業界動態

1.納思達子公司引入大基金二期，物聯芯片銷售快速增長

2. 擺脫美國主導，歐盟擬撥千億歐元資金發展芯片產業

3.環球晶45億美元收購德國Siltronic，承諾4年內不裁員或關閉德國據點

4.臺灣6.7強震，臺積電、聯電、友達、群創未傳重大災情

5. 日經發文：罕見“缺貨”潮，聯電、友達等被客戶追加供應

6.三星買下奧斯汀工廠附近的土地，或擴大代工產能

7. 2020疫情沖擊下：中國IC設計企業達到2218家，銷售額首次突破500億美元

8.歌爾股份與上海泰矽微達成長期合作協議，專用SOC共促TWS耳機發展

聯盟動態

活動報道：“恰同學少年，話芯路歷程”2020年集成電路人才（上海）論壇在上海成功召開

業界動態

1. 納思達子公司引入大基金二期，物聯芯片銷售快速增長

12月7日晚，納思達發布公告，宣布公司為子公司珠海艾派克微電子有限公司引進國家大基金二期在內的多名戰略投資者，共合計導入資金32億元人民幣。完成引進戰略投資者后，艾派克投后估值將達到190億元，納思達仍為艾派克控股股東。作為納思達的集成電路業務主體，艾派克微電子從打印芯片設計起家，一直走在穩健發展的道路上，行業地位突出。目前艾派克在打印耗材芯片領域處于全球行業龍頭，并在打印機SoC芯片方面達到國際先進水平，并掌握了安全芯片技術、CPU設計技術、多核異構SoC設計技術及兼容芯片設計技術等多種核心技術。

本次艾派克所引入戰略投資者陣容可謂豪華，其中領投方為國家大基金二期，其余跟投方有格力金投、金石投資、橫琴金投、信銀投資、君聯晟源等多家具有知名投資方背景的投資機構。業內人士指出，此次順利引進多家戰略投資者，既是艾派克行業地位的有力體現，也是納思達的芯片業務實力向更高層次發展的一次良機。在充實自身資金實力，引入戰略性產業資源后，艾派克及其全資子公司極海半導體有望全面提升自身在研發、產品及服務等方面的實力，在芯片國產替代的大潮中，抓住行業發展變化的機遇，成為國產集成電路行業的領軍企業。

（來源：納思達）

2. 擺脫美國主導，歐盟擬撥千億歐元資金發展芯片產業

隨著全球芯片行業整合趨勢正在加劇，通過收購美國芯片巨頭正在變得強者愈強，這引起了歐洲業界的擔憂。12月7日，法國、德國以及其他11個歐洲國家宣布簽署一項“歐洲電子芯片和半導體產業聯盟計劃”，以打破美國對芯片領域的主導。這些歐洲國家還計劃建立安全電子技術的通用標準，目標是“建立先進的歐洲芯片設計和生產能力”。

今年9月，英偉達宣布將對英國芯片公司ARM進行收購，這也令歐洲諸如意法半導體(STMicroelectronics)這樣的企業感到岌岌可危。根據2019年收入市場排名，美國和亞洲芯片公司占據主導，排名前五的企業分別為英特爾、三星、臺積電、SK海力士和美光科技；在歐洲排名最靠前的企業是意法半導體，但排名僅第12位，歐洲另外兩家芯片公司英飛凌和恩智浦排名更靠后。

13個簽署國強調：“歐洲需要加強開發下一代處理器和半導體的能力?！边@些簽署國希望歐洲能夠把“復蘇計劃動員資金”中20%的預算用于數字技術，這意味著未來三年內，歐盟將在芯片領域投入1450億歐元。歐洲芯片份額僅占全球4400億歐元芯片市場的10％，而且主要依賴于從美國和亞洲國家進口。歐盟政府認為，這將威脅到歐洲未來的“數字主權”。Gartner芯片分析師盛凌海對第一財經記者表示：“相較于美國強大的資本而言，歐洲市場太分散，太相信市場化，缺少大型的歐洲電子企業，這是對歐洲半導體發展不利的地方，也是他們現在加強合作的原因。”

