電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近年來，晶圓代工產(chǎn)能緊張，各芯片產(chǎn)品包括功率、電源芯片、存儲(chǔ)芯片等也缺貨漲價(jià)，半導(dǎo)體封測(cè)也不例外，截至目前，封測(cè)頭部廠商日月光、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等都已經(jīng)傳出產(chǎn)能接近滿載或是漲價(jià)的消息。

同時(shí)根據(jù)近日?qǐng)?bào)道，封測(cè)廠商2020年的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)非常可觀，日月光年凈利潤(rùn)約9.86億美元，長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)2020年年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)12.30億元，同比增長(zhǎng)接近13倍。

另外近年來不少封測(cè)廠商募集大量資金進(jìn)行產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，包括長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技等等，華天科技也于近日發(fā)布定增預(yù)案表示募集51億元用于擴(kuò)產(chǎn)。可見半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的市場(chǎng)火熱程度非常高。

業(yè)績(jī)暴漲13倍，價(jià)格普遍上漲5%-15%

過去一段時(shí)間，日月光、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等陸續(xù)傳出產(chǎn)能緊張的消息，部分產(chǎn)品出現(xiàn)不同程度的價(jià)格上漲，受益于訂單強(qiáng)勁，封測(cè)廠商在過去一年取得了非常可觀的業(yè)績(jī)。

日月光是全球半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭廠商，根據(jù)日前報(bào)道，該公司2020年?duì)I收4769.8億新臺(tái)幣（約170.38億美元），凈利潤(rùn)為275.9億新臺(tái)幣（約9.86億美元），雙雙創(chuàng)下新高。

而這個(gè)態(tài)勢(shì)在2021年極有可能會(huì)持續(xù)，因?yàn)橄掠涡枨髲?qiáng)勁產(chǎn)能供不應(yīng)求以及IC載板漲價(jià)等原因，該公司在2020年11月就表示，將在2021年第一季度將封測(cè)平均接單價(jià)格上調(diào)5%-10%。

據(jù)近日有消息，日月光上半年封測(cè)事業(yè)部接單全滿，為了保證芯片產(chǎn)能和供應(yīng)，部分客戶甚至表示愿意接受30%的漲價(jià)幅度。并且日月光和京元電子還拿些了日前高通推出的新款5G手機(jī)芯片驍龍870的訂單。可見日月光2021年的產(chǎn)能已經(jīng)是極度緊張狀態(tài)。

長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域龍頭，該公司1月22日晚發(fā)布公告稱，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2020年年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)12.30億元，同比增長(zhǎng)1287.27%；預(yù)計(jì)扣非凈利潤(rùn)為9.20億元，而2019年為-7.93億元，業(yè)績(jī)暴漲。

2020年得益于華為加緊備貨和iPhone 12系列銷量超預(yù)期，長(zhǎng)電科技高通射頻芯片訂單大增，給公司帶來較大收益。同時(shí)該公司近日表示已經(jīng)對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫批量出貨，將進(jìn)一步占用產(chǎn)能。有報(bào)道表示該公司產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)普遍上漲5%-10%，Wirebond工藝產(chǎn)品價(jià)格上漲超10%。

通富微電是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠商，該公司2020年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收74.2億元，同比增長(zhǎng)22.6%；歸母凈利潤(rùn)2.6億元，同比大幅上增長(zhǎng)1058%，扣非凈利潤(rùn)為1.5 億元，同比增長(zhǎng)228.7%。

通富微電業(yè)績(jī)十幾倍增長(zhǎng)，受益于核心客戶AMD和聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)占有率逐漸提高，AMD的CPU和GPU封測(cè)份額80%以上都是由通富微電完成，隨著核心客戶的市場(chǎng)強(qiáng)勁，通富微電的產(chǎn)能利用率也已經(jīng)超過95%，公司產(chǎn)品價(jià)格上漲幅度在10%-15%之間。

除了日月光、長(zhǎng)電科技、通富微電，當(dāng)前華天科技、晶方科技、深科技等封測(cè)廠商的訂單都相當(dāng)飽滿。比如，晶方科技作為全球CIS封裝領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，受益于手機(jī)多攝，其重要客戶豪威業(yè)績(jī)超預(yù)期，可見其訂單之多，產(chǎn)能之滿。

在訂單強(qiáng)勁產(chǎn)能不足的情況下，漲價(jià)也只能是短期之策，長(zhǎng)期來看還是需要不斷擴(kuò)充產(chǎn)能，在過去一年中，事實(shí)上多家封測(cè)廠商已經(jīng)在募集資金進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

封測(cè)廠商募集資金，大手筆投資擴(kuò)產(chǎn)

封測(cè)廠商的產(chǎn)線建設(shè)需要投入相當(dāng)大的資金，近年來，華天科技、長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技等都通過募資的方式獲得巨額資金投入到產(chǎn)能擴(kuò)充中。

華天科技近日也發(fā)布定增預(yù)案表示，擬非公開發(fā)行股票不超過6.8億股，募資不超過51億元。根據(jù)公告，本次募集的資金將主要用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目，高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目，TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

