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    GDDR6和HBM2E雙利器!Rambus內(nèi)存接口方案助力突破AI應(yīng)用帶寬瓶頸

    章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2020-12-21 22:15 ? 次閱讀
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    12月9日,Rambus線上設(shè)計(jì)峰會召開,針對數(shù)據(jù)中心的存儲挑戰(zhàn)、5G邊緣計(jì)算,以及內(nèi)存接口方案如何提高人工智能和訓(xùn)練推理應(yīng)用程序的性能,Rambus中國區(qū)總經(jīng)理蘇雷和Rambus高速接口資深應(yīng)用工程師曹汪洋,數(shù)據(jù)安全資深應(yīng)用工程師張巖帶來最新的產(chǎn)業(yè)觀察和技術(shù)分享。

    數(shù)據(jù)中心和人工智能引領(lǐng)高速接口IP市場

    “我們發(fā)現(xiàn)整個(gè)業(yè)界新推出的中速接口IP越來越少,低速的基本上沒有了,大家都把注意力放在高速接口IP上。” Rambus中國區(qū)總經(jīng)理蘇雷對媒體表示,“主要原因有兩個(gè):一是工藝制程的進(jìn)步和市場競爭,會迫使芯片設(shè)計(jì)廠商采用更高速的接口。二是從標(biāo)準(zhǔn)上來看,高速接口一般都可以做到向下兼容。”

    蘇雷從業(yè)務(wù)層面對內(nèi)存需求進(jìn)行了詳細(xì)說明:數(shù)據(jù)中心和人工智能在大力推動接口IP市場的發(fā)展,引領(lǐng)了對數(shù)據(jù)帶寬和內(nèi)存能力的要求,推動計(jì)算架構(gòu)的變革。現(xiàn)在高速內(nèi)存控制器不斷的出現(xiàn),比如GDDR6、HBM;各種支持小芯片互聯(lián)的技術(shù)也不斷的出現(xiàn),比如用于并行傳輸?shù)腍BI,還有用于串行傳輸?shù)腟erDes。

    他特別強(qiáng)調(diào),安全方面比以往任何時(shí)候都顯得更加重要。因?yàn)樵跀?shù)據(jù)中心和AI訓(xùn)練里,大量的數(shù)據(jù)在接口中需要讀取和搬遷,關(guān)于數(shù)據(jù)安全性的問題,也引發(fā)業(yè)界越來越多的關(guān)注。

    在存儲IP領(lǐng)域,Rambus的優(yōu)勢體現(xiàn)在,給客戶提供一站式的存儲、采購和交鑰匙服務(wù)。在接口IP方面,Rambus已經(jīng)收購了一家全球知名的控制器廠商N(yùn)orthwest Logic。可以為客戶提供從PHY到controller一站式的打包服務(wù),并在方案中盡可能的集成各種組件,簡化和方便客戶方的設(shè)計(jì)加快客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間。

    對于安全領(lǐng)域,Rambus從三個(gè)方向著手:一、從芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)階段加入安全設(shè)計(jì);二、在零信任供應(yīng)鏈中保證安全。三、在不信任安全環(huán)境中確保安全。據(jù)悉,Rambus收購了Verimatrix的安全I(xiàn)P團(tuán)隊(duì),加上Rambus原有的安全團(tuán)隊(duì),實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最為廣泛的安全I(xiàn)P產(chǎn)品,并具備全球領(lǐng)先的安全I(xiàn)P研發(fā)實(shí)力。

    HBM2E和GDDR6助力AI和ML應(yīng)用

    中國已經(jīng)成為全球人工智能發(fā)展最快的國家之一,2020年,中國AI市場規(guī)模將達(dá)到710億人民幣,2015到2020年中國AI市場的復(fù)合增長率達(dá)到44.5%,內(nèi)存寬帶是影響AI發(fā)展的關(guān)鍵因素。

    帶寬是AI發(fā)展的重要驅(qū)動因素,如何推動內(nèi)存帶寬的發(fā)展?Raymond Su認(rèn)為,GDDR6和HBM2E是非常重要的兩個(gè)利器,Rambus有信心通過在HBM2E和GDDR6的行業(yè)領(lǐng)先的地位助力中國人工智能邁向下一個(gè)發(fā)展的浪潮。