（來源：第一財經）

3. 環球晶45億美元收購德國Siltronic，承諾4年內不裁員或關閉德國據點

12月10日，中國臺灣硅晶圓大廠環球晶宣布以大約37.5億歐元（約合45.3億美元）收購德國硅晶圓制造商Siltronic，并與其簽訂商業合并協議(BCA)，確認環球晶將公開收購Siltronic所有流通在外股份，預計本月正式啟動公開收購，并持續約5周。彭博報導，根據富邦投顧分析師RichardHsia，兩家公司合并后，將是全球以營收計算最大的硅晶圓制造商，市占率介于32%-35%。環球晶表示，并購案完成后，仍將維持SiltronicAG現有業務并繼續經營。

Siltronic總部位于德國慕尼黑，是世界領先的半導體硅晶圓制造商，也是全球頂尖半導體產商的合作伙伴，于歐洲、亞洲、美國擁有先進的硅晶圓生產基地。因認可Siltronic技術能力以及員工將在結合后的事業體發揮關鍵作用，環球晶于BCA中承諾一系列措施，其中包括保留Siltronic于德國Burghausen生產基地，作為Siltronic主要研發中心；確保有足夠資本支出，以支應現有的晶圓生產線；于2024年底前，不得進行裁員或關閉Siltronic在德國的任何據點。

（來源：彭博社）

4. 臺灣6.7強震，臺積電、聯電、友達、群創未傳重大災情

12月10日，臺灣宜蘭外海晚間9時19分許發生芮氏規模6.7地震，地震深度76.8公里，全臺有感。新竹科學園區管理局局長王永壯表示，經詢問后，轄下六個園區回報運作正常，僅部份位于龍潭園區的廠區有做預防性人員疏散作業。至截稿前，臺積電、聯電、友達、群創等指標科技廠均無重大災情傳出。廠區分布在桃園龍潭、新竹園區及中科的友達表示，經盤點各廠區，目前廠務系統正常運作，無影響。群創工廠分布在苗栗的竹南園區，及南科二個園區，是相對距離震央較遠的工廠。群創也表示，因機臺都有地震防護，營運正常不受地震影響。

這場地震，在宜蘭縣、桃園市、新竹縣均測得四級震度，新竹市及苗栗竹南為三級。依照半導體及面板廠等無塵室的防災規范，廠區發生規模達四級地震，就必需疏散無塵室人員，以預防有毒氣體、液體外泄事故發生。業界人士透露，在經歷過1999年921強震之后，臺灣科技廠更重視防震措施。臺積電即采用超越法規的標準做好防震管理，不僅在震后全面檢視所有廠房與設施，陸續裝設阻尼器補強廠房結構，更積極采用新的設備減震與隔震技術，以降低地震可能對營運帶來的風險。

（來源：經濟日報）

5. 日經發文：罕見“缺貨”潮，聯電、友達等被客戶追加供應

近期，“缺貨”一詞屢被提及，尤其是半導體行業。今年零部件激增的需求來自多個電子行業，包括電腦、消費電子產品、智能手機以及汽車等。據日經亞洲評論報道，不同于往年追著客戶跑，力拼明年的訂單額，聯電的客戶今年都在爭相搶奪其貨源。兩名知情人士透露稱，包括英特爾、聯發科和瑞昱在內的許多公司都要求聯電增加供應。其中一名知情人士表示，“通常，我們期望得到更多的芯片訂單，另一邊，IC設計公司則會要求降價。但這一次，即便他們愿意支付更多，我們也沒有額外的產能給他們供貨?！?/p>

值得一提的是，除了芯片，顯示面板也已陷入供應緊張的局面。其中，友達光電總經理柯富仁表示，客戶的需求已經超過供應的10%，而且這一差距還在拉大。群創總裁楊柱祥則表示，“我們已經排除了超額預訂的情況，但我們仍會在2021年全年保持良好的訂單前景”。他補充說，每當群創的工廠生產出顯示器后，就會被客戶立刻拿走。換句話說，現在根本沒有時間建立庫存。缺貨盡管拉高了芯片制造價格，讓相應的代工企業從中受惠，但另一方面，持續的缺貨勢必將沖擊電子產品等一眾終端廠商。

（來源：日經亞洲報）

6. 三星買下奧斯汀工廠附近的土地，或擴大代工產能

據businesskorea報道，三星在其位于美國得克薩斯州奧斯汀市(Austin)的代工廠附近購買了一塊面積達140個足球場的場地。該公司此舉被視為是為擴大其在美國的代工廠做準備。

