“產能很難搶，我們的芯片需求發給晶圓代工廠之后都要等排期，為此，我們今年的流片延緩了一段時間才完成，因為一開始基本排不上。”近期，一位深圳芯片設計領域的創業者告訴記者。

這也是今年半導體行業產能缺口嚴峻的一個縮影，雖然臺積電、聯電、中芯國際等晶圓代工廠連年擴產，但是8英寸產能增加不足，趕不上需求的增長，晶圓也出現價格上漲現象。

事實上，緊缺也不僅僅在晶圓代工的環節，多位業內人士向記者指出，封測也出現了產能吃緊的狀況。集邦咨詢表示，半導體代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年。

供應不足的問題也很快反映到下游廠商，乃至部分芯片種類漲價，而芯片一時缺貨，甚至導致眼下部分汽車企業面臨停產風險。從終端產品上來看，TrendForce集邦咨詢分析師喬安告訴21世紀經濟報道記者：“目前最為緊缺的是電源管理IC及面板驅動IC。”

產能緊缺 晶圓漲價

目前，8英寸晶圓供不應求的現象最為嚴重，晶圓的價格也隨之上漲，根據集邦咨詢的數據，2020年8英寸的晶圓價格主要在第四季度有明顯漲幅，約上漲5~10%。

直接相關的晶圓廠們早早感受到漲價的趨勢，對此作出了不同回應。

8英寸的核心廠商聯電，在12月8日發布最新業績，11月合并營收147.26億元，為歷年同期新高。聯電產能利用率達滿載，8英寸晶圓代工產能吃緊且價格調漲，聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1~2%。且部分晶圓代工價格調漲后推升晶圓平均美元價格較上季增加1%。

據報道，聯電共同總經理簡山杰表示，5G智能手機帶動電源管理IC等訂單強勁，8英寸晶圓代工產能吃緊，訂單能見度已看到明年，并預估這種情況至少延續明年一整年。因為晶圓代工產業出現結構性變化，8英寸晶圓廠產能嚴重不足，聯電今年已經針對8英寸急單與新增投片調漲報價，而明年8英寸晶圓代工價格也將調漲，12英寸晶圓代工報價則持穩。

中信證券12月2日對華虹半導體的研究報告中寫道，受益于8英寸成熟工藝需求仍然旺盛，產能吃緊，部分行業內公司8英寸晶圓已提價。華虹半導體8英寸晶圓廠產能利用率自2020Q3達到102%，高產能利用率有望增強公司盈利能力。

在10月的業績發布會上，臺積電總裁魏哲家則在會議上聲明，明年、后年半導體還會有強勁需求，臺積電沒有上調8英寸晶圓的價格。

產能緊缺和漲價并非今年的特有現象，已經持續好幾年。TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，8英寸產能自2019下半年起即一片難求，由于8英寸設備幾乎已無供應商生產，使得8英寸機臺售價水漲船高，而8英寸晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8英寸擴產并不符合成本效益；然而，如PMIC（電源管理芯片）、LDDI（大尺寸顯示驅動芯片）等產品在8英寸廠生產卻最具成本效益，并無往12英寸甚至先進制程轉進的必要性。當時序進入5G時代，PMIC尤其在智能手機與基站需求都呈倍數增長，導致有限的產能供不應求，雖然部分產品有機會逐步轉往12英寸廠生產，但短期內依然難以紓解8英寸需求緊缺的市況。

8英寸晶圓支持的制程工藝是90nm，現階段已經上移至65nm，用于生產低端芯片。不過，集邦也指出，28nm以上制程在CIS、SDDI（小尺寸顯示驅動芯片）、RF射頻、TV芯片、WiFi、藍芽、TWS等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用助力，產能亦有日益緊缺的趨勢。

產能為何持續緊缺？

芯謀研究首席分析師顧文軍評論道：“產能緊張，簡單來說，從供應和需求來看，需求有增加，但主要原因可能還是供應不足，尤其是中國。8英寸已經緊張了十年了，接下來十年也仍然會緊張。”

多年來，晶圓代工企業不斷擴大產能，為何一直出現產能不足的情況？TrendForce集邦咨詢分析師喬安向記者分析道：“擴產主要發生在12英寸廠，尤其集中在先進制程上；8英寸廠新購設備成本高昂，多通過租賃或購買二手機臺，在現有廠房空間內小幅擴產或提升生產效率，擴產幅度相對有限。”

據報道，在12月10日舉行的中國集成電路設計2020年會高峰論壇上，中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進表示，產能緊張主要與兩個原因有關。第一個原因是市場需求增長遠超預期。比如，據高通預測，今年全球5G手機出貨量將達到2億部，明年將達到5.5億部，2023年則將超過10億部。而手機從4G升級到5G時，旗艦手機套片的價格從60-75美元增長到了100-150美元，每部手機的PMIC芯片數量也從平均4-5顆增加到了7-8顆。

集邦咨詢表示，2020年疫情導致眾多產業受到沖擊，然受惠于遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智能手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。

彭進指出，第二個原因是擴產的速度難以追上需求的增長，一方面是今年在疫情影響下，全球主要供應商暫停出貨，即便設備進廠了也沒有團隊來安裝，這直接導致產能的擴充進度延期。另一方面，市場化的價格不斷增長，晶圓代工廠擴產需要更加謹慎。

此外，中美貿易摩擦、疫情帶來的動蕩，使得下游的廠商們抓緊“囤貨”，產業鏈庫存達到新高，然而，來自手機、汽車、PC、數據中心等各方面的需求依舊旺盛，也帶動了代工市場營收走高。

集邦咨詢旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。

與此同時，晶圓代工廠也在繼續增長產能，比如在今年年底前，中芯國際8英寸產能每月會增加3萬片，12英寸每月會增加2萬片。

據IC Insights統計和預測，2020年全球將有10座新的12英寸晶圓廠進入量產階段，全球晶圓產能將新增1790萬片8英寸約當晶圓，2021年新增產能將創歷史新高，達到2080萬片8英寸約當晶圓。新增產能主要來自于韓國大廠三星及SK海力士，還有中國的長江儲存、武漢新芯，以及華虹宏力等。
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