12月23日消息，據國外媒體報道，此前，外媒報道稱，蘋果預訂了臺積電明年80%的5nm產能。如今，業內消息人士稱，該公司也已預訂臺積電的3nm產能。

外媒報道稱，在芯片代工商臺積電全力推進3nm制程部署時，蘋果公司是第一家與臺積電簽訂合同使用其3nm制程生產芯片的廠商。

有報道稱，該公司將使用臺積電的3nm制程技術生產用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的3nm工藝將準備在2022年制造A16芯片。

據悉，臺積電計劃明年完成3nm的認證和試產。消息人士稱，目前，試產正在順利進行。消息人士估計，該公司的3nm生產線預計將從2022年開始量產，目前規劃每年生產60萬顆芯片，即每月生產5萬顆。

外媒稱，這些數字預計還會增加，這是因為臺積電必須出售至少3億顆芯片才能獲得利潤。

近日，外媒還報道稱，臺積電2021年的5nm產能已經被預訂一空，其中蘋果公司占據了八成。除蘋果公司外，高通、聯發科、博通等公司也已從臺積電那獲得了5nm產能。

外媒稱，臺積電的Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進入量產。隨著5nm生產線全數到位，該公司每月可提供約9萬片晶圓。

外媒稱，預計于2021年發布的幾款蘋果產品可能會搭載采用臺積電5nm節點制造的芯片。此外，蘋果還為其與ARM相關的M1計算機處理器預訂了5nm產能，M1實際上是第一款基于5nm制程打造的計算機芯片。

此前，臺積電聲稱，與最近的5nm制程相比，其3nm制程將使芯片性能提高10% - 15%。此外，也有人說，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、英偉達等等。該公司今年的營收預計將創歷史新高，2021年將再創新高。
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