由摩爾精英主辦，云岫資本、芯謀研究協辦的中國芯片公司CEO和頂尖投資機構合伙人面對面深度交流的年度高規格盛會——中國芯創年會在上海隆重舉行。相關政府領導、國際知名企業高層、主板/科創板半導體上市公司創始人、150多位知名半導體投資機構合伙人、250多半導體行業公司創始人、董事長、CEO等近400位行業領袖共赴盛會。

會上，高永崗博士、沈偉國董事長、徐偉秘書長等重磅嘉賓蒞臨致辭，蔣尚義博士、吳漢明院士、尹志堯博士、王林先生等行業大咖發表精彩演講，云岫資本主持資本圓桌論壇，并重磅發布《2020年中國半導體行業投資解讀》，全面分析半導體領域的投資數據、趨勢及不同機構的投資偏好分析，提出半導體深水區的投資破局之道。

報告實錄如下：

中國半導體投資現已進入深水區——“低處的果子”已經摘完了，見效較快的領域早已出現許多上市公司，還有上百家公司都已達到可上市的規模。半導體領域的創業和投資，需要在深水區“中流擊水”，才能實現中國半導體向更高層次的飛躍。

投資全景：

2020半導體投資額增長近4倍，32家企業上市

從2009年到2020年，中國整個股權投資市場的募資總額在2017年達到高點，2018年出現下降進入“資本寒冬”。但2020年有個可喜的變化，前三季度新募集的基金數量同比上升13.6%；同時，2020年中國前三季度的投資總額是6022億元人民幣，同比上升10.8%。

促進資本市場投資總額增加的一個重要原因，就是科創板的繁榮讓很多創投基金有了更好的投資退出渠道，也更愿意投資半導體、生物醫藥、高端裝備、新材料等硬核科技領域的早中期企業。可以說，科創板正在帶領一級市場投資走出“資本寒冬”。

半導體領域在2020年高歌猛進。據統計，2020年半導體行業股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。

由于國產替代需求強烈，許多半導體公司的業績增長迅猛，投資階段上也普遍后移，C輪以后的投資比重大幅增加。

從細分方向來看，半導體設計公司仍然是投資重點，產業上游也受到資本更多的關注。2019年，材料和設備領域的投資比重是13%，2020年已經增長到19.2%。

半導體企業正積極闖關科創板。目前科創板的216家上市公司中，有36家半導體公司，占16%，包括設計公司16家，材料公司9家，設備公司5家。而在科創板市值前十強中，半導體公司數量占據半壁江山；同時，科創板半導體市值占據總市值的30%。半導體公司在科創板中的重要價值可見一斑。

半導體市值走勢在2020年可稱得上乘風破浪。根據云岫資本統計，2020年全年，半導體公司市值的平均漲幅約為40%~50%。除了分銷板塊略微下跌，半導體的大多數板塊都連連上漲，其中設計板塊漲得最為迅猛。

2020年，中國共有32家半導體公司上市，這也是有史以來半導體上市數量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數量最多，500億市值企業有6家。

優秀的上市公司背后，往往站著一批優秀的投資機構。云岫資本分析了科創板已上市半導體公司的歷史投資機構，可以看出，國家集成電路產業投資基金、華登國際、小米長江產業基金、中芯聚源、深創投等許多機構都在給予著中國半導體很大支持。

中科創星、華登國際、中芯聚源、武岳峰資本、元禾璞華、臨芯投資、和利資本、興橙資本、恒信華業等長期堅守半導體行業的專業投資機構，往往在各賽道上都有所布局，并且各有特點，例如中芯聚源和興橙資本在半導體制造產業鏈投資較多。

2020年，不管是投資人還是創始人，相信都能感受到產業資本的巨大影響力，尤其是搶項目額度時，產業資本的優勢非常明顯。

很多創始人寧可要產業資本的錢，也不要知名財務投資機構的錢，而且甚至可以在估值上給產業資本很好的折扣。核心原因是產業資本能給企業帶來非常大的產業資源，比如華為旗下的哈勃投資，京東方旗下的芯動能，手機廠商OPPO、小米，安防廠商海康，以及全球半導體巨頭Intel。

