近日，國內領先的半導體分立器件用硅單晶材料供應商中晶科技的IPO首發申請，已獲證監會法定程序核準，中晶科技及其承銷商與交易所協商確定發行日程，不日將在深交所中小板正式掛牌上市。

據公開資料顯示，中晶科技的主要產品包括半導體硅片和硅棒，是制造半導體芯片的最主要原材料。中晶科技硅研磨片產品通過下游客戶的功率半導體器件以及分立器件，最終廣泛應用在各種電子產品當中。經過十年的發展，目前中晶科技已在我國半導體分立器件用硅單晶材料的硅研磨片細分領域占據領先的市場地位。

目前，中晶科技規模穩步增長，并且在半導體材料行業取得了良好的業績，尤其是在下游的分立器件應用領域，產品系列齊全，客戶數量眾多。隨著新能源汽車、智能制造、物聯網等分立器件大量新興應用市場的崛起以及集成電路進口替代的市場迫切需求，中晶科技將積極拓展高端半導體分立器件和集成電路用硅片市場。

四英寸研磨片為中晶科技主要盈利來源

據招股書披露，2017-2019年，中晶科技實現營業收入分別為236，927，168.81元、253，512，234.27元、223，533，897.66元，實現凈利潤分別為45，798，306.95元、66，481，461.63元、66，896，871.05元。中晶科技主營業務收入來源于單晶硅棒和單晶硅片兩類主要產品的銷售。硅棒經切割、研磨、拋光等工序后形成硅片，兩類產品最終均用于半導體芯片的制作。

報告期內，單晶硅片實現收入分別為13，125.41萬元、16，132.22萬元、14，433.80萬元，占主營業務的收入的比例分別為57.05%、64.71%、65.28%。單晶硅片的收入占比逐年提高，主要系中晶科技整體產品戰略向硅片聚焦，不斷加大開拓硅片業務；同時，中晶科技通過發揮產業鏈上下游的整合優勢，充分利用硅棒業務在產能規模、技術研發、成本控制等方面具備的有利條件，提高自產硅棒用于內部加工硅片的比例、擴大自身硅片生產能力，從而提高硅片產品的市場份額。

根據目前的情況預計，中晶科技2020年度營業收入預計為26，662.66萬元，同比上升19.28%；歸屬于母公司股東的凈利潤預計為8，411.15萬元，同比上升25.73%；扣除非經常損益后歸屬于母公司股東的凈利潤預計為8，080.13萬元，同比上升34.03%。

資料顯示，中晶科技的單晶硅片產品以研磨片為主。2017-2019年實現銷售收入分別為11，363.49萬元、14，681.89萬元、12，124.54萬元，占單晶硅片的比例分別為86.58%、91.01%、84.00%，是單晶硅片產品收入的主要來源。中晶科技通過持續的技術研發和工藝改進，滿足不同客戶對硅片性能的差異化需求，并保證產品質量的一致性和穩定性。此外，中晶科技硅片產品的種類和應用領域逐漸增多，拋光片、化腐片等其他硅片銷售占比整體也呈上升趨勢。

值得注意的是，中晶科技生產的研磨片為以3-6英寸為主，其中4英寸研磨片為中晶科技主要的盈利來源。2017-2019年，中晶科技4英寸研磨片實現銷量分別為1，005.40萬片、1，340.01萬片、1，070.54萬片，實現銷售收入分別為7，831.98萬元、10，349.92萬元、8，253.43萬元，占研磨片銷售收入的比例分別為68.92%、70.49%和68.07%，占營業總收入的比例分別為33.00%、40.82%、36.92%。

并購整合資源，規模和業績穩步增長

2015年12月，中晶科技以913萬元的價格收購隆基股份、孟海濤合計持有的西安隆基晶益半導體材料有限公司100%的股權，收購后將其改名為西安中晶半導體材料有限公司（簡稱西安中晶）；同時，以5017萬元的價格收購隆基股份持有的寧夏隆基半導體材料有限公司100%的股權，收購后改名為寧夏中晶半導體材料有限公司（簡稱寧夏中晶），收購完成后隆基晶益和隆基半導體成為中晶科技的全資子公司。

據招股書披露，西安中晶成立于2013年9月4日，主要從事半導體硅片的研發、生產及銷售，2015年公司總資產為2948.48萬元、凈資產為728.21萬元、凈利潤為-408.86萬元；寧夏中晶成立于2015年8月11日，主要從事半導體硅棒的研發、生產及銷售，2015年公司總資產為7660.14萬元、凈資產為5102.97萬元、凈利潤為99.59萬元。從相關財務數據可以看到，兩家公司由于成立時間較短，被并購時業績并不是很好，基本上都是處于微利或者微虧的狀態。

收購后，中晶科技加強了對西安中晶和寧夏中晶的經營計劃和發展方向的把握和指導，并且對兩家公司相關技術、產品、經營理念、市場拓展等方面的工作納入了中晶科技整體發展規劃，中晶科技與子公司各個方面的規劃得以整體統籌、協同發展。2015-2019年，西安中晶公司總資產、凈資產年復合增長率分別為15.84%、31.06%，業績開始扭虧為盈；寧夏中晶2015-2019年凈利潤保持180.93%的高復合增長率，到2019年實現凈利潤6202.83萬元。

據中晶科技財務報表顯示，并購重組后，2016年中晶科技實現營業收入159，649，579.11元，同比增長249.85%；實現凈利潤32，717，516.05元，同比增長801.81%，扣非后凈利潤同比增長1，647.65%；此外，2016年中晶科技總資產為276，829，618.99元，同比增長104.77%；凈資產為188，431，724.74元，同比增長153.50%。

中晶科技表示，本次重組有利于中晶科技迅速擴大生產規模，利于業務擴張，全面提升公司的盈利能力和抗風險能力，實現規模與業績的穩步增長。同時結合公司自身多年來發展積累的研發實力、管理能力和營銷渠道等相關優勢條件，進一步提高中晶科技的市場地位。

此外，重組后中晶科技產能、產量、品種類型的增加更有利于中晶科技滿足優質客戶的多型號集中采購的需求，增強和客戶之間的粘性。通過整合行業上下游資源、提高中晶科技核心競爭力，為中晶科技在半導體硅材料領域的加速拓展的發展戰略創造了有利條件。

眾所周知，近年來電子信息產業發展迅速，智能手機、汽車電子、5G等領域受益于國家產業升級及科技進步，使得終端產品不斷升級換代，對半導體分立器件及集成電路芯片的需求旺盛，大力推動了半導體硅材料行業的發展。此外，隨著下游半導體器件相關產業向國內市場的轉移以及國家相關政策的推動與支持，中晶科技未來將迎來較好的發展機遇。
責任編輯:tzh