日本三菱電機自曝向歐洲出口不合格產品
據日本放送協會（NHK）15日報道，近日，日本三菱電機表示，該公司曾向歐洲車企出口大量不合規產品達3年之久，為了掩人耳目，三菱電機還在出口這些產品時偽造了大量虛假文件。
據報道，2017年6月至2020年10月，三菱電機向歐洲車企出口了約33.5萬件車載音響零件。報道指出，歐洲從2017年6月開始實施了無線電設備的新規，不過三菱電機這批零件并未達到新規標準，因此屬于不合規產品。
報道稱，為了將這些不合規的零件繼續出口至歐洲車企，三菱電機向后者提供了偽造的文件，稱其出口的產品“符合規定”。更有甚者，三菱電機在接受當地檢查時，還將不合規的零件進行改造，以蒙混過關。
對此，三菱電機表示，“對客戶及相關人員造成了莫大困擾，對此深表歉意，將努力防止類似事件再次發生”，同時，該公司還稱，將進一步查清事實關系，并會對涉事員工進行處分。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
汽車電子
+關注
關注
3045文章
8958瀏覽量
172805 -
三菱電機
+關注
關注
0文章
214瀏覽量
21621
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
三菱電機2025年度功率半導體產品矩陣回顧
站在 2025 年的歲末回望，三菱電機以覆蓋芯片、模塊至系統級的密集創新成果，交出了一份亮眼的年度答卷。這不僅是一次產品矩陣的迭代升級，更是企業面向多行業應用場景，提供系統性高效解決方案的戰略實力彰顯。接下來，讓我們一同解碼這份
三菱電機攜手三所高校共育電力電子創新人才
11月24日至11月27日，三菱電機在中國三所知名高校——清華大學、華中科技大學和合肥工業大學舉行了三菱電機獎學金頒獎典禮，表彰在電力電子與
三菱電機即將發布兩款4.5kV/1200A XB系列HVIGBT模塊
大容量功率模塊專為軌道交通車輛等大型工業設備設計，具有良好的抗濕性，有助于提高在多樣化環境中運行的大型工業設備變流器的效率和可靠性。三菱電機計劃將在2026年1月21日至23日在東京舉辦的第40屆日本國際電子科技博覽會，以及在北
三菱電機SiC MOSFET在工業電源中的應用
SiC器件具有低開關損耗，可以使用更小的散熱器，同時可以在更高開關頻率下運行，減小磁性元件體積。采用SiC器件的工業電源，可以實現高效率和高功率密度。三菱電機開發了一系列適合工業電源應用的SiC MOSFET模塊，本章節帶你詳細了解。
三菱電機榮獲海信集團2025質量卓越貢獻獎
從300多家企業中脫穎而出，被授予“質量卓越貢獻獎”。作為海信集團優質可靠的合作伙伴，這一榮譽不僅是對三菱電機產品卓越品質的至高認可，更是對雙方的彼此信任、共同信念的加冕。
三菱伺服電機抖動聲響的調整
三菱伺服電機在工業自動化領域應用廣泛，其高性能和穩定性備受認可。然而在實際使用過程中，部分用戶可能會遇到電機運行時出現抖動或異常聲響的問題。這類問題不僅影響設備運行精度，還可能縮短電機
電能質量監測裝置校準不合格時，如何維修？
當電能質量監測裝置校準不合格時，維修需遵循 “ 先定位故障根源→再分類型針對性維修→最后復校驗證 ” 的邏輯，避免盲目拆解硬件。核心是結合校準數據（明確不合格項目），從 “簡單易排查的外部問題” 到
三菱電機SiC MOSFET在電動汽車中的應用（2）
隨著市場需求的不斷增長，SiC MOSFET在電動汽車中的應用日益廣泛，已經成為推動電動汽車電氣化和高效能的重要技術之一。上一篇我們介紹了三菱電機SiC MOSFET模塊的芯片、封裝和短路保護技術，本章節主要介紹三菱
三菱電機SiC DIPIPM在變頻家電中的應用（2）
三菱電機于1997年將DIPIPM正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得了廣泛應用。在Si-IGBT DIPIPM基礎上，三菱電機開發了集成SiC MOSFET芯片的DI
三菱電機SiC DIPIPM在變頻家電中的應用（1）
三菱電機于1997年將DIPIPM正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得了廣泛應用。在Si-IGBT DIPIPM基礎上，三菱電機開發了集成SiC MOSFET芯片的DI
三菱電機與GE Vernova簽署諒解備忘錄
三菱電機集團近日宣布與GE Vernova公司（美國馬薩諸塞州劍橋）簽署諒解備忘錄，強化雙方在高壓直流（HVDC）輸電系統用功率半導體領域的合作。該協議源于日本經濟產業省（METI）與GE
2025年度三菱電機投資者關系日回顧
截至2025年3月31日的財年，半導體器件實現了2863億日元的營收實績，占三菱電機全業務線的5.2%。營業利潤率連續兩年創歷史新高。由于新工廠（日本熊本縣）投產及匯率假設調整，ROIC實績及預期將暫時下降，計劃通過維持中期EB
三菱電機與上海共繪半導體產業宏圖
量子科技、具身智能、6G等未來產業，都依賴半導體技術的支撐，頭部半導體企業擁有長期高增長前景。三菱電機機電（上海）有限公司半導體事業部部長赤田智史在接受采訪時表示，上海為外資企業的投資與運營提供了
三菱電機開始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP樣品
（PSH15SG1G6）。作為該企業SLIMDIP系列中首款采用SiC技術的緊湊型端子優化模塊，這兩款產品在小型至大型電器應用中均能實現優異的輸出性能與功耗降低，顯著提升能效表現。三菱電機將在PCIM Expo&Conferen
三菱電機發布新型XB系列HVIGBT模塊
三菱電機集團近日宣布，將于5月1日開始供應其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管（HVIGBT）模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率半導體，專為軌道交通車輛等大型工業設備設計。
工商網監
評論