1. 2020年第三季度世界半導體市場情況

WSTS統計顯示：2020年第三季度世界半導體市場總額為1140億美元，較第二季度增長11.3%，較2019年第三季度增長10.0%，是自2016年第三季度增長11.6%以來的最高水平。

2020年1-9月世界半導體市場約3210億美元，同比增長7.5%。

2. ICInsights：2020全球半導體TOP15預測排行

11月23日，IC Insights發布了2020年全球前15家半導體供應商的預測排名。

數據顯示英特爾將在2020年繼續保持第一，三星緊隨其后。

前15家半導體供應商中，有7家預計今年的增長率在22%以上，英偉達預計將實現50%的大幅增長。

排名前15位的公司半導體銷售在2019年和2020年細分為IC和OSD（光電，傳感器和分立）器件類別。預測的2020年排名前15位的半導體供應商排名包括總部位于美國的八家供應商，每兩家位于韓國，中國臺灣、歐洲和日本各一家。

預計今年將有15家半導體銷售排名中有兩個新進入者：聯發科和AMD，這兩家公司的銷售額預計將分別強勁增長35%和41%。如圖所示，聯發科預計今年將躍升5位至第11位，而AMD預計將躍升3位至第15位。

3. 2020年前三季度中國集成電路產業發展情況

據中國半導體行業協會統計報道，2020年前三季度中國集成電路產業銷售收入為5905.8億元，同比增長16.9%，其中，集成電路設計業銷售收入為2634.2億元，同比增長24.1%；集成電路晶圓制造業銷售收入為1560.6億元，同比增長18.2%；成電路封測業銷售收入為1711.0億元，同比增長6.2%。

集成電路三業銷售收入占比為：設計業44.6%，制造業26.4%，封測業29.0%。

2020年第三季度中國集成電路產業銷售收入為2366.8億元，同比增長18.2%，環比增長14.5%。

據國家海關統計，2020年前三季度中國集成電路進口量為3871.8億塊，同比增長23.0%；進口額為2522.1億美元，同比增長13.8%。集成電路出口量為1868.3億塊，同比增長18.7%；出口額為824.7億美元，同比增長12.1%。

4. 北斗星通發布新一代22nm北斗高精度定位芯片

全球半導體觀察報道，11月23日，在第十一屆中國衛星導航年會上，北斗星通發布最新一代全系統全頻厘米級高精度GNSS（全球導航衛星系統）芯片“和芯星云NebulasⅣ”，Nebulas IV芯片在工藝迭代演進到22nm的同時，北斗星通首次在單顆芯片上實現基帶+射頻+高精度算法一體化。

北斗星通官微消息指出，這顆芯片代表了國內衛星導航芯片的最高水平，在厘米級高精度定位領域具有開創性意義，支持片上RTK，滿足車規要求，在性能、尺寸、功耗等方面都較上一代芯片取得突破性進展，滿足大眾應用需求同時更好滿足智能駕駛、無人機等高端應用需求。

資料顯示，北斗星通成立于2000年9月25日，是我國衛星導航產業首家上市公司，公司重點在衛星導航定位，5G通信和汽車智能網聯三個行業領域進行布局，據企查查信息顯示，國家大基金亦是北斗星通股東之一。

今年7月31日，北斗星通自主研發的最新一代全球首顆22nm工藝射頻基帶一體化厘米級定位芯片Nebulas Ⅳ，UFirebird 系列火鳥芯片、高精度接收機UR4B0等核心技術產品亮相人民大會堂。

8月19日，北斗星通在投資者互動平臺上表示，22nm芯片已經完成流片，預計明年下半年量產。

5. 芯華章推出驗證EDA產品與技術

2020年11月26日，EDA企業芯華章發布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”（EpicElf），以及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術。此次發布的驗證EDA產品與技術，已經在國產飛騰服務器上通過驗證，能兼容當前產業生態，并面向未來有助于支持下一代計算機架構。

高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”（EpicElf）用于FPGA原型化平臺，可一卡替代多種原型驗證進口子板，具備強大的功能和適配能力，可進一步加快驗證收斂，助力軟硬件協同開發，提高芯片設計的研發效率。

“靈動”擁有強大的高速系統互連設計能力，可實現1.2Gbps單線高速傳輸，發揮芯片最大的吞吐能力。對比傳統或自研接口子板，“靈動”具有全新的硬件架構體系，支持多種不同高速接口協議，釋放原型化的IO資源并提高原型化的邏輯利用率；而且最多可節約四倍的使用成本，并且能夠同時支持多種接口協議；另外，具備兩種使用模式，用戶可直接使用，也完全開放給用戶做自定義編程，增加使用的靈活性。

