RDNA3顯卡或使用小芯片堆核 良率大幅提升
AMD的RX 6000系列顯卡用上了7nm RDNA2架構，能效比再次提升50%，性能也摸到了RTX 3090的水平，而今天預計會推出RDNA3架構顯卡了。
RDNA3架構會有什么樣的改進？性能、能效提升是可以預期的，關鍵是怎么做到？日前有傳聞稱AMD申請了小芯片chiplets架構設計的專利，有可能是用于RDNA3架構顯卡的。
AMD的思路是利用“高帶寬被動交聯”（high bandwidth passive crosslink）來解決這些障礙，將第一個GPU小芯片與CPU處理器直接耦合在一起（communicably coupled），而其他GPU小芯片都通過被動交聯與第一個GPU小芯片耦合，而所有的GPU小芯片都放置在同一個中介層（interposer）之上。
簡單來說，GPU如果用上這種小芯片架構設計，那么GPU的運算核心也可以跟IO核心分離，類似Zen2/Zen3上那樣，運算單元就可以堆更多核心。
考慮到RDNA2的流處理器單元都已經8192個了，AMD通過小芯片架構來堆疊1萬以上的核心更容易了，畢竟這個方向是繞不過的。
GPU使用小芯片架構有利有弊，設計當然會復雜，但是考慮到未來的先進工藝越來越貴，制造單一大核心芯片成本居高不下，所以外媒稱AMD采用小芯片GPU方案的一個目的就是省錢——不用制造大核心GPU芯片了，良率大幅提升，經濟性更好，這條路已經在Zen2、Zen3上成功驗證了。
責任編輯：PSY
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