產業新聞

聯發科2020年收入暴漲到100億美元，將進入芯片業其他細分市場

2月25日消息，臺灣芯片企業聯發科在2020年營收暴漲至100億美元（約645億元人民幣），同比年增長30.8%，同時聯發科內部人士表示，將會進軍其他芯片細分領域，例如汽車芯片等。

聯發科正在準備推動下一代5GSoC解決方案的銷售，將于2021年通過推出天璣1200/1100的高端5GSoC解決方案，以及天璣800和700的升級版本，以保持其在sub-6GHz和mmWave5G的SoC領域的領先地位。

聯發科還將在2021年推出一系列適合不同細分市場的新芯片，包括Wi-Fi6芯片和8K單芯片解決方案。其中Wi-Fi6芯片的出貨量將會在2021年呈指數級增長，預計聯發科會在全球Wi-Fi6芯片市場占據更大份額。

中微公司2020年凈利4.92億元，投資中芯國際賺2.62億

2月25日消息，中微公司披露2020年業績快報，報告顯示，中微營業收入22.73億元，較上年同期增長16.76%;歸屬于母公司所有者的凈利潤4.92億元，較上年同期增長161.02%；歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為2331.94萬元，較上年同期減少84.19%。

營收方面，中微公司2020年刻蝕設備收入為12.89億元，同比增長約58.49%；由于市場原因，中微公司2020年MOCVD設備收入為4.96億元，同比下降約34.47%。

報告稱，2020年中微公司營業利潤、利潤總額和歸屬于母公司所有者的凈利潤較上年同期分別增長164.54%、162.85%和161.02%，主要有兩方面原因：一是中微公司2020年投資青島聚源芯星股權投資合伙企業（有限合伙）3億元而間接持有中芯國際科創板股票，因中芯國際股價變動導致公司產生公允價值變動收益約2.62億元。另外，中微公司2020年計入非經常性損益的政府補助較2019年增加約2.26億元。

美國寒潮讓三星占全球12英寸晶圓產能的1-2%受到影響

受到近來美國寒潮和雪災的影響，三星電子在得克薩斯州奧斯汀的晶圓廠電力短缺，不得不暫時關閉。

據悉，三星LineS2工廠位于美國奧斯汀，是從200mm晶圓廠改造而來的300mm（12英寸）晶圓廠。無塵室建設于2010年8月開始，300mm的邏輯芯片于2011年4月投入生產，當年產量達到43000片。目前主要用于65nm至14nm產品的批量生產。該研發中心成立于2010年，旨在為系統LSI部門開發高性能、低功耗、復雜的CPU和系統IP架構。

根據集邦咨詢（TrendForce）發布的報告，三星LineS2的月產能約占全球300mm（12英寸）晶圓總產能的5%，受寒潮影響的產能將約占全球300mm晶圓總產能的1-2%。

科創板

芯片設計企業泰凌微擬科創板上市

近日，上海監管局披露了泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“泰凌微”）、上海偉測半導體科技股份有限公司（以下簡稱“偉測半導體”）、以及上海蘭寶傳感科技股份有限公司（以下簡稱“蘭寶傳感”）的上市輔導備案情況報告公示。

輔導備案情況報告顯示，2021年2月9日，泰凌微與安信證券簽署了《泰凌微電子（上海）股份有限公司與安信證券股份有限公司關于首次公開發行人民幣普通股（A股）股票輔導協議》。

資料顯示，泰凌微成立于2010年，注冊資本1.8億元，是一家專業的芯片設計企業，主要致力于提供具有成本效益的低功耗物聯網無線通信芯片及配套解決方案。公司主要產品包括2.4G私有協議類SoC產品、藍牙低功耗類SoC產品、Zigbee類Soc產品，涉及的行業領域有智能照明，智能家居，可穿戴類設備，無線外設（HID），新零售，無線玩具，無線音頻和耳機，工業控制，智慧城市等物聯網和消費類電子相關產品。

投融資

芯片企業星思半導體獲近4億元Pre-A輪融資

2月25日，芯片企業星思半導體宣布完成近4億元Pre-A輪融資。本輪融資由鼎暉VGC(鼎暉創新與成長基金)領投，現有投資方高瓴創投繼續追加投資，復星(旗下復星銳正基金、復星創富基金)、GGV紀源資本、金浦投資(旗下金浦科創基金)、普羅資本(旗下國開裝備基金)、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本等多家知名投資機構跟投，上市公司深圳華強戰略合作與跟投。

據了解，星思半導體是一家專注于“5G萬物互聯連接芯片”的高科技企業，目前已在上海、南京和深圳設立總部及3個研發中心，專注研發5G連接處理器芯片、相關外圍芯片和集成應用芯片，覆蓋5G萬物互聯場景，構建以個人模塊、工業模塊、車載模塊、邊緣計算等為核心的整體解決方案。

