我們都知道芯片是由沙子（硅）制成，但你知道從沙子到芯片的制作過程需要經歷幾個步驟嗎？

# 芯片誕生記 #

芯片制造，是一個“點沙成金”的過程，總體上分為三個階段。從上游的IC芯片設計，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測試，其間要經過數百道工藝的層層精細打磨，方可制成芯片成品。

# 第一階段：IC芯片設計 #

在IC芯片設計階段，EDA工具發揮了極為重要作用。EDA（Electronic Design Automation,電子設計自動化），是在電子CAD基礎上發展起來的軟件系統。隨著芯片制成工藝和性能的提升，芯片設計的復雜度越來越高，肉眼很小的一塊芯片，在顯微鏡則是由晶體管和電路組成的異常復雜的“立體高速公路”。

Mentor的EDA工具

# 第二階段：芯片制造 #

芯片制造是個典型的重資產投入行業，涉及的關鍵制造設備有200多種，包括光刻機、蝕刻機、離子注入機、拋光機、清洗機等，每種設備都非常精密且成本昂貴。

# 第三階段：封裝測試 #

封裝環節主要完成芯片的安放、固定、密封、保護，測試環節對芯片進行全面的測試，最終制成商用芯片產品。

原文標題：《芯片全流程開發》想學嗎？我教你啊~

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責任編輯：haq