初中物理就學過，電壓又稱電勢差，即任意兩個電勢/電位的差值，一般認為無窮遠處的電勢為0，通常說的“電壓”隱含條件就是相對于0電勢的差值，但這個“無窮遠處的0電勢”太含糊了，實際電路分析的時候不可能去探測到它。好在電壓跟絕對電勢無關，它只是一個差值，因此我們可以任意選擇電路中某一個電位作為參考基準點，人為規定它是0電勢點，則這個基準點就稱為“地”（Ground）。

人為定義好“地”以后，電路中任一點的電壓就有了參考。說“電阻一端的電壓是5V”，實際上是說“電阻某一端對地的電壓是5V”，但如果說“電阻兩端的電壓是5V”，已經明確了是以電阻的某一端作為參考，并不以“地”為參考。

根據應用場合不同，又人為將“地”細分為“電源地”、“數字地”、“模擬地”、“射頻地”，有很多文章和理論分析介紹應該如何處理電路中不同的“地”。本文僅淺談一下自己對“射頻地”的一些認識。

微帶線回流的大小分布，如下圖所示。電流分布在微帶線的下方，且隨著距離微帶線正下方的距離越遠，電流幅度越小。

電流的分布，可以近似用以下公式表示： 其中: d是在回流平面上距跡線中心線的水平距離； h是介質厚度。?

兩根平衡走線，如果靠的比較近，就會有一部分回流重疊，隨著d的距離的增大，在距離d范圍內的電流越多，其數據關系如下表所示。

表中也可以通過對S(d)積分，然后進行計算得到。比如對于d/h=2時，則在d=2h以外的電流即為：

而總電流為

所以包含在-d~d以內的電流的百分比為：

與上表中吻合。按同樣的計算方法，可計算出當d=5h/10h/20h時，分別對應的值為87.4%/93.7%/96.8%。地孔怎么加？

看看在這個尺寸下，滿足3H原則么？

如果從這方面來看的話，整個射頻板可能只需要打幾個過孔就行了。不過，沒有見過這樣做的。一般射頻板都是被打成篩子的。 在算出來的λg/20比較大的時候，我一般是選擇2mm~2.5mm的間隔打，如果λg/20比較小，就適當減小間隔，但是需要保證：

廠家能加工

不要把其他平面打斷(這在數字板中經常需要注意，不要把電源平面打斷)

怎么看待打孔可以增加隔離度呢？在文獻[3]中，用波導截止頻率的觀點來闡述了這個現象。 當信號進入小的縫隙或者非諧振盒子時，可以用波導的截止信號的衰減公式來估算。

不過，我按照這個公式算下來的話，發現，如果是一排過孔，孔間距是2mm，孔的大小是0.3mm的話，算出來的經過過孔的衰減值才3.92dB，比我想象中的值小多了。這都有點讓我不相信這公式的正確性。

但是，當看到文獻[4]時，我想，這公式可能是對的。文中，對下述原理圖進行了仿真。

以下是仿真結果。發現量級也就在幾個dB左右。隔離度還是主要取決于兩個微帶線的距離。

差分線的布地再簡單說一下差分線周圍的地線。 在給差分信號加保護地的時候，為了不破壞差分線之間的平衡關系，要求兩邊同時加地，而且要求地與差分線的距離至少要大于兩倍的差分線的間距，這個還需要考慮信號到參考層的距離（H）。

舉個例子來說吧。我們將對多層電路板進行射頻線仿真，為了更好的做出對比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進行仿真對比；表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示（兩種線寬）:

圖1a：現款0.1016mm的射頻線（表層鋪地前）

圖1b：現款0.35mm的射頻線（表層鋪地前） 圖1：表層為鋪過地的PCB 首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)導入仿真軟件中，在目標線上加入50Ω端口。針對不同線寬0.1016mm和0.35mm， 我們的仿真結果如圖2所示，圖中顯示的曲線是S21，仿真頻率范圍為800MHz-1GHz。

圖2a：表層為鋪地的S21（線寬0.1016mm）

圖2b：表層未鋪地的S21（線寬0.35mm） 圖2：表層未鋪地的S21 由圖中可以看到，在800MHz-1GHz的范圍內，仿真的數據展示為小數點后一到兩位的數量級，0.35mm的損耗要比0.1016mm的線小一個數量 級，這是因為0.35mm的線寬在該板的層疊條件下其特征阻抗接近50Ω。因此間接驗證了我們所做的阻抗計算(用線寬約束)是有一定作用的。 接下來我們做了表層鋪地后的同樣的仿真(800MHz-1GHz)，導入的PCB文件如下圖。

圖3a：0.1016mm的射頻線（表層鋪地）

圖3b：0.35mm射頻線（表層鋪地） 圖3：表層鋪過地的PCB

仿真結果如下圖:

圖4a：表層鋪地后的S21（線寬0.1016mm）

圖4b：表層鋪地后的S21（線寬0.35mm） 圖4：表層鋪地后的S21 由圖中看到，仿真的數據顯示，該傳輸線的線損已經是1-2 dB的數量級了，當然0.35 mm的損耗要明顯小于0.1016 mm的。另外一個明顯的現象是相對于未鋪地的仿真結果，隨著頻率由800MHz到1GHz的增加，損耗趨大。 我們可以從仿真的結果中得到這樣一個結果：

1.射頻走線按50歐姆走，可以減小線損；

2.表層的鋪地事實上是將一部分RF信號能量耦合到了地上，造成了一定的損耗。因此PCB表層的鋪地應該有所講究。盡量遠離RF線。工程經驗是大于1.5倍的線寬。

參考文獻： [1]Grounds for Grounding A circuit to System Handbook

[2] Southwest microwave,Optimizing Test Boards for 50 GHz End Launch Connectors

[3]Peter Vizmuller, “RF Design Guide: Systems, Circuits and Equations,” 1995, Artech House

[4]Application of Guard Traces with Vias in the RF PCB Layout

編輯：jq