農業立國、制造業強國，自第一次工業革命至今，制造業都是衡量一個國家綜合國力的重要標準。中國作為世界工廠，制造業產值全球矚目，然而在高端制造業領域，卻一直比較落后。特別是在消費電子領域，芯片制造一直是國內制造業的短板。以華為為例，在手機、筆記本電腦、5G 基站領域無往而不利，結果卻因為無法與臺積電繼續合作而功敗垂成。

臺積電究竟有什么了不起，它為什么能決定華為的“生死”，臺積電、三星、英特爾有什么區別，它們與芯片制造又有什么關系？小黑這篇文章將為大家解讀！

從一顆沙子到一顆芯片

小黑記得，初中生的課本上就講過，芯片的制程材料是硅，與沙子的主要成分一致。然而，從一顆沙子到一顆芯片，卻是這個世界上最為艱難的“旅程”，涉及全球數百家頂級公司，哪怕有一個環節失衡都會功虧一簣。

芯片的誕生過程主要分為IC設計、IC制造和IC封測三大環節。IC 設計，顧名思義就是畫圖紙，指導工廠如何制造芯片。可能有的小伙伴不了解，畫圖紙有什么難的，隨便拉來一個工科大學生都會畫。

其實，IC 設計遠沒有這么簡單。一顆芯片最大不過小拇指指頭大小，其中卻包含了近百億晶圓，如此龐大的晶圓需要細致地畫出圖紙，即使世界上最小的筆也無法實現。因而IC 設計需要EDA 工具來輔助設計。

EDA 又叫電子設計自動化，在EDA工具誕生之前，設計人員必須手工完成集成電路的設計、布線等工作。隨著上世紀七十年代集成電路復雜程度與日俱增，開發人員嘗試將整個設計過程自動化，通過編程語言來輔助設計，芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計、布局、布線、版圖、設計規則檢查等都可以通過EDA 工具來模擬。

由于EDA工具極為復雜，市場基本只有少數企業能夠完成，Synopsys、Cadence和Mentor是目前主流EDA工具廠商，所有IC 設計廠家都離不開他們。

有了EDA工具之后，就可以從容進行IC 設計，華為海思就是一家IC 設計廠商，通過不斷設計、優化，讓芯片發揮更大的功效。以前，IC 設計分為PC端與移動端（或者說手機端），蘋果、華為、高通、三星、聯發科在智能手機芯片設計上處于領先地位，英特爾與AMD 在PC端處于領先地位。然而，上個月蘋果發布的M1 PC端芯片打破了這一格局，目前蘋果橫跨PC端與移動端，技術明顯領先于競爭者。

眾所周知，蘋果的研發實力舉世罕見，不過蘋果芯片強大的實力背后，還有臺積電的鼎力支持。蘋果M1 芯片震撼世人，臺積電至少有一半功勞。很多人都知道臺積電是代工廠，但是大部分人都不知道，臺積電與蘋果所有的代工廠都不一樣，它獨有的技術甚至可以改變世界。

制程的差異

在蘋果手機上游，有著長長的供應鏈名單，有提供手機比例的藍思科技，有提供屏幕的三星、LG，有提供內存的美光、海力士，還有提供組裝的富士康、立訊精密，但是這些供應商加起來，也沒有臺積電對蘋果的影響大。

無論是手機還是電腦，其核心都是硬件性能，蘋果如果想要保持領先的處理器性能，就必須使用臺積電的制造工廠。原因很簡單，臺積電的工藝水平超出競爭對手一大截。

小黑在前面說過，芯片制造主要分為IC設計、IC制造和IC封測，現階段IC封測對芯片性能影響不大，主要就靠IC設計與IC制造。而在IC制造領域，主要的衡量標準就是制程。在最近幾年的手機發布會上，制程這個詞屢屢出現。Mate 30 首發臺積電7nm 制程，iPhone12 首發臺積電5nm制程，高通驍龍888 首發三星 5nm 制程，此類報道屢見不鮮。

從表面上看，臺積電與三星處于第一梯隊，制程工藝達到5nm；英特爾處于第二梯隊，制程工藝才剛剛達到10nm；再后面就是國內的中芯國際，以及放棄先進制程的格羅方德、臺聯電等廠家，制程工藝還停留在14nm。