報道稱，10月，三星電子奧斯汀子公司在其奧斯汀制造廠旁邊購買了104,089平方米的土地。最近，三星電子要求奧斯汀市議會批準該基地的建設?！拔覀冊诠S周圍購買了更多的土地，并申請改變用途，但對于如何使用這些土地，我們還沒有做出任何決定，”三星的一名官員表示。

目前，奧斯汀工廠正在為fabless客戶生產14nm、28nm和32nm的芯片。該工廠尚未配備EUV光刻設備，用于7nm或sub-7-sm產品。根據市場研究公司TrendForce的數據，2020年第四季度，三星電子的代工銷售額預計將達到37.15億美元，比2019年同期增長25%。

（來源：businesskorea）

7. 2020疫情沖擊下：中國IC設計企業達到2218家，銷售額首次突破500億美元

12月10日，在中國集成電路設計產業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峰論壇上，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授以《抓住機遇，實現跨越》為題全面分析了中國IC設計業2020年發展狀況。

得益于我國政府采取果斷措施，有效控制了疫情，恢復了經濟發展，中國半導體產業因此保持高速增長。根據中國半導體行業協會的統計，前三季度中國集成電路產業銷售達到5905.8億元，同比增長16.9%，預計全年實現了兩位數的增長已成定局，將為十三五規劃的最后一年畫下一個完美的句號，也為明年開局的十四五規劃打下良好的基礎。全球半導體產業也得益于中國市場的全面啟動，今年前九個月實現了5.9%的正增長，其中中國市場增長了13.8%，為全球半導體的增長做出了決定性的貢獻。

2020年我國集成電路設計雖然受到新冠肺炎疫情的影響，但依托行業特點，本次統計得到的設計企業數量為2218家，比上年的1780家增長了24.6%。設計企業數量一年內增加1/4，也絕對屬于過多過快了。2020年全行業銷售預計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長了23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1個百分點。按照美元與人民幣1:6.8的兌換率，全年銷售約為561.7億美元，第一次超過500億美元，在全球集成電路產品銷售收入中的占比將進一步提升。

（來源：大半導體產業網）

8. 歌爾股份與上海泰矽微達成長期合作協議，專用SOC共促TWS耳機發展

12月11日，歌爾股份有限公司與上海泰矽微電子有限公司在歌爾總部簽署長期合作框架協議、芯片合作開發協議及采購框架協議。根據協議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設備等展開長期密切合作。雙方融合各自優勢，共同定義和開發系列化專用系統級芯片(SoC)。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發展空間。

在國際形勢錯綜復雜的大背景下，芯片國產化是國內信息化產業發展的必然趨勢。歌爾與泰矽微的此次合作開創了新的標桿范式。優秀的產品研發和制造企業與芯片設計企業長期戰略性優勢互補，既有利于加速國內芯片企業的發展進程，也可為產品研發制造類企業提供更多核心競爭力，進而提升中國企業全產業鏈的國際競爭力，意義重大。

（來源：泰矽微官網）

聯盟動態

活動報道：“恰同學少年，話芯路歷程”2020年集成電路人才（上海）論壇在上海成功召開

12月5日，“恰同學少年，話芯路歷程”2020年集成電路人才（上海）論壇在上海嘉定智能傳感器產業園成功召開。本次論壇由上海智能傳感器產業園、求是緣半導體聯盟、歐洲華人微電子中國論壇、上海市歐美同學會集成電路分會、清華大學上海校友會半導體專業委員會、上海交通大學校友會集成電路分會、復旦大學校友會集成電路分會（籌）共同主辦，由新微創源孵化器承辦。

本次論壇廣邀已在國內發展的集成電路及相關領域的高層次人才，開展人才交流與行業交流活動。在論壇中，針對當今發展的熱點方向還組織了“集成電路關鍵設備與材料”、“汽車電子與毫米波”、“生物芯片”等專題分論壇進行深入討論。詳情請點擊查看

責任編輯：xj

原文標題：國內IC設計企業達到2218家，銷售額首次突破500億美元；臺灣6.7強震，臺積電、聯電、友達、群創未傳重大災情 | 一周芯聞

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