    Rambus資深應(yīng)用工程師曹汪洋分析指出,人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)現(xiàn)在逐漸流行起來,它的規(guī)模和復(fù)雜度每年呈10倍地增長。AI和ML對性能的需求非常高。在人工智能領(lǐng)域,,Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒,4.0 Gbps是全新的行業(yè)標(biāo)桿,我們一個(gè)開發(fā)過程中的合作伙伴就是SK海力士,Rambus提供的HBM2E內(nèi)存實(shí)現(xiàn)了4Gbps的業(yè)界頂尖數(shù)據(jù)傳輸速率。

    Rambus HBM2E和GDDR6方案速度實(shí)現(xiàn)全球最高的、最頂峰的水平,這給公司帶來哪些獨(dú)特優(yōu)勢呢?Rambus中國區(qū)總經(jīng)理蘇雷認(rèn)為,這可以幫客戶的方案設(shè)計(jì)提供足夠裕量空間,保證整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。例如燧原科技已經(jīng)選擇了Rambus作為下一代AI訓(xùn)練芯片的合作伙伴。

    “燧原在下一代的人工智能訓(xùn)練芯片的產(chǎn)品當(dāng)中,選擇了Rambus的HBM2E解決方案。Rambus可靠的HBM2內(nèi)存子系統(tǒng)IP提供了AI芯片所需的超高帶寬性能,非常適合燧原科技的云AI培訓(xùn)需求。作為該接口IP的補(bǔ)充,Rambus還提供硅中介層和封裝參考設(shè)計(jì),并支持信號電源完整性 (SI/PI)分析。

    據(jù)悉,除了最新發(fā)布的4 Gbps,臺積電7納米工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品使用HBM2E之外,Rambus在11納米,12納米、14納米等不同的工藝節(jié)點(diǎn)有不同的IP產(chǎn)品在市場上銷售。

    5G數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算需要不同的內(nèi)存接口解決方案

    Rambus資深應(yīng)用工程師曹汪洋指出,5G的邊緣計(jì)算和數(shù)據(jù)中心,主內(nèi)存明年開始過渡到DDR5,相比DDR4的16Gb,它的最大容量提升了4倍左右,可以達(dá)到64Gb。這些也都逐漸在提升數(shù)據(jù)的容量,不斷的在對內(nèi)存、對系統(tǒng)提出更高的性能要求,這些部分Rambus都有相關(guān)的產(chǎn)品提供。

    在實(shí)際案例部分,Rambus分享了一個(gè)Soc案列,它里面包括6個(gè)HBM2E設(shè)備,能夠總共支持像144G字節(jié)的容量,每個(gè)HBM2E的設(shè)備都能支持12個(gè)DRAM的堆疊。這個(gè)HBM2E子系統(tǒng)的解決方案,可以給客戶提供高性能和大容量,來滿足他們在高端應(yīng)用上的各種需求。

    中國市場對于邊緣計(jì)算、AI芯片和服務(wù)器的內(nèi)存需求都非常龐大。以邊緣計(jì)算為例,Rambus有像C2C的SerDes,它首先能夠保持高性能的數(shù)據(jù)傳輸,保證應(yīng)用處理的實(shí)時(shí)性。在內(nèi)存接口方面,有GDDR6和DDR的產(chǎn)品,它們?nèi)匀皇腔趥鹘y(tǒng)PCB的解決方案,能夠讓客戶根據(jù)具體的需求、具體的應(yīng)用,在成本和性能中選擇一個(gè)比較好的平衡點(diǎn)。

    在數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用方面,Rambus是全球HBM IP技術(shù)的引領(lǐng)者。“在市場份額上排名第一,在全球范圍內(nèi)擁有50多個(gè)成功的客戶案例。我們的方案是成熟穩(wěn)定的,經(jīng)得起市場的考驗(yàn)。我們所有的芯片從設(shè)計(jì)到原型到投產(chǎn),不需要任何的設(shè)計(jì)返工,基本上所有的芯片都會實(shí)現(xiàn)一次成功。” Rambus中國區(qū)總經(jīng)理蘇雷表示。

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