在最后

除了上述企業，一排排科創板的新兵正在有序走來。據不完全統計，目前進入輔導期的半導體企業包括：比亞迪、中車、中圖半導體、炬芯科技、珠海越亞、賽微微電子、安凱微、維海德、必易微、中微半導體（深圳）、佰維存儲、江波龍、天微電子、帝奧微、納芯微、中感微電子、賽芯電子、國芯科技、麥斯克、華瀾微、龍騰半導體、炬光科技、芯動聯科、好上好等超20家企業。

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