頭部VC機構中，人民幣基金的投資范圍較廣，但是近幾年新進入半導體的一些美元基金，投資重點方向還是在AI芯片上，比如高瓴、紅杉、啟明、五源等。祥峰在模擬芯片和物聯網方向投過不少項目，IDG在RDA系的項目上獲得過豐厚回報，因此除了AI芯片，也非常關注物聯網相關公司。

“到中流擊水！”投資深水區的破局之道

從2020年底到2021年，整個芯片產業遇到的最大問題是產能緊張，制造和封測進入了新一輪的漲價周期。

芯片制造層面，代工價格上漲15%~20%，封測價格上漲10%，甚至還拿不到產能。另外，產能緊張導致芯片的交貨周期變長，例如顯示驅動芯片、WiFi芯片、電源管理芯片和功率半導體，它們不僅價格上漲10%~15%，交貨周期有的竟增長50%以上。所以，2021年上半年，整個半導體行業肯定還將保持價格上漲、產能緊張的氛圍。

半導體投資的深水區中，無論從投資人還是創業者角度，在方向選擇上都應該重點關注國產化率低的卡脖子領域和大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、網絡處理芯片、車用芯片、存儲芯片等。

EDA、IP的國產化率低于10%，前、后端的EDA工具和晶圓廠相關的EDA公司、IP公司都非常值得關注，比如行芯科技、芯華章、概倫電子、全芯智造、和芯微電子等。

CPU領域國產化率低于15%，因此飛騰、申威、海光、龍芯、兆芯等頭部項目受到國家和政府的重點扶持，賽昉科技等新興熱門的RISC-V CPU公司也推出了世界級的產品。

國產化率小于1%的GPU領域中，壁仞、沐曦、芯瞳、海飛科在2020年都非常火熱，頻頻傳出融資消息。

FPGA國產化率也低于1%，其中京微齊力、高云、智多晶、安路等都是非常知名的企業。

數據中心的交換機、路由器、智能網卡芯片等網絡處理芯片領域，國產化率小于20%，其中明星的企業有盛科網絡、無限數和益思芯等。

今年，汽車芯片多次登上熱搜。汽車電子的國產化率非常低，只有3%。隨著未來新能源汽車、智能駕駛的普及，汽車芯片存在非常大的機會，該領域的頭部企業也非常引人關注，例如芯旺微電子，曾獲得上汽集團的戰略投資，有機會成為最早登陸科創板的車用MCU公司；此外，地平線、芯馳等明星企業，琪埔維等新興企業也備受關注。

存儲芯片領域國產化率小于10%。2020年，恒爍半導體、長鑫存儲、長江存儲等存儲介質芯片的業績增長非常快，并且在市場上很稀缺；存儲控制芯片中，英韌科技、得一微電子和聯蕓科技處于頭部地位。

2019年，半導體正處于下行周期，正常來說，2020年也應當是處于下滑態勢，但疫情的突然來臨導致在線辦公等云服務對芯片的需求暴增。

2020年全球半導體的火熱直接帶動了全球上游材料和設備行業的增長。一些日本半導體設備公司員工2020下半年發了12個月獎金。

而在國內，由于存在斷供問題（例如中芯國際上了實體清單、華為流片也是受到限制等），半導體材料和設備等上游產業更加受到資本青睞。其中半導體材料領域總融資金額超過120億元人民幣，設備總融資金額超過60億元人民幣，但在材料和設備領域中，項目普遍還處于早期發展階段，A、B輪的比重超過50%。

產業資本也加強了對上游材料、設備的投資。華為2019年僅投了2家材料公司，而2020年投出了7家材料與設備公司；中芯聚源2019年在材料、設備領域投資4家企業，2020年也翻到了7家。

