晶圓代工龍頭臺積電4月1日公告，公司正進入成長幅度更高的期間，為因應市場需求，預計在未來 3 年投入 1000 億美元增加產能，等同證實近期業界流傳關于臺積電總裁魏哲家寫給 IC設計客戶的信件內容。

臺積電指出，公司正進入一個成長幅度更高的期間，預計未來幾年5G和高效能運算 （HPC） 的產業大趨勢，將驅動對半導體技術的強勁需求，而疫情大流行也加速各個面向數字化。 臺積電表示，為因應市場需求，預計在接下來3年投入1000億美元增加產能，以支持領先技術的制造與研發，與客戶保持緊密合作，得以持續支持客戶需求，并為其創造更多價值。

在上季法說會時，魏哲家就表示，臺積電營運已進入高成長期，估今年起至2025年止 （含2025年），臺積電每年美元營收年復合成長率 （CACG） 將達10-15%。 據大陸媒體報導，業界流傳一封臺積電總裁魏哲家 3月31日寫給 IC 設計客戶的信件，魏哲家在信中指出，目前晶圓代工產能仍相當緊缺，臺積電將持續在全球設廠，擴充先進制程及成熟制程的產能，預估未來3年投入 1000 億美元；同時，自今年12月31日起，將暫停晶圓價格的年度降價，為期4季。

魏哲家在信中也透露，除先前公布的美國亞利桑那州廠、日本研發中心外，也正在評估新晶圓廠選址，同時將在現有的晶圓廠上，擴充先進制程與成熟制程產能，希望客戶耐心等待，臺積電會加快腳步建立新廠房及產能。

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