集微網消息 1月28日，捷捷微電在接受機構調研時表示，下游需求延續著去年下半年旺盛的趨勢，尤其是家電、通信和安防等領域。一部分原因是海外公司因為疫情原因導致的產能利用率不足和交期超延長等，另外，就是需求端包括替代進口空間等的大幅增長。目前公司訂單排產至6月份。

在產品價格方面，因部分原材料漲價等因素，捷捷微電于2020年11月16日對晶閘管產品價格作了調整（調升）；MOSFET方面，2020年VD MOS、TRENCH MOS相關產品部分漲價；防護器件方面，2020年有部分產品提價，約3%左右。截至到2021年1月底，捷捷微電暫沒有產品提價。目前可控硅的芯片已經暫停對外銷售，全部自用封測。

對于行業景氣周期，捷捷微電稱，整個半導體產業2020年第三、四季度同比增幅比較大，若用去年第四季度的情形來預測2021年的產業趨勢，應該是不錯的，況且受疫情影響，海外工廠的產能不足與交期延后的原因和下游需求端（包括進口替代）增長等因素的影響，就功率半導體產業而言，預計今年的情況是可預期的。

關于第三代半導體進展，捷捷微電表示，公司已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，截止至2021年01月28日，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關實用新型專利4件，此外，公司還有4個發明專利尚在申請受理中此外，公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產品仍在持續研究推進過程中，尚未進入量產階段。

捷捷微電認為碳化硅器件和氮化鎵器件主要是“玩”材料，材料決定成本短期內很難下來，包括良率的問題等，決定了目前只能適合高端應用。從產業化的視角，材料搞起來才會有產業化進程的可能性。據了解，商用領域短時間內產業化的可能性不大，長期來看或10年左右時間，第三代半導體材料是功率半導體器件未來發展之必然。

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