從下游應用角度來看，5G和F5G（第五代固定網絡）的發展正在拉動萬億投資。

2020年，5G手機加速滲透，5G應用即將爆發。據估計，2021年市場上83%的新手機都將是5G手機，同時5G手機的價格也將快速下降，60%的5G手機價格會低于400美金。

另一方面，在線辦公與網課等應用加大了對家庭網絡帶寬的需求，因此運營商也在加速F5G的建設。據預測，未來5年，圍繞F5G的投資規模將達到1.6萬億元，同時帶動8.3萬億人民幣的產業規模，由此，WiFi芯片的需求將得到刺激。

5G應用方面，4K/8K高清視頻、自動駕駛/車聯網、云游戲/VR/AR、遠程協作等應用也都將在2021年出現新的機會。

消費電子的下游需求方面，快充和UWB成為新的熱點，可穿戴市場的發展先抑后揚。

由于最新的iPhone手機不配備充電頭，未來很多其他手機廠商都可能將效仿，市場對充電頭的需求將提升。另外5G手機很耗電，對快充速度也提出了更高要求，從65W提高到120W，因此GaN快充成為目前熱點。UWB芯片公司也在2020年得到了產業資本的熱捧，比如瀚巍和優智聯。

2020年一季度，中國可穿戴市場受疫情影響有所下滑，但疫情也激發了大家對健康管理的重視，可穿戴設備在第三季度出現高速增長。

“好風憑借力，送我上青云”

縱觀2020年半導體行業的投資全景，云岫資本總結出以下幾個關鍵詞：科創板、華為、缺貨、卡脖子、貿易戰、信創、Pre-IPO、泡沫和5G。用一句詩來形容，可謂是“好風憑借力，送我上青云”，中國半導體需要抓住這個機會，實現質的飛躍。

云岫資本作為中國領先的科技產業精品投行，由30多位資深產業、學術和金融專家組成，是連接產業和資本的橋梁，善于為半導體公司尋找最合適的戰略和資本合作伙伴，服務了肇觀電子、希姆計算、佰維存儲、英韌科技、恒爍半導體、杰華特微電子、芯旺微、英諾賽科等半導體各賽道的領軍企業。

云岫資本在半導體領域深度覆蓋5G、存儲、計算、網絡、光電、模擬等芯片設計，以及半導體材料、設備、制造、封測等完整產業鏈，以產業和資本融合視角挖掘產業鏈各環節頭部公司，構建產業相關生態資源，促進上下游合作，助力產業整合與升級。目前，云岫資本已完成了120多筆，超180億人民幣的交易金額，50%的項目融資在路演10次以內就可以獲得領投。

對于2021年的半導體投資，云岫資本總結出四條建議：

第一，半導體投資進入深水區，需重點關注“卡脖子”領域和大芯片。

貿易摩擦重塑的新產業格局，使得中國市場對卡脖子的半導體產業鏈上游（EDA、設備和材料）國產化有強烈的需求。高端通用芯片、高端數字和模擬芯片、車用芯片等國產化率低的早期階段也值得關注。

第二，關注產能有保障的企業。

隨著晶圓產能持續緊張，芯片不斷漲價，產能有保障的企業業績將大幅增長。另一方面，產能緊張的成長期企業業績將會受到影響，應盡早儲備足夠的資金渡過“產能寒冬”。

第三，關注新興應用。

5G和AI將重塑我們的生產和娛樂方式，相應的芯片細分行業將隨著下游應用的爆發快速增長，帶動國內半導體產業鏈的完善。所以，建議關注頭部大客戶的戰略布局，關注大客戶是否支持或投資相應的技術，從而判斷是否有快速商業化的前景。

第四，對于Pre-IPO項目，需重點關注成長性與估值的匹配。

隨著解禁期接近，市值過高的半導體企業股價開始回落到理性水平，對于Pre-IPO項目要重點關注企業的成長性，回歸投資本質，不要盲目追逐，避免踩在高點上。
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