據外媒報道稱,三菱汽車因半導體不足,5月份減產1.6萬臺,位于日本岡山縣倉敷市的水島工廠減少11個工作日。
三菱汽車表示,5月份將在國內和海外共減產1.6萬輛。主要原因是世界范圍內日益嚴重的半導體短缺。在汽車業界,由于瑞薩電子的半導體工廠在3月份發生火災,供給不足的情況進一步惡化。其他汽車公司也開始減產。
水島制作所(岡山縣倉敷市)將減少11個工作日。岡崎制作所(愛知縣岡崎市)也降低了開工率。海外在泰國的據點減產。但任何一家工廠都不會整天停工。
三菱汽車曾在3月和4月分別減產4000輛和7500輛。該公司2019年度的全球生產數量為133萬7000輛。此次減產1.6萬輛相當于該公司月產臺數的約14%。
由于半導體不足,SUBARU和鈴木等其他廠商也在減產。
編輯:jq
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
339文章
30737瀏覽量
264156 -
三菱
+關注
關注
32文章
828瀏覽量
44172
原文標題:【行業聚焦】三菱汽車因半導體不足 5月份減產1.6萬臺
文章出處:【微信號:pci-shanghai,微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
三菱電機2025年度功率半導體產品矩陣回顧
站在 2025 年的歲末回望,三菱電機以覆蓋芯片、模塊至系統級的密集創新成果,交出了一份亮眼的年度答卷。這不僅是一次產品矩陣的迭代升級,更是企業面向多行業應用場景,提供系統性高效解決方案的戰略實力彰顯。接下來,讓我們一同解碼這份驅動未來的技術藍圖。
三菱伺服接線參數更改調試經驗分享
,系統分享三菱伺服系統參數更改與調試的實用技巧,幫助工程師快速掌握關鍵操作要點。 一、參數修改前的準備工作 1. 工具準備:需配備三菱專用調試軟件(如MR Configurator2)、USB轉RS422轉換器(型號為USB-RS422-IF)、
三菱電機攜手三所高校共育電力電子創新人才
11月24日至11月27日,三菱電機在中國三所知名高校——清華大學、華中科技大學和合肥工業大學舉行了三菱電機獎學金頒獎典禮,表彰在電力電子與
11月份半導體出口總額大增38.6%
今年11月出口額較去年同期增長8.4%,創下11月出口額新高。這主要歸功于半導體產品出口的持續強勁表現。 貿易、工業和資源部于12月1日發布了2025年11
三菱電機SiC MOSFET在電動汽車中的應用(2)
隨著市場需求的不斷增長,SiC MOSFET在電動汽車中的應用日益廣泛,已經成為推動電動汽車電氣化和高效能的重要技術之一。上一篇我們介紹了三菱電機SiC MOSFET模塊的芯片、封裝和短路保護技術,本章節主要介紹
三菱電機SiC MOSFET在電動汽車中的應用(1)
隨著市場需求的不斷增長,SiC MOSFET在電動汽車中的應用日益廣泛,已經成為推動電動汽車高效能的重要技術之一。本章節主要帶你探究三菱電機的SiC MOSFET模塊在電動汽車主驅中的
今日看點丨三菱汽車完全退出中國汽車生產業務、蜂巢能源今年四季度試生產半固態電池
1、三菱汽車完全退出中國汽車生產業務 日前,三菱汽車宣布,終止與沈陽航天三菱
發表于 07-23 10:05
?3504次閱讀
三菱電機SiC DIPIPM在變頻家電中的應用(2)
三菱電機于1997年將DIPIPM正式推向市場,迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得了廣泛應用。在Si-IGBT DIPIPM基礎上,三菱電機開發了集成SiC MOSFET芯片的DIPIPM,本章節主要介紹全SiC和混合SiC
三菱電機SiC DIPIPM在變頻家電中的應用(1)
三菱電機于1997年將DIPIPM正式推向市場,迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得了廣泛應用。在Si-IGBT DIPIPM基礎上,三菱電機開發了集成SiC MOSFET芯片的DIPIPM,本章節主要介紹超小型全SiC DI
全球半導體市場持續增長 2025年5月銷售額達590億美元
行業需求的持續上升。SIA總裁兼首席執行官JohnNeuffer表示,5月全球半導體銷售表現強勁。不僅高于4月份的銷售總額,也遠超去年同期的水平。這一銷售增長的背后,反
5月份奇瑞集團銷售汽車205732輛
奇瑞集團發布銷量快報:5月份,奇瑞集團銷售汽車205,732輛,同比增長9.1%。其中,奇瑞汽車股份有限公司(簡稱奇瑞汽車)銷售
三菱電機與上海共繪半導體產業宏圖
量子科技、具身智能、6G等未來產業,都依賴半導體技術的支撐,頭部半導體企業擁有長期高增長前景。三菱電機機電(上海)有限公司半導體事業部部長赤田智史在接受采訪時表示,上海為外資企業的投資
三菱電機發布新型XB系列HVIGBT模塊
三菱電機集團近日宣布,將于5月1日開始供應其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管(HVIGBT)模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率半導體,專為軌道交通車輛等大型工
三菱汽車因半導體不足 5月份減產1.6萬臺
評論