小米11于12月28日正式發布,這款新機的最大看點應該是全球首發驍龍888移動平臺。12月23日,小米手機再次官宣兩大重磅“首發”:小米11將首發WiFi 6增強版和LPDDR 5滿血版,定義2021年WiFi新標準,帶來內存速度新突破。
據悉,WiFi 6不到一年時間再次換代,這次的WiFi 6增強版,增強的不是一點點:頻寬比上一代高1倍,升級至160MHz;傳輸信息密度提升20%,最終網速快至2.1倍,高達3.5Gbps;首次支持4K QAM編碼。換句話說,WiFi 6增強版可以讓用戶在短距離、多設備的復雜環境中,享受高速、低延遲、低功耗的穩定網絡。
此外,LPDDR 5也升級了。LPDDR 5滿血版速率飆到6400Mbps,是上一代的116%。內存每快一點,整機流暢度都會快不少,這次的LPDDR 5滿血版將釋放新一代處理器的全部潛力,讓手機輕裝上陣,卻滿速前行。
責任編輯:lq
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
WIFI
+關注
關注
82文章
5509瀏覽量
213509 -
小米手機
+關注
關注
10文章
6396瀏覽量
78183 -
驍龍888
+關注
關注
0文章
147瀏覽量
12866
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
被小米辭退的前高管王騰官宣創業:AI+傳感器!(日益火熱的傳感器賽道)
今日(1月8日),小米前高管王騰的最新動態,再次引起全網熱議——正式官宣創業項目。 ? ? 據王騰微博顯示,新公司取名為“今日宜休”,將專注睡眠健康科技領域,初創核心團隊成員來自小米、
思特威榮獲2026 IC風云榜兩大重磅獎項
2025年12月20日,由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海隆重舉辦。在本次頒獎典禮上,思特威憑借突出的產品技術優勢與卓越的市場表現,斬獲“年度半導體上市公司領航獎(CIS傳感器)”與“年度技術突破獎”兩大重磅獎項。
博世中國一舉斬獲兩大重要獎項
12月11日,中國歐盟商會 2025 年可持續商業獎頒獎典禮在上海舉行。博世中國憑借在綠色制造及社區共創兩大領域的持續深耕,一舉斬獲兩大重要獎項。
北斗智聯榮登2025VENTURE50兩大榜單
動能與差異化發展戰略,從2000余家參選企業中脫穎而出,成功斬獲“風云50”與“投資界人工智能V50”兩大重磅榮譽,其硬核技術實力、高投資價值與高成長性再度獲得資本市場權威背書。
曦智科技榮登2025VENTURE50兩大榜單
2025年12月4日,由清科控股、投資界發起的 2025VENTURE50 榜單最終揭曉。曦智科技憑借卓越的創新實力與高成長性,榮登 “風云50” 與 “硬科技50” 兩大榜單,收獲來自資本市場與產業領域的雙重認可!
伴芯科技重磅發布DVcrew與PDcrew兩大創新產品,以AI智能體重構EDA
重磅推出兩款AI智能體新產品——DVcrew與PDcrew。這兩款產品深度契合伴芯科技的核心使命:以AI智能體(AI Agents)重構電子設計自動化(EDA),最終實現芯片自主設計閉環
德賽西威榮獲2025金輯獎兩大重磅獎項
2025年10月30日,由蓋世汽車主辦的第七屆“金輯獎”頒獎盛典在上海圓滿落幕,德賽西威憑借著卓越的技術實力與全球經營管理落地實踐,一舉斬獲“中國汽車新供應鏈百強”與“2025最佳出海實踐獎”兩大重磅獎項。
小米官宣17系列本月發布:Ultra變Pro Max,全面對標蘋果!
電子發燒友網綜合報道 9月15日,小米集團合伙人、總裁,手機部總裁,小米品牌總經理盧偉冰官宣了小米17系列將于本月發布,表示過去5年
發表于 09-16 09:35
?2101次閱讀
8999元起!榮耀Magic V5首發,樹立折疊屏手機新標桿
,16GB+512GB版本10999元。 Magic V5兩大突破:青海湖刀片電池+魯班大模型,夯實纖薄體驗 榮耀新CEO李健表示,決定折疊屏手機厚度的核心因素是電
雷軍官宣小米發布會:首款SUV將亮相 雷軍官宣小米YU7發布時間
雷軍官宣小米YU7發布時間在22號,雷軍發文稱:小米戰略新品發布會,定在5月22日晚7點。 這次重磅新品特別多:手機SoC芯片
今日看點丨小米自研手機 SoC 芯片“玄戒 O1”官宣;曝特斯拉重啟中國零部件進口
,始于2014年9月。超長周期和耐心,超大投入和勇氣,終于要發布了”。小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動造芯業務,初期目標為自研手機主芯片
發表于 05-16 11:16
?1685次閱讀
雷軍官宣小米造芯 雷軍宣布小米芯片進展 手機SoC芯片玄戒O1于5月下旬發布
小米造芯終于實錘了,小米官方已經確認。小米芯片玄戒O1(XRING O1)是小米自主研發設計的手機SoC芯片,預計將于2025年5月下旬發布
電裝發布環境與安心兩大領域的戰略成果
近日,電裝于「第二十一屆上海國際汽車工業展覽會」新聞發布會上,圍繞“環境”與“安心”兩大領域,展示在電動化、智能化與可持續發展領域的創新成果,彰顯長期深耕中國市場、持續推動可持續出行的戰略承諾與行動。
小米最強TWS:首發Wi-Fi音頻傳輸,支持蘋果生態
Wi-Fi版的首發 Wi-Fi音頻傳輸以及電池續航是產品的重點,同時在降噪性能也實現了升級。 ? 顧名思義,小米Buds 5 Pro Wi-Fi版與小米Buds 5 Pro 最大的不同是使用Wi-Fi技術
小米手機再次官宣兩大重磅“首發”
評論