在 “SEMICON Japan 2020 Virtual”期間，舉辦了題為“中國半導體供應鏈”的講座，SEMI中國行業研究與咨詢高級總監馮麗麗介紹了在日本鮮為人知的中國半導體產業。

中國政府的新半導體政策是什么？

馮的故事始于2020年8月4日中國政府國務院發布的“第8號文件”，其中介紹了半導體行業的重要措施。

該文件描述了中國政府為促進半導體和軟件產業的高質量發展而采取的政策，這是信息產業的核心，并帶來了科學技術的創新，以促進半導體和軟件的發展。八個關鍵項目是“財務/稅制”，“投資貸款”，“研發”，“進出口”，“人力資源”，“知識產權”，“市場利用”和“全球合作”。

在中國成立的半導體公司和軟件公司，不論其所有者如何，都可以按照規則享受相關政策，還提到他們將加深在IC和軟件方面的全球合作，并向海外擴展。

在中國，一個名為``新基礎設施計劃''的國家基礎設施發展項目即將啟動，包括``5G網絡''，``工業互聯網（IIoT）''和``高速鐵路''，“數據中心”，“ AI”，“超高壓電網”和“ EV充電站”。

預計該國家項目的執行將為中國國內半導體行業帶來巨大的商機。以5G網絡為例，目前規模為2900億元，但預計到2025年將增長到4000億元。對于半導體，RF和電源管理IC的需求有望增長。充電站，高速鐵路和超高壓電網與功率半導體密切相關。數據中心推動了對內存的需求，AI推動了對CPU和GPU的使用，IIoT推動了對各種傳感器的需求。

圖：新的基礎設施開發項目對于半導體行業是一個巨大的商機（來源：SEMI China）

中國政府半導體產業投資基金

發展中國半導體產業的資金是多少？2014年9月，中國政府成立了“國家集成電路產業投資基金”（俗稱“大基金”），以促進國內半導體及相關產業的發展。第一期大基金募集的投資資金總額為1387.2億元，投資于23個半導體及相關公司的70個項目。67％用于半導體制造，17％用于設計，10％用于封裝和測試，其余6％用于半導體制造設備和材料公司。結果，緩解了國內半導體生產能力不足的問題，這有助于改進工藝和技術。

該大基金第二階段成立于2019年10月，預計募集的投資資金總額為2040億元人民幣，高于第一階段。計劃在剩余的四年中將其用于進一步促進中國半導體產業的發展，據說它將比第一階段的半導體自給自足更著重于設備材料的開發。

有利于半導體公司的中國新興股市

上海證券交易所于2019年啟動了新的STAR科創板市場。就像美國的納斯達克市場一樣。截至2020年10月，有185家公司上市，但27家與半導體相關的公司在STAR市場中起著領導作用。在這27家公司中，有14家是無晶圓廠IC設計公司，有7家是半導體材料制造商，有4家是半導體制造設備商，包括中芯國際在內的2家公司是半導體制造商。

在市值排名前20的公司中，有5家是與半導體相關的公司。STAR上市公司的平均公司價值為170億元，而27家半導體相關公司的平均公司價值高達350億元。

在STAR市場上，半導體制造設備和材料制造商具有吸引力，例如，處理先進蝕刻和MOCVD設備的AMEC在公開發行時的股價為29元，但截至2020年10月的股價為180元。其市值已升至近1000億元。此外，CMP漿料生產商ANJI在正式發布時的股價為39元，但截至2020年10月，股價為334元，市值接近180億元。半導體設備材料制造商正在為股票市場形成有效的資本周期，并從市場價值中受益。

“在中國，研發費用占半導體相關公司銷售額的比例僅為8.3％，而在美國為16.4％，未來，中國公司將更多地參與研發以趕上美國公司。我們需要付出更多的努力。” 順便說一句，日本的比例為8.4％，僅次于中國，位居第二。

擴大中國半導體制造的浪潮

他還介紹了中國半導體產業和供應鏈的現狀。

在中國，在地方政府的支持下，半導體產業正在向許多地區擴展。中西部地區（西安，成都，武漢等）專注于內存和專用設備，而北京北部，天津和渤海（大連）專注于制造，設備和并購。長江三角洲地區（南京，高希，上海，杭州等）專注于設計，制造，OSAT和設備。在珠江三角洲南部（深圳，泉州，廈門等）周圍，重點是設計，系統和應用。

在過去的十年中，中國的集成電路產業發展迅速。2011年至2019年之間的年均增長率為18％。2019年，中國集成電路產業銷售總額達到7,560億元，比上年增長16％。中國IC產業的結構正在優化，IC設計，制造，封裝和測試的比例為4：3：3。順便說一下，在全球范圍內有意義的比率是3：4：3，并且正在逐步接近該比率。

