2月23日，杭州士蘭微電子股份有限公司向其客戶發送調價函，宣布從2021年3月1日起，公司對部分分立器件進行調整（所有MOS類產品、IGBT、SBD、FRD、功率對管等），具體調價幅度需要與士蘭微進行溝通。

同時，士蘭微在調價函中還表示，從2021年3月1日出貨開始計算新的價格。對于漲價的原因，士蘭微解釋主要受到原輔材料及封裝價格上漲的影響，導致相關產品成本不斷上漲。

無獨有偶，原材料價格上漲，已經讓下游廠商開始推遲交貨周期或提升產品價格，同樣是在2月23日，據相關代理商透露，全球第一大電阻廠國巨針對大中華區的代理商，調漲芯片電阻價格，漲幅達到15-25%，同樣新價格將在3月1日生效。

值得注意的是，近幾個月士蘭微已經多次發布調價函通知，在2020年12月9日，士蘭微便對外公開表示，受到MOS管片及封裝材料價格上漲，同時受到產能的影響，公司相關產品成本不斷上漲，為了保證產品供應，從2020年12月9日起，士蘭微SGT MOS產品價格提升20%。

而就在年初，市場已經經歷過一輪漲價潮，如Diodes宣布在2021年1月1日其調漲部分產品價格，同時低壓MOSFET產品交期延長至17-22周；富滿電子宣布2021年1月1日起，所有產品含稅價在現行價格基礎上統一上調10%；無錫新潔能也迫于上游原材料及封裝成本持續上漲，從1月1日起根據具體產品型號，對產品價格做不同程度的調整。

前一輪漲價潮主要由兩方面原因導致，據新潔能董秘肖東戈分析，一個是需求，5G、新能源汽車等下游新應用的興起對市場的景氣度產生了積極作用；另一個則是供應方面，6寸晶圓廠逐步減少，8寸晶圓廠增長緩慢，12寸晶圓廠才剛剛興起，無法填補相關需求的增長。

此次漲價潮，除了需求旺盛以及供應仍然不足以外，還有一些意外因素導致。如全球第二大芯片電阻廠厚聲產能銳減，而該廠芯片電阻月產能達到600億顆，近期由于爆發家變，導致產能銳減50%，讓芯片電阻市場供需更為緊張。

不過歸根結底，市場上的半導體緊缺，除了由于如今5G、新能源汽車等需求旺盛以外，近期日本東北地區的地震、美國德州的寒潮都對半導體市場帶來了一定的影響。當然，目前來看，新冠疫情仍然是影響當前半導體生產的一大主因。

由于疫情反復，導致部分大廠生產不斷暫停重啟，生產進度受到極大的影響。無法穩定的進行生產，將使得市場供應持續緊張。光靠中國市場，很難滿足全球的需求供應。

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好在近期隨著美國對新冠疫情防控手段的加強，以及疫苗的生產，確證病例已經開始持續呈下降趨勢。顯然極大地改善了半導體企業的生產環境，隨著中美兩大市場都趨于穩定，相信未來半導體器件緊缺的問題也將得到解決。