近日，國外高端發燒友網站Overclock.net有網友曝光了英特爾即將推出的第11代酷睿“Rocket Lake”芯片的尺寸。據估算，繼續采用14nm工藝的“Rocket Lake”，雖然只有8核，但較前一代的10核“Comet Lake-S”面積增加了28％。

曝光的芯片是一枚酷睿i7-11700芯片，來自被一家德國零售商意外提前賣出的一批“Rocket Lake”臺式處理器之一。預計英特爾將于3月30日正式推出其“Rocket Lake”處理器。

據估算，該第11代酷睿“Rocket Lake”芯片面積約為270平方毫米，與之相比，第10代酷睿“Comet Lake-S”芯片尺寸約為206平方毫米，而同樣是8核的第9代酷睿芯片面積約180平方毫米。與此前媒體披露的AMD銳龍5000系列的整體尺寸73.6平方毫米相比，更是顯得巨大。

注：英特爾各代CPU參數

包括即將發布的第11代酷睿在內，自2015年第5代酷睿開始至今，英特爾已經連續7代CPU采用14nm（納米）工藝。不過，據報道，英特爾第12代“Alder Lake”處理器也將在2021年發布。而這將是采用10nm工藝的新一代處理器。所以，“Rocket Lake”可能將成為“過渡性”處理器，夾在第10代和12代之間，存在感有限。
編輯：lyn