新年伊始，紫光國微超級智慧芯片系列再度迎來利好消息。繼金融業專用芯片“超級金融芯”之后，面向海量物聯網市場的“超級eSIM芯”日前也正式揭開了自己的神秘面紗。

物聯網設備的“身份證”

自20世紀90年代以來，任何設備要連接至蜂窩網絡，都需要通過SIM卡（用戶身份模塊）對入網設備進行安全身份驗證，進而讓用戶獲取移動通信服務。目前，人們普遍使用的是符合3GPP及ETSI標準的可拆卸式SIM卡，例如體積最小的nano-SIM卡。然而，從2014年開始，這些我們熟悉的可插拔式SIM卡正逐漸演變為可被集成至手機、可穿戴設備、機器或車輛中的嵌入式SIM卡（eSIM）。

與SIM卡需要插在卡槽里不同，eSIM卡是直接焊在設備主板中無法拆卸的。其優勢不僅在于能夠顯著縮小卡片尺寸，降低功耗，更重要的是，由于采用了“遠程SIM配置（RSP， Remote SIM Provisioning）”技術，也就是常說的eSIM空中寫卡，用戶可以安全地通過無線方式（OTA）變更不同移動運營商的服務。而對于OEM來說，則能夠節省成本，簡化設計、制造和供應鏈。

Strategy Analytics在最新發布的研究報告《eSIM將如何影響IoT的未來以及對利益相關者的影響？》中預測，隨著5G和IoT逐漸成為主流，到2025年，用于物聯網應用的eSIM卡銷量將增長到3.26億美元，物流、遠程醫療、可穿戴設備、商用車隊管理、資產追蹤、智能表計等場景化應用將不會繼續采用需插入插槽的傳統SIM卡，而是轉向eSIM卡。

中國三大運營商早在幾年前就開始投資部署eSIM相關業務，努力其打造成為拓展新業務的重要抓手。與此同時，中國信息通信研究院下屬的電信終端產業協會（TAF）也正在制定相關的國內規范標準。而近期，以工業和信息化部陸續發布批文，同意中國移動、中國電信開展物聯網等領域 eSIM技術應用服務為標志，eSIM在物聯網領域的應用進入全面提速階段。

超級eSIM芯的“超級”之處

eSIM的出現，改變了IC供應商、終端設備制造商和運營商所扮演的傳統角色。對eSIM芯片廠商來說，手中是否掌握自主核心技術至關重要。比如遠程SIM開通功能需要非易失性存儲器（NVM），用于存儲運營商證書和更多先進的安全功能。同時，eSIM通常焊接在設備PCB上以節省空間，如果要實現最高集成度，可能需要采用芯片級封裝技術。所以從某種意義上來說，與傳統SIM卡不同，eSIM的硬件設計門檻更高，并非能夠輕易踏入，這也是該市場長時間被英飛凌、意法半導體、恩智浦、泰雷茲等國外廠商把持的原因所在。

但作為全球三大SIM卡芯片設計企業之一，紫光國微憑借一流的芯片開發技術團隊、超過20年的芯片開發經驗和核心完備知識產權，以及60-70%國內SIM卡市場份額的優勢，硬是在強敵環伺的eSIM市場突出重圍，先發優勢明顯，為國內芯片行業的奮起直追積累了寶貴的經驗。

技術角度看，紫光國微“超級eSIM”支持從3G到5G的所有GSMA標準，以及國際最高安全等級CC EAL6+認證和國密二級認證。最大工作溫度范圍寬達-40至105℃，存儲器擦寫次數最高達50萬，相比市場通用的eSIM標準提升400%；數據保持時間最長達25年，提升了150%。采用包括5*6mm、3*3mm、2*2mm貼片封裝和更小尺寸WLCSP封裝在內的多種封裝形式，以及“多種用戶空間+可預置多家運營商COS”的組合。同時，產品支持“一號多終端”的新業務形態，可實現用戶手機、電子手表、平板等多個智能終端同時在線共享一個號碼和套餐進行通訊，解放了手機對通信的束縛。

“超級eSIM是紫光國微面向物聯網時代的重要創新產品，可提供豐富的配套解決方案，滿足市場對消費級、工業級、車規級產品的不同要求。”紫光國微董事長兼首席執行官馬道杰表示，未來公司將以這款產品為核心，與上下游合作伙伴攜手共建萬物智聯的5G新生態。

其實，在去年10月中移物聯網有限公司“eSIM晶圓采購項目”的招標中，紫光國微旗下紫光同芯作為第一中標候選人，就獨家中標4000萬顆消費級eSIM晶圓，3000萬顆工業級eSIM晶圓采購大單，助力中國移動成為專業的eSIM物聯網解決方案提供商。而幫助其“攻城拔寨”的利器，正是 “超級eSIM”。

當然，這并非紫光國微與中國移動的首次合作，此前在中移物聯網“基于芯片的物聯網安全認證服務平臺采購項目（晶圓部分）”和“eSIM晶圓采購項目”的招標中，紫光國微也拔得頭籌，成為中移物聯網安全芯片集采第一名、eSIM晶圓集采唯一候選人，并向中移物聯網首期采購提供4000萬顆消費級eSIM晶圓和1000萬顆工業級eSIM晶圓。

除了中國移動外，紫光國微與中國聯通也在eSIM領域保持著密切的合作。早在2018年底，紫光國微研發的安全芯片產品就通過了中國聯通eSIM管理平臺測試，成為國內首款通過該項測試的中國芯；2019年4月，紫光國微又與聯通華盛簽署了eSIM戰略合作協議，并與聯通物聯網成立聯合創新中心，共同研討eSIM領域的技術方向和應用前景，實現生態共贏；2020年6月，在聯通華盛開啟的500萬張物聯網RSP卡集采中，又是紫光國微獨家供應所有芯片。

從“E社會”到“U社會”

互聯網的發展把我們帶入了“E社會”（Electronic Society）模式，而當下，物聯網的爆發將推動我們進入信息社會更高級的階段—“U社會”（Ubiquitous Society）。換言之，物聯網時代，除了人與人、人與物，還將產生一個新的沒有人類直接參與的溝通維度—物與物。它的目標是使設備能夠實時進行智能化、交互式的數據采集、傳輸、聯動和決策，這將比依靠人工整合處理信息的系統更高效，更安全，從而進一步幫助實現全人類生產力的大飛躍。

但在2016年之前，物聯網芯片完全無法同時滿足封裝形式多樣、體積小巧、運算能力更強、容量更大、具有更強的安全性和可靠性等要求。但如今，紫光國微的超級eSIM芯片卻能夠在一顆小小的單芯片上囊括上述所有優勢，不得不讓人刮目相看。

我們因此也完全有理由相信，在“超級eSIM”加持下，從智能可穿戴設備、智能住宅安保、場區目標定位監測，到能源設備管理、物流運輸，再到汽車、智慧農業，合作伙伴可以拓展的應用場景將更為豐富，全場景無縫超連接的社會將會因“超級eSIM”而產生巨大的經濟效益與社會效益。

展望未來，隨著5G和人工智能時代的到來，以及數字產業化轉型升級步伐的加快，代表萬物與網絡相連的物聯網將會引領下一輪技術的爆炸，其帶來的沖擊將影響所有人。可以毫不夸張的說，5G時代，既是物聯網的時代，也是超級eSIM的時代。
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