回顧2020年，除投資額超百億元的項目投產等好消息之外，也有不少投資額超百億元項目在今年簽約落地，展開“芯”旅程。

據不完全統計，2020年，超14個百億元項目簽約落地，涉及6個省份11個地區，總投資額超1788億元，其中，梧升半導體IDM項目簽約金額高達30億美元。

從公開信息整理來看，2020年簽約落地的百億元項目主要涉及晶圓代工、封測、IDM等，值得一提的是，觸控面板領域產線或是生產基地項目相對較多。

從簽約地區分布來看，長三角地區落地項目較多，其中浙江省超4個百億元項目落地，安徽、上海、江蘇三個地區各超2個百億元項目落地，此外，山東也超2個百億元項目落地，四川、湖北各超1個百億元項目落地。

浙江

甬矽電子（寧波）股份有限公司二期500畝項目

2020年1月2日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡稱“甬矽電子”）二期500畝項目正式簽約，據當時的甬矽電子官方消息顯示，該項目總投資約100億元。

但甬矽電子最新消息顯示，甬矽電子二期占地500畝，總投資127億元，預計于2020年12月18日正式啟動建設，首期2* Building于2021年12月交付，主要布局Wafer Level 先進封裝技術。

甬矽電子成立于2017年11月，致力中高端半導體芯片封裝和測試。目前，甬矽電子先進封裝產線已經涵蓋了SiP系統級封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝。

創王光電uNEED總部基地項目

4月3日，浙江臺州灣集聚區（高新區、綠心度假區）項目集中簽約儀式舉行。會上，創王光電uNEED總部基地項目等簽約落戶浙江臺州。

據臺州灣集聚區消息，創王光電uNEED總部基地項目總投資約100億元，分兩期實施，首期投資約10億元，項目順應5G時代的需求，建成后將為AR/VR設備提供超高像素密度AMOLED微顯示產品。

今年11月19日，中國共產黨浙江省第十四屆委員會第八次全體會議通過《中共浙江省委關于制定浙江省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》，提出浙江將超前布局發展人工智能、生物工程、第三代半導體、類腦芯片、柔性電子、前沿新材料、量子信息等未來產業，加快建設未來產業先導區。

安徽

TowerJazz12英寸模擬集成電路項目

2月25日，合肥市舉行重大產業項目集中（云）簽約儀式，12英寸模擬集成電路項目簽約落戶合肥，投資額超過100億元。

對于“12英寸模擬集成電路”項目，當時人民網報道指明其為“以色列高塔12英寸模擬集成電路項目“。

早在2月19日，新華網報道指出，”記者從合肥市發改委獲悉，以色列芯片巨頭TowerJazz公司近日與合肥簽署框架協議，將建設一座12英寸模擬芯片代工廠，這標志其在中國打造生產基地的計劃正式落地?！?/p>

集微網當時就此事詢問了Towerjazz內部相關人士，在回答集微網提問為什么沒有見到作為上市公司的公告時，這位人士回應：“作為上市公司，我們發布的是實質性信息，是具有法律責任的。任何交易只有具有彼此間的法律約束才變得有實質性。目前階段，公司尚無任何信息公開發布?！?/p>

合肥晶合集成電路有限公司二期項目

9月15日，合肥晶合集成電路有限公司二期項目在2020中國半導體材料創新發展大會上簽約落戶合肥。

合肥晶合集成電路有限公司是安徽省首個12英寸晶圓代工的企業。據合肥在線報道，合肥晶合集成電路有限公司二期項目總投資180億元，合肥晶合集成電路有限公司總經理蔡輝嘉介紹說，這次簽約的項目是晶合的第二個工廠，晶合二期項目規劃月產能為4萬片12英寸晶圓，主要從事55納米代工制程的量產，同時開展40納米工藝制程的開發。

今年12月1日，中國共產黨安徽省第十屆委員會第十二次全體會議通過《中共安徽省委關于制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》，指出安徽將聚焦人工智能、量子信息、集成電路、生物醫藥、先進結構材料等重點領域，瞄準工業“四基”瓶頸制約，實施省科技重大專項、省重大創新工程攻關等計劃，加快突破一批“卡脖子”技術。同時，還將大力支持合肥新型顯示、集成電路、新能源汽車和智能網聯汽車。

上海

格科微電子12英寸特色工藝線項目

3月5日，格科微電子（香港）有限公司與上海自貿區臨港新片區管委會簽訂合作協議，擬在新片區投資建設“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”。該項目預計投資達22億美元，計劃今年年中啟動，2023年建成首期。