事實上，制程工藝在各大制程廠家有著完全不同的定義，在14nm工藝之前，大部分廠家都嚴格按照標準命名。大名鼎鼎的“摩爾定律”，描述的就是制程工藝之迭代：單位面積上晶體管數量，每18個月增加一倍。

然而，14nm之后，三星與臺積電先后拋棄這一標準，各自制定獨特的制程標準，因而對比晶體管密度或許更有意義。

▲ 制程工藝與晶體管密度

以晶體管密度來衡量，只有英特爾嚴格按照摩爾定律命名工藝節點，英特爾的的10nm制程工藝趕超臺積電7nm制程，略遜于三星的6nm制程與臺積電的7nm＋制程。在最先進的制程工藝方面，目前臺積電5nm制程工藝遙遙領先，三星5nm制程工藝雖然名字都是5nm，但是晶體管密度差距明顯，真實實力遠遜于臺積電5nm制程。

大名鼎鼎的“摩爾定律”，描述的就是制程工藝之迭代：單位面積上晶體管數量，每兩年（也有說法是 18 個月）增加一倍。至于英特爾，10nm 制程才剛剛用于輕薄本低壓芯片，7nm制程遙遙無期。按照原計劃，晶體管密度比臺積電5nm更高的英特爾7nm制程將于2021年量產，屆時英特爾將與臺積電處于同一水平（臺積電2021年計劃推出5nm＋制程）。結果幾個月前，英特爾宣布由于技術缺陷，英特爾7nm將推遲到2022年底或2023年初，這一表態也直接導致英特爾股價暴跌。

先進制程帶來優勢

前文說到，先進制程可以增加晶體管密度，換句話說同樣面積的芯片，可以“塞入”更多晶體管。像蘋果A14 處理器，單顆芯片塞入了118億晶體管，而華為麒麟9000處理器，更是塞入153億晶體管。雖然晶體管數量不代表芯片性能，但是在IPC 設計水平相同的情況下，晶體管數量越多性能肯定越強（蘋果設計水平高，因而在晶體管數量少的條件下性能更強）。

另一方面，先進制程還能帶來功耗降低。臺積電表示，與7nm工藝相比，同樣的性能下5nm工藝功耗降低30％。通俗地說，5nm工藝可以用更少的電量實現同樣的性能。5nm制程的使用，也是蘋果M1 芯片續航暴增的原因之一。

與英特爾、AMD 兩大主流PC 芯片廠家相比，蘋果M1 芯片續航優勢主要在兩大方面：一方面，arm架構天生比X86 架構省電；另一方面，就是蘋果 M1 芯片在制程上領先。以英特爾為例，上一代蘋果macbook 采用的10代i7 采用的是英特爾14nm＋＋＋＋ 制程工藝，與臺積電5nm 有著接近兩代的工藝節點差距，因此才會出現性能、續航都是被“吊打”的局面。

當然，這樣對比并不公平，畢竟英特爾最新發布的11代i7 已經用上10nm 制程工藝。可惜，英特爾10nm也只能跟臺積電7nm、7nm＋媲美，綜合性能依然落后于臺積電5nm。因此11代i7也只能在單核性能上與M1 “打得”不相上下，多核性能遠遠落后于M1。至于續航，采用11代i7處理器的筆記本電腦，續航通常在10小時左右，而M1 續航已經達到18 小時以上。

手機、電腦的性能取決于設計與制造，制造的關鍵又在于制程。在芯片誕生的歷程上，設計、制造缺一不可，今年華為如此艱難，就是因為只掌握了芯片設計，在芯片制造上找不到臺積電的替代品。因此，臺積電終止與華為合作，麒麟芯片也就無法生產，華為整個手機部門都面臨“缺芯”難題，為了生存甚至拆分榮耀。

制造業是立國之本，而芯片制造又是制造業王冠上的寶石，在外部環境波瀾詭譎的情況下，全面提升芯片設計與制造迫在眉睫。如今，在整個芯片產業鏈中，華為海思、紫光展銳在IC 設計上處于第一、第三梯隊；中芯國際、華虹半導體在IC 制造上處于第三、第四梯隊；華大九天、上海微電子在EDA 工具、***制造領域還處于剛剛入門水平。半導體研發之路光榮而艱巨，國內廠家想拿下這顆制造業王冠上的寶石，所面臨的阻礙與挑戰還有很多。對此，小黑只想說：“加油，中國半導體人！”

責任編輯：xj