2月26日，由工業和信息化部電子信息司和裝備工業一司主辦，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、國家新能源汽車技術創新中心承辦的汽車半導體供需對接專題研討會暨《汽車半導體供需對接手冊》發布活動在北京舉行。工業和信息化部電子信息司司長喬躍山指出，作為半導體行業主管部門，將始終積極引導和支持汽車半導體產業發展，通過聚力汽車半導體供需對接平臺建設、產業鏈構建、優質生態營造，推進汽車半導體持續健康發展。

喬躍山表示，從整體看，國內半導體企業對汽車產業的需求，以及對汽車半導體產品的開發和推廣經驗不足。去年四季度以來芯片產能供應緊缺，更凸顯汽車半導體供應能力不足的問題。為促進汽車半導體產業鏈上下游協作，《汽車半導體供需對接手冊》（以下簡稱《手冊》）應運而生。去年6月，工信部電子信息司會同裝備工業一司啟動了該手冊的編制工作。 據介紹，《手冊》收錄了59家半導體企業的568款產品，覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、傳感芯片、信息安全芯片、電源芯片、驅動芯片、存儲芯片、模擬芯片等10大類，53小類產品，占汽車半導體66個小類的80%，其中已上車應用的產品合計246款，占收錄產品總數的43%。

《手冊》還收錄了26家汽車及零部件企業的1000條產品需求信息，來自一汽、上汽、北汽、比亞迪等14家整車企業和德賽西威、寧德時代等12家汽車零部件企業。 喬躍山表示，希望汽車半導體企業搶抓機遇，加強對汽車領域關鍵半導體的梳理和研究，選擇汽車產業需求最急迫、技術基礎較好的產品加大投入、加強研發。 據悉，接下來電子信息司及裝備工業一司將指導有關單位，以手冊為藍本，繼續加強汽車半導體供需對接，繼續加大對汽車半導體的技術攻關。

原文標題：重磅|工信部出手了！促進車企與半導體企業對接《汽車半導體供需對接手冊》發布

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