近日，IC Insights公布了一份截至2020年12月份的全球25家最大的200mm當量晶圓月裝機容量排名。

排名顯示，三星占據了全球總產能的14.7%，每月將近310萬片200mm當量的晶圓。而身為全球第一大純晶圓代工廠的臺積電，則意外排在第二位，產能約為270萬個晶圓/月。

在努力了15年后，三星終于實現了彎道超車，令人矚目。

三星在2005年時才開啟晶圓代工業務。彼時，全球NAND型閃存均價出現明顯跌幅，令三星凈利受損。為增加半導體部門獲利狀況，三星決定投身晶圓代工領域。

而且，當時三星半導體部門資深副總Jon Kang認為，未來晶圓代工市場的增幅，將快于全球半導體市場增速。面對如此大的發展空間，三星自然不會錯過。

不過，在當時全球晶圓代工市場中，格芯、聯電、臺積電等巨頭林立，給作為新手的三星帶來了不小的壓力。

當時，芯片市場處在90nm制程向65nm邁進過程中。芯片制程的向前推動，企業所需的研發費用與晶圓廠成本也不斷攀升。這讓許多原本自給自足的IDM企業感到壓力，轉型為輕晶圓模式。

這給晶圓代工市場帶來了新增量，而三星也抓住這次機會，成功打開了新業務。

很長時間里，三星都是蘋果芯片的供應商，蘋果自研的首款手機芯片——A4，蘋果也交給了三星代工。在蘋果的支持下，三星排名雖不算靠前，但過得也很不錯。

然而，在2014年時此事發生了轉折——蘋果A8訂單全部交由臺積電。這讓三星的業績大受轉機，三星晶圓代工業務所屬的SystemLSI部門，陷入虧損。

這對三星來說是一個不小的刺激，三星加速先進工藝制程的研發，希望能早日攻克20nm及以下制程工藝。

而隨著聯電、GF紛紛退出先進制程競賽，在高端芯片代工市場上，三星、臺積電兩雄爭霸的態勢愈發明顯。隨著先進工藝的不斷推動，二者的競爭已經進入白熱化。

三星野心逐漸顯露。2020年8月，三星“2013計劃”正式啟動。三星將斥資2000億美元，力求在2030年底前超越臺積電，成為全球最大的芯片代工廠。

2020年，三星拿到高通驍龍888芯片訂單，競爭力更進一步。如今，在IC Insights公布的最新報告中，三星產能更是超越了臺積電。

這表示，三星行業地位進一步提升。但也應認識到，三星與臺積電之間，仍有著不小的差距，三星還需繼續努力。
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