集微網消息 近日，江蘇監管局披露了蘇州東微半導體股份有限公司（以下簡稱：東微半導體）輔導備案信息。其保薦機構為中金公司，已于2020年12月18日進行上市輔導備案。

資料顯示，東微半導體成立于2008年，注冊資本4758.2182萬元，是一家技術驅動型的半導體技術公司，在作為半導體核心技術的器件領域有深厚的技術積累，專注半導體器件技術創新，擁有多項半導體器件核心專利。

2013年下半年，東微半導體原創的半浮柵器件的技術論文在美國《科學》期刊上發表，標志著國內科學家在半導體核心技術方向獲得重大突破。新聞聯播、人民日報等媒體均進行了頭條重點報道，引起了國內外業界的高度關注。2016年東微半導體自主研發的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產，打破國外廠商壟斷。

目前，東微半導體已成為國內高性能功率半導體領域的佼佼者，在新能源領域替代進口半導體產品邁出了堅實一步，產品進入多個國際一線客戶。

值得注意的是，華為旗下哈勃科技投資有限公司于2020年7月對東微半導體投資，目前為其主要股東。

在成立一年多的時間里，華為哈勃已經陸續投資了杰華特微電子、東微半導體、縱慧芯片、裕太微電子、山東天岳等數十家企業，且投資企業大多與半導體芯片相關。有分析認為，哈勃出手投資的多為半導體產業鏈企業，部分所投企業已與華為深度綁定，華為加速國產化替代的戰略意圖明顯。此外，哈勃最近加大對芯片、原材料、電池技術等幾家公司的投資也彰顯了華為對自動駕駛汽車的雄心。

責任編輯：xj

原文標題：東微半導體擬A股IPO 已獲得華為哈勃投資

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