1月7日，人工智能芯片企業地平線發布公告稱已完成C2輪4億美元的融資，本次融資由 Baillie Gifford、云鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。至此，地平線計劃中的 7 億美元 C 輪融資已經完成 5.5 億美元。

去年12月22日，地平線宣布已啟動總額預計超過 7 億美元的 C 輪融資，并已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投的 C1 輪 1.5 億美元融資。地平線指出，C輪融資將主要用于加速新一代 L4/L5 級汽車智能芯片的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

為了擠進國產芯片領域的頭部位置，地平線開始頻頻發力。

在地平線創始人兼CEO余凱看來，智能汽車的競爭決賽已經開始，留給國產芯片跑馬圈地的時間僅剩3-4年。“到2023年決賽就會結束，不能進前二，企業未來肯定沒戲。第一和第二之間也會有很大的差距。”

未來，地平線表示將進一步與長安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長城汽車等國內主機廠以及奧迪、大陸集團，佛吉亞等國際知名主機廠及 Tier1 進行深度合作。

在2021 年地平線還將面向 L3/L4 級別自動駕駛推出征程5芯片；更晚一些，地平線還將推出征程6芯片，以支持L4級及以上的自動駕駛的量產需求。

據東吳證券研究所測算，AI芯片單車價值將從2019年的100美元提升到2025年的1000+美元；國內汽車AI芯片市場規模也會從2019年的9億美元提升到2025年的91億美元。地平線預計，到2025年中國市場ADAS（高級駕駛輔助系統）裝配率可以達到70%。在地平線看來，車載AI芯片將等同于智能汽車的“數字發動機”，成為缺一不可的核心部件。

基于廣闊的市場前景，地平線定下了在2021年完成100萬套交付的目標，在2022年該公司希望完成300萬套的交付目標。
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