2021年1月16日，第二屆中國芯創年會隆重開幕，中芯國際副董事長蔣尚義現身并針對中芯國際發展方向等問題做出解答。這是蔣尚義入職中芯國際后首次亮相。

蔣尚義表示：

1. 摩爾定律的進展已接近物理極限，目前的生態環境已不適用。

2. 先進工藝一定會走下去，先進封裝是為后摩爾時代布局的技術，中芯國際在先進工藝和先進封裝方面都會發展。

3. 封裝和電路板技術進展相對落后，漸成系統性能的瓶頸。

4. 只有極少數需求量極大的產品才能使用最先進的硅工藝。

5. 隨著最后智能手機時代的來臨，對芯片的要求各不相同，各種芯片種類繁多，變化快，但量卻不一定大。

6. 芯片供應鏈迎來重整，不同的應用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化。

7. 半導體應用市場已經從主要芯片掌握在少數供應商手中轉變為主要芯片不再掌握在少數廠商手里。

8. 后摩爾時代的發展趨勢是研發先進封裝和電路板技術，也就是集成芯片，可以使使芯片之間連接的緊密度和整體系統性能類似于單一芯片。

9. 我們的半導體產業需建立完整的生態環境才能在全球市場競爭中取勝，包括設備 + 原料→硅片工藝→封裝測試→芯片產品→系統產品，以及 EDA Tools，Standard Cells，IP’s，Testing，Inspect i on 等的配合，才能達到系統性能的最佳化。

此外，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明也出席并發表講話，他表示芯片制造工藝中有三大挑戰，其中基礎挑戰為精密圖形，核心挑戰為新材料新工藝，終極挑戰則是提升良率。

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