傳《絕地求生2》移動(dòng)版預(yù)計(jì)最早下周上線

據(jù)報(bào)道，新傳聞稱《絕地求生2》（PUBG Mobile 2）最早可能在下周推出，面向Android和iOS用戶。游戲?qū)⒁?051年的PUBG宇宙為背景，以 "未來(lái)主義 "美學(xué)為特色。它還將配備新地圖和新的游戲元素，如可部署的掩體和無(wú)人機(jī)。

關(guān)于Krafton正在開發(fā)《絕地求生2》續(xù)作和其他以PUBG宇宙為背景的游戲的報(bào)道已經(jīng)有一段時(shí)間了。現(xiàn)在根據(jù)PlayerIGN一條已刪除的推文顯示，《PUBG Mobile 2》的推出時(shí)間最早可能在下周。

如前所述，《絕地求生2》將以PUBG宇宙未來(lái)迭代為背景（具體為2051年）。它將獲得新地圖、未來(lái)主義風(fēng)格 等。

《絕地求生2》將在Google Play Store和蘋果App Store上推出，改進(jìn)之處在于提供無(wú)人機(jī)和可部署的掩體，這應(yīng)該會(huì)給大逃殺游戲有些老舊的機(jī)制增加一個(gè)全新的維度。

《絕地求生2》有可能不會(huì)在全球范圍內(nèi)推出。它的開發(fā)商Krafton很可能會(huì)在下周宣布，并且征集玩家進(jìn)行測(cè)試，然后在最初曝光后的幾周甚至幾個(gè)月后推出正式版。

臺(tái)積電證實(shí)3nm制程工藝正在穩(wěn)步推進(jìn) 明年正式試產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音（Dr. Mark Liu）證實(shí)，該公司的下一代 3nm 芯片制造節(jié)點(diǎn)，正在按計(jì)劃推進(jìn)之中。作為全球知名的芯片代工制造商，臺(tái)積電當(dāng)前正在建設(shè) 3nm 生產(chǎn)線，且有望明年轉(zhuǎn)入試生產(chǎn)。與 5nm 制程節(jié)點(diǎn)相比，3nm 可提供幾乎翻番的邏輯密度，輔以 11% 的性能提升、或 27% 的能效改進(jìn)。

臺(tái)積電高管在早前的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）演講期間的這番表態(tài)，證實(shí)了該公司對(duì)下一代制造技術(shù)的信心。在滿足當(dāng)前和未來(lái)產(chǎn)品的日益增長(zhǎng)需求的同時(shí)，即便汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品需求有所提升，也不會(huì)對(duì)整體產(chǎn)能造成太大影響。

需要指出的是，部分媒體誤解了所謂的“3nm 工藝提前”。畢竟在主題為《釋放創(chuàng)新未來(lái)》的 27 分鐘演講期間，高管并未直言此事，僅在開頭和結(jié)尾對(duì) 3nm 開發(fā)進(jìn)度“順口一提”。

為提升邏輯密度，需要對(duì)相關(guān)技術(shù)展開協(xié)同優(yōu)化，同時(shí)也增加了一定的成本。

除了透露 3nm 技術(shù)的發(fā)展正在如期推進(jìn)且相當(dāng)順利，劉德音還提供了對(duì) 3nm 工藝的最新數(shù)據(jù)、以及對(duì)工藝發(fā)展的看法。

他指出，到目前為止，臺(tái)積電已出貨約 18 億片基于 7nm 工藝節(jié)點(diǎn)的芯片。截止 2020 年，該公司一直是行業(yè)中的領(lǐng)跑者。得益于極紫外光刻（EUV）技術(shù)，臺(tái)積電能夠?qū)崿F(xiàn)更高的保真度、縮短周期、并降低工藝的復(fù)雜性和缺陷率。

