近日，有中國臺灣媒體報道稱，臺積電正在擴大5nm產能，Fab18廠第三期將于2021年一季度開始量產，屆時臺積電5nm產能有望超過每月9萬片12英寸晶圓。該消息暫未得到臺積電方面證實。

臺積電曾強調，5nm制程工藝已于今年上半年量產，不會對外說明個別廠房之量產情況和進展，也不會披露特定制程的月產能。按照此前規劃，臺積電Fab18廠三期總產能全開時，2022年預計可生產超100萬片12英寸晶圓。

臺積電

值得一提的是，此前有消息稱，臺積電明年一季度5nm芯片生產率下降，但臺積電董事長劉德音否認了外界對客戶削減5nm芯片代工訂單的猜測，他堅稱5nm工藝將推動臺積電2021年銷售額的增長。在最近的報道中，臺積電2021年先進制程的產能已經被預訂完。其中，蘋果iPhone的處理器以及ARM架構的電腦處理器獨占臺積電5nm制程八成產能。

另外，臺積電35億美元晶圓代工廠美國設廠計劃近日獲得批準。臺積電規劃于美國亞利桑那州鳳凰城設立一座12英寸晶圓廠，預計于2024年上半年開始生產5nm制程產品。
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