上述項(xiàng)目建成后將依次能夠達(dá)到年產(chǎn)MCM(MCP)系列產(chǎn)品18億只的產(chǎn)能，年產(chǎn)SiP系列產(chǎn)品15億只的產(chǎn)能，年產(chǎn)晶圓級(jí)產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只產(chǎn)能，年產(chǎn)BGA、LGA系列產(chǎn)品13億只產(chǎn)能，項(xiàng)目建設(shè)期均為3年。

長(zhǎng)電科技2020年8月21日發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募集資金總額不超過50億元。根據(jù)公告，募集資金將主要用于高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目、通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目等。上述項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后將依次完成年產(chǎn)36億顆、年產(chǎn)100億塊。

長(zhǎng)電科技表示，通過上述兩個(gè)募投項(xiàng)目實(shí)施，公司能夠進(jìn)一步發(fā)展SiP、QFN、BGA 等封裝能力，更好地滿足5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車電子等終端應(yīng)用對(duì)于封裝的需求，進(jìn)推動(dòng)5G技術(shù)在中國(guó)商用領(lǐng)域的發(fā)展。

通富微電2020年11月24日披露了公司2020年度非公開發(fā)行股票募集資金情況，公告稱，公司本次非公開發(fā)行股票實(shí)際募集資金凈額約為32.45億元。根據(jù)公告，本次募集資金將投入集成電路封裝測(cè)試二期工程、車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目等。

因?yàn)轭A(yù)計(jì)使用40億元，實(shí)際募集約為32.45億元，故以上圖表顯示各項(xiàng)目投資金額有調(diào)整。上述項(xiàng)目建成后將依次完成年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品12億塊、晶圓級(jí)封裝8.4萬片的生產(chǎn)能力，年新增車載品封裝測(cè)試16億塊的生產(chǎn)能力，年封測(cè)中高端集成電路產(chǎn)品4420萬塊的生產(chǎn)能力。

晶方科技2020年1月2日發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募集資金總額不超過約14億元。公告表示，資金將投入集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識(shí)別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域。項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力，建設(shè)期1年。

由于手機(jī)三攝、四攝的趨勢(shì)導(dǎo)致攝像頭數(shù)量大幅增加，傳感器在安防監(jiān)控和汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用穩(wěn)定增長(zhǎng)、屏下指紋將成為手機(jī)生物身份識(shí)別主流等市場(chǎng)產(chǎn)品趨勢(shì)，影像傳感器和生物身份識(shí)別傳感器的封測(cè)需求大幅增加。

而晶方科技生產(chǎn)已達(dá)到飽和狀態(tài)，產(chǎn)能無法滿足市場(chǎng)的需求，通過本項(xiàng)目，一方面公司可以擴(kuò)大產(chǎn)能，另一方面對(duì)工藝與及機(jī)器設(shè)備進(jìn)行相應(yīng)升級(jí)換代，順應(yīng)市場(chǎng)新產(chǎn)品趨勢(shì)，滿足客戶的新產(chǎn)品需求。

深科技2020年10月17日發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募集資金額不超過 17億元，用于存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)3年。項(xiàng)目建成后，DRAM存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)計(jì)劃月均產(chǎn)能為4800萬顆，存儲(chǔ)模組業(yè)務(wù)計(jì)劃月均產(chǎn)能246萬條模組，NAND Flash存儲(chǔ)芯片封裝業(yè)務(wù)計(jì)劃月均產(chǎn)能為320萬顆。

就在昨天中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)行審核委員會(huì)對(duì)深科技非公開發(fā)行股票的申請(qǐng)進(jìn)行了審核，根據(jù)會(huì)議審核結(jié)果，該公司本次非公開發(fā)行股票的申請(qǐng)獲得通過。

小結(jié)

雖然華天科技、長(zhǎng)電科技、晶方科技等封測(cè)廠商已經(jīng)籌備或者正在擴(kuò)充產(chǎn)能，然而從上文不難看出，項(xiàng)目建設(shè)完成達(dá)產(chǎn)基本需要3年時(shí)間，除了晶方科技用于傳感器的封測(cè)項(xiàng)目只需1年時(shí)間。可想而知，當(dāng)前封測(cè)產(chǎn)能不足的問題短期內(nèi)其實(shí)并沒有辦法得到有效解決。

那么問題來了，封測(cè)廠商的產(chǎn)能不足以供應(yīng)現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)廠商的需求，必然會(huì)選擇放棄一些訂單，而首先被放棄的自然是一些量不大的中小芯片廠商，就如日月光在2021年上半年產(chǎn)能已經(jīng)接近滿載的情況下，還是接下了高通新款5G手機(jī)芯片驍龍870的訂單，為了滿足高通的產(chǎn)能需求，日月光是不是會(huì)放棄一些其他廠商的需求呢，或者說推遲。

事實(shí)上不只是封測(cè)產(chǎn)能不足會(huì)給中小芯片廠商帶來威脅，晶圓代工產(chǎn)能不足也是一樣的。可見隨著當(dāng)前這種產(chǎn)能不足的情況持續(xù)下去，那些沒有辦法獲得晶圓代工和封測(cè)產(chǎn)能的芯片廠商將會(huì)逐漸消失，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域也會(huì)面臨一定程度的洗牌。

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