圖：IC設計，IC制造，IC封裝和測試等的中國IC行業銷售趨勢

半導體晶圓廠已從美國和日本轉移到韓國，中國大陸和中國臺灣。2000年，美國和日本的綜合半導體生產能力占世界總量的57％。當時，中國大陸的產能僅為2％。但是，到2010年，中國臺灣和韓國的半導體制造業蓬勃發展，占這兩個地區總量的35％。即使在那個時候，中國大陸仍然只有9％。但是在2019年，由于產能擴張政策和新投資，中國增長了17％。但是，它們中的40％是150mm及以下的小直徑晶圓。中國大陸將繼續提高生產能力，到2021年將超過中國臺灣，成為全球最大芯片制造市場。

從晶圓尺寸的產能來看，截至2019年，中國大陸已增長至300mm晶圓的12％，200mm晶圓的15％，150mm以下的29％。自2018年達到頂峰以來，自2017年以來，中國已建成39個半導體晶圓廠。在這些工廠中，有35家為中國獨資工廠，其余為外資獨資工廠。中國大陸擁有世界上進行中最多的半導體晶圓廠建設項目，目前有57個晶圓廠正在運營，有26個晶圓廠正在建設或計劃中，其中300mm晶圓廠為19個，200mm的有7個。

圖：按硅片直徑，地區劃分的世界半導體生產能力細分

聯電于2020年2月宣布的廈門工廠二期項目總投資為35億元。Tower Jazz還宣布于2020年建造一座300毫米晶圓代工廠。此外，在廣州，Can Semi的第二階段計劃（300 mm 65-90 nm模擬IC）將投資65億元，而YMTC的第二階段擴建工作將于2020年6月開始，增加20萬片晶圓的產量。已計劃。中芯國際還于2020年8月在北京成立了一家合資公司，專注于28nm，投資76億美元，Nexchip也投資了170億元人民幣，在合肥建設300mm晶圓廠。

圖：最近宣布的中國大陸半導體晶圓廠建設計劃

快速增長的中國半導體制造設備市場

在中國急于興建半導體工廠的情況下，半導體制造設備和材料行業也面臨著商機。

根據SEMI的數據，2020年半導體制造設備市場為630億美元，其中中國大陸為173億美元，超過中國臺灣和韓國。SEMI預計2021年半導體制造設備市場將達到700億美元，但中國大陸有望保持最大份額。

從中國半導體制造設備供應商的銷售排名來看，與其他地區不同，太陽能電池和LED設備的比例很高。這是因為中國大陸是舉世聞名的太陽能電池和LED強國。作為綜合的半導體制造設備制造商，NAURA制造用于IC制造的蝕刻設備，除太陽能電池和LED之外的諸如PVD / CVD / ALD的成膜設備，濕法清潔設備和熱處理設備。AMEC開發了用于5nm工藝的最先進的干法蝕刻設備，據說已獲得臺積電和YMTC的認證。此外，專注于PECVD的Piotech最近開發了300mm PEALD并將其交付給客戶，而ALD是中國最熱門的工藝之一。

在中國大陸，在濕法清潔設備和熱處理設備領域，相應公司在國內銷售中占有15％的份額，光刻設備，CMP設備，離子注入設備，檢查設備等的制造商也在增長。

由于晶圓廠的增加，半導體材料市場繼續增長

2019年中國半導體材料市場將達到88億美元。到2020年，它將增長到91億美元，隨著晶圓廠的數量增加到100億美元（估計），預計到2021年將繼續增長。到2019年，它將占材料市場的17％，成為僅次于中國臺灣和韓國的第三大市場，并在2020年增長到僅次于中國臺灣的第二大市場。預計到2021年，它將繼續成為世界第二大市場。

圖：中國大陸十大半導體設備制造商的銷售排名

過去十年來，中國半導體材料制造商的生產規模增長了三倍，但仍僅滿足國內需求的20％，其余80％依賴于從國外制造商的進口。結果，2018年國內公司的材料銷售額約為1億元，但現在已經增長到2億元以上。這些國內公司在與飛濺靶材，CMP，濕法工藝，引線框架等相關的材料上已達到世界水平，并大量銷售。硅晶圓和掩模也有少量供應，但是盡管光致抗蝕劑是出于研究目的而裝運的，但要達到世界水平還需要一些時間。2018年，當地企業的材料銷售額約為1億元人民幣，但現在已經增長到超過2億元人民幣。

圖：中國半導體材料生產趨勢與中國半導體材料市場規模之間的差距

在演講結束時，馮總結了以下內容:

1.中國工業規模不斷擴大，產業結構不斷優化。

2.中國的生產能力正在迅速擴大，新項目陸續開始。

3.中國的存儲器和晶圓廠正在蓬勃發展。

4.到2021年，全球半導體制造設備市場將達到700億美元，成為中國最大的市場。

5.中國在2020年成為全球第二大半導體材料市場，并將在2021年保持其地位。

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