今年7月7日，格科半導體12英寸特色工藝線項目開工。天眼查顯示，格科半導體（上海）有限公司是格科微電子（香港）有限公司百分百控股子公司。

該項目總投資約155億元，預計2024年竣工，將建設一座12英寸、月產6萬片的芯片廠，建造12英寸晶圓CMOS圖像傳感芯片特殊工藝制造生產線（包含CMOS圖像傳感芯片的BSI和OCF兩大特色工藝）。

12英寸車規級功率半導體自動化晶圓制造中心項目

8月19日，中國第一座12英寸車規級功率半導體自動化晶圓制造中心項目正式與上海臨港新片區、臨港集團簽約。項目總投資120億元，預計達產后年產能36萬片。

今年12月10日，《中共上海市委關于制定上海市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》正式發布，上海將加快在集成電路、生物醫藥、人工智能等領域形成世界級產業集群，打造自主創新新高地。

江蘇

梧升半導體IDM項目

6月5日，中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經濟技術開發區管委會在南京簽署《半導體IDM項目投資協議》。

據梧升電子科技集團官方消息，項目采用IDM運營模式，總投資規模達到30億美元，規劃月產4萬片12英寸晶圓，主要產品包括AMOLED面板驅動芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。協議三方約定，項目于今年四季度動土開工。

國家企業信用信息公示系統顯示，12月22日，梧升半導體發生了多項變更。

其中，梧升半導體注冊資本由50000萬元增加至328475萬元，增幅達556.95%。股東中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司、張嘉梁退出，新增南京梧升創業咨詢有限公司。同時法定代表人由張嘉梁變成了王峰。

山東

中鴻新晶第三代半導體產業集群項目

4月8日，中鴻新晶第三代半導體產業集群項目簽約落戶山東濟南，項目總投資111億元。項目一期產業投資8億元，計劃3年內完成第三代半導體產業集群初步建設，完成深紫外LED生產線20條，6-8英寸碳化硅單晶生產、加工、碳化硅外延生產線各2條，氮化鎵中試線1條。

項目二期投資51億元，完成第三代半導體產業基金的募集工作，并購瑞典ASCATRON（艾斯科強） 公司，打造全球領先的“國家級戰略新興半導體研究院”視一期進展及市場需求情況適時啟動，計劃2年內完成6-8英寸碳化硅單晶擴產、6-8英寸氮化鎵外延、射頻器件、功率器件生產線各1條。

12月2日，中國共產黨山東省第十一屆委員會第十二次全體會議通過《中共山東省委關于制定山東省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》，指出，山東將加快集成電路、光電子、高端軟件等關鍵基礎領域創新突破，打造先進計算、新型智能終端、超高清視頻、信創等具有較強競爭力的數字產業集群。支持濟南建設中國算谷。

四川

奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目

8月26日，奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目落戶成都高新區，由北京奕斯偉科技有限公司投資110億元建設。

據四川新聞網報道，北京奕斯偉科技有限公司董事長王東升表示，奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目是奕斯偉在先進封測方向的重要布局。我們將結合扇出型、高密度與高帶寬系統級技術（SiP）、板級封裝三大技術優勢，實現小型化、低功耗、高集成度，高性能、高產出率。

12月4日，中國共產黨四川省第十一屆委員會第八次全體會議通過《中共四川省委關于制定四川省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》，指出，四川將引導產業集聚集群集約發展，打造全球重要的電子信息、裝備制造、食品飲料等產業集群和全國重要的先進材料等產業集群，培育人工智能、生物工程、量子信息等未來產業集群。

湖北

萊寶高科第8.5代新型半導體顯示器件項目

10月 29日，湖北武漢東湖管委會與萊寶高科共同簽署了《戰略合作暨第 8.5 代新型半導體顯示器件項目的投資意向協議》，共同合作投資建設第 8.5 代新型半導體顯示器件項目。

項目計劃總投資115億元， 設計產能 6萬片/月的第 8.5 代 TFT-LCD面板（基板規格：2200mm*2500mm）、100萬塊/月的 TFT-LCM模組。項目投產后，項目公司后續規劃新增投資約 15億元，將產能擴充至8 萬片/月第8.5代 TFT-LCD面板、250 萬塊/月TFT-LCM模組。

12月2日，湖北省委十一屆八次全會閉幕，會上審議通過了《中共湖北省委關于制定全省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》。

湖北將集中力量建設集成電路、新型顯示器件、下一代信息網絡、生物醫藥等四大國家戰略性新興產業集群，打造“光芯屏端網”、大健康等具有國際競爭力的萬億產業集群。
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