值得一提的是，臺(tái)積電在 5nm 節(jié)點(diǎn)的十層掩模工藝中使用了 EUV 技術(shù)（具體包括線切割、接觸、金屬線圖案），并用單層 EUV 取代了早期的多層深紫外（DUV）工藝。

隨后劉德音強(qiáng)調(diào)了設(shè)計(jì)技術(shù)的協(xié)同優(yōu)化（DTC），以及該方案在過去幾年中對(duì)芯片制造的重要性。對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō)，這使得他們能夠同時(shí)使用設(shè)計(jì)和制造技術(shù)來(lái)滿足性能要求。

此外 DTCO 使得臺(tái)積電在衡量節(jié)點(diǎn)的邏輯密度時(shí)超越了固有的縮放指標(biāo)，比如接觸柵間距和最小金屬間距。結(jié)合有源區(qū)上的柵極接觸、單擴(kuò)散中斷、鰭片減少等特性，還可為 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)帶來(lái) 1.8 倍于 5nm 的邏輯密度。

最后，劉德音披露了公司的未來(lái)計(jì)劃，包括開發(fā) sub-3D 材料和晶圓級(jí)單晶六方氮化硼。兩者的特點(diǎn)是能夠在較低的制造溫度下，轉(zhuǎn)移至任意襯底上，從而為在三個(gè)維度上制造有源邏輯層和存儲(chǔ)層開辟了新的道路。

此外臺(tái)積電對(duì)于低維材料的研究，包包括一維的碳納米管。借助這一晶體通道的關(guān)鍵，是開發(fā)出一種柵極長(zhǎng)度較短的晶體管介電材料。

當(dāng)然，為了達(dá)成如此遠(yuǎn)大的目標(biāo)，臺(tái)積電還需要與芯片行業(yè)的所有同行緊密合作，以確保 3nm 工藝能夠發(fā)展到 2 倍于當(dāng)前的性能。

考慮到該公司正在量產(chǎn)的 5nm 順應(yīng)了這一趨勢(shì)，即將面世的 3nm 節(jié)點(diǎn)也有望遵循這一時(shí)間安排。

豐田汽車四家本土工廠因受地震影響而停產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，外媒消息稱，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月23日，豐田汽車官網(wǎng)發(fā)文稱，由于地震影響導(dǎo)致零部件供應(yīng)不足，宣布位于日本本土四家工廠共計(jì)5條生產(chǎn)線停止生產(chǎn)。這四家工廠主要生產(chǎn)豐田HARRIER、普銳斯α、RAV4、雷克薩斯LC70、LC200/LX等車型。至于何時(shí)重啟，豐田方面并未透露。

2月13日23時(shí)，日本福島東部海域發(fā)生7.3級(jí)強(qiáng)震，震源深度55公里，后續(xù)接連發(fā)生5級(jí)以上地震。這次強(qiáng)震，給日本汽車及半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了較大的沖擊。

受此影響，豐田于2月16日宣布在日本本土15家整車工廠共計(jì)28條生產(chǎn)線停產(chǎn)，2月19日豐田宣布本土8家工廠共計(jì)12條生產(chǎn)線停產(chǎn)，2月22日豐田再宣布本土8家整車工廠共計(jì)12條生產(chǎn)線停產(chǎn)。

加上本次停工影響，這波停工估計(jì)將會(huì)減產(chǎn)30000輛汽車。

值得一提的是，除了日立旗下的零部件工廠受到影響外，全球車載芯片市場(chǎng)份額排名第三位的日本瑞薩電子，在與福島縣相鄰的茨城縣境內(nèi)有一家主力工廠，受地震影響一度停電。

該工廠已于2月16日重啟，但是要恢復(fù)至地震前的產(chǎn)能需要一周時(shí)間。此前，瑞薩電子將部分車載芯片訂單轉(zhuǎn)移到這家國(guó)產(chǎn)，此次地震使得原本面臨芯片危機(jī)的日本車企雪上加霜。
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