億咖通科技再獲超2億美元A+輪融資

2月25日，億咖通科技（ECARX）官方宣布再獲A+輪融資。此次融資由中國國有資本風險投資基金（中國國新控股集團旗下基金）領投，融資額超2億美元。官方介紹，融資完成后，億咖通科技整體估值突破二十億美元。

公開資料顯示，億咖通科技圍繞打造智能網聯生態開放平臺，聚焦于車載芯片、智能座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數據及車聯網云平臺等核心技術產品。

工控與醫療

鈦米機器人重啟科創板上市：提供智慧醫院整體解決方案

上海鈦米機器人股份有限公司(以下簡稱“鈦米機器人”)于2021年1月8日同海通證券簽署上市輔導協議,擬科創板掛牌上市。2020年6月29日,鈦米機器人曾與國泰君安證券簽署科創板上市輔導協議;2020年12月,雙方簽署輔導終止協議。

成立于2015年的鈦米機器人主要從事智能消毒機器人、醫院物流管理機器人、智慧醫療服務機器人等醫療機器人產品的研發、生產和銷售,而這三類機器人分別為醫院內感染控制、醫療物資配送管理和智慧醫療服務。

鈦米機器人希望通過機器人載體,打造醫療智慧化感染管理系統、毒麻藥品管理系統、耗材管理系統等,將院感管理、毒麻藥品管理、手術室藥品及耗材管理、病房護理等醫療場景智慧化,提高醫院決策監管效率,減少醫護人員職業傷害,降低醫療成本并提升病人就醫體驗。

截至目前,鈦米機器人已在全國超300家三甲醫院落地使用,包括武漢協和醫院、上海仁濟醫院、上海瑞金醫院、上海第十人民醫院等。

新產品

小米33W氮化鎵充電器今日開售：售79元，小巧便攜

2月25日消息，今日上午十點，小米33W氮化鎵充電器正式開售。這款充電器體積小且方便攜帶，與小米33WUSB-C充電器相比體積縮小56%。此外，官方表示，該充電器配備氮化鎵科技，支持33WMAX閃充，采用Type-C接口，智能識別輸出電流，蘋果、安卓、Switch都能充，能夠滿足大部分生活娛樂智能設備充電需求，但不支持為筆記本充電。

5G

愛立信：6G需求將在2024年提出，完整6G標準將在2028年以后形成

2月25日消息在“2021MWC上海”期間舉行的“5G演進峰會”上，愛立信東北亞區研究中心總經理彭俊江表示：6G的需求將在2024年提出，按照3GPP一貫秉持的全球標準，2028年以后6G將會形成一個完整的標準推向市場走向商用。

在彭俊江看來：5G的演進是一個持續發展的過程——5G第一個商用版本R15僅支持eMBB等最基礎的功能，目前在已商用的R16支持V2X以及工業互聯網等解決方案，R17標準正在進制定中，而R18的研究范圍也已經開始討論。十年一代通信技術，6G的需求將在2024年提出，按照3GPP一貫秉持的全球標準，預計2028年以后將會形成一個完整的6G標準推向市場走向商用。

物聯網

中美科學家開發新型可穿戴設備：無需電池，使用人體熱量供電

2月25日消息，加州大學和中國多所大學的研究人員開發了一款低成本可穿戴設備，能夠將人體熱能轉化為電力，或者說將人體作為了一塊生物電池使用。

這個概念聽起來像是《黑客帝國》系列電影中的情節：AI掌控世界，把人類做成生物電池來支持整個AI系統運轉。當然，這款新研發的可穿戴自發電設備可沒有這么神奇。科研人員發表在《科學進展》雜志上的論文介紹了這款設備，它有一定的彈性，用戶可以像戴戒指、手鐲或其他任何接觸到你皮膚的配件一樣戴著它。它還利用熱電發電機將人體內部的溫度轉化為電能。

汽車電子

美光發布面向汽車安全應用的低功耗內存

美光科技股份有限公司今日宣布，已開始出樣業內首款車用低功耗DDR5DRAM(LPDDR5)內存。該款內存經過硬件評估，滿足最高級別的汽車安全完整性等級(ASIL)標準，即ASILD。此外，美光還有一系列符合國際標準化組織(ISO)26262標準、面向汽車安全的內存和存儲新品。

該款LPDDR5DRAM已通過功能安全評估，可用于高級駕駛輔助系統(ADAS)技術，包括自適應巡航控制系統、自動緊急剎車系統、車道偏離警告系統以及盲區偵測系統。它同時具備高性能、低功耗和低延遲特性，為滿足日益增長的下一代汽車系統帶寬需求提供了性能保障和發展空間。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自SciTechDaily、IT之家、財經網、電子時報、三星、中微公司、小米、美光科技等，轉載請注明以上來源。