仿真技術是保證集成電路設計正確性的關鍵技術之一，芯片設計公司通過軟件仿真數字電路的行為，發現并修復問題。芯華章仿真技術基于LLVM的全新架構，突破傳統仿真器僅支持單一X86架構的局限，具備靈活的可移植性，可兼容當前主流架構并有助于支持未來多核與異構的大規模計算機處理器結構。

對比傳統仿真技術，芯華章全新仿真技術具備全新的架構體系，擁有靈活的可移植性、友好的軟硬件生態支持，有助于支持不同的處理器計算架構，如x86、ARM、RISC-V、MIPS、GPGPU、NPU等；它還具備全新的數據結構和優化的算法、基于LLVM的原生編譯后端、符合IEEE1800標準等優勢。

6. 長江存儲進入華為Mate 40供應鏈

11月20日，在2020年北京微電子國際研討會暨 IC WORLD 學術會議上，長江存儲首席執行官楊士寧表示：長江存儲64層3DNAND成功打入華為Mate 40供應鏈。

楊士寧表示，雖然這只是長存的第一個64層產品，但已經做到了中國企業華為的Mate 40旗艦手機里面，可謂“出道即巔峰”。

長江存儲是國內第一個宣布量產64層堆棧3D NAND的廠商。長江存儲成立于2016年，2018年量產32層NAND Flash，2019年9月量產64層基于Xtacking架構的256Gb 3D NANDFlash。從長江存儲公布的最新路線圖可以看出，今年4月發布的128層的TLC/QLC NAND Flash也正在推進。

7. 華虹投資公司將成立

11月20日，華虹半導體發布公告稱，上海華虹宏力將與上海華虹集團、上海華力簽訂合營協議，成立合營公司上海華虹投資發展有限公司（簡稱華虹投資），從事投資（包括股權投資、投資管理及資產管理）、咨詢（包括企業、業務及投資咨詢）和集成電路銷售及服務等。

華虹投資注冊資本為4.8億元人民幣，上海華虹宏力出資0.96億元，占股20%，上海華虹集團出資2.88億元，占股60%，上海華力出資0.96億元，占股20%。

華虹投資公司的成立，將促進上海華虹在集成電路領域的業務擴展及探索與集成電路企業的合作及協同，以實現商業模式及業務多元化的創新。

8. 多個半導體項目簽約紹興

11月24日，2020中國（紹興）第三屆集成電路產業峰會在紹興市越城區舉辦。

一批集成電路產業項目在本次會議上集中簽約，總投資達200億元，項目涵蓋集成電路產業的設計、制造、材料研發、裝備及產業園合作等領域，計劃總投資超過200億元。其中半導體相關項目有：圖像傳感器基地及測試中心建設項目、中芯集成電路制造（紹興）有限公司化合物半導體生產線項目、浙江最成半導體科技有限公司中日韓高端半導體材料產業園項目、芯成科技控股有限公司紹興芯成科技高創園項目、柯狄顯示科技（上海）有限公司半導體顯示裝備項目、華大九天軟件有限公司戰略合作項目、浙江芯動力科技有限公司高端集成電路設計產業平臺項目等。

會議期間還舉行了國家級集成電路產業創新中心暨紹芯集成電路實驗室創建啟動儀式。

9. 上海芯元基氮化鎵項目簽約安徽池州

近日，上海芯元基半導體科技有限公司（簡稱“芯元基”）第三代半導體氮化鎵項目正式簽約落戶安徽池州高新區。

據媒體報道，芯元基第三代半導體GaN基UVA及DPSS項目總投資6億元，規劃用地約100畝，分兩期建設：其中一期投資2億元，打造一條GaN基DPSS襯底生產線，一條UVA365nm芯片生產線，并建設配套設施等；二期投資4億元，建設行政、生產一體化廠房及配套，計劃于2023年6月前實現年度銷售。

資料顯示，芯元基成立于2014年，是一家以基于第三代半導體氮化鎵（GaN）材料為主研發、設計、生產芯片的創新型公司，具有自主知識產權的復合圖形化襯底（DPSS）、藍寶石襯底化學剝離和晶圓級芯片封裝等LED芯片創新技術，產品應用終端包括電源、充電器、適配器、汽車電子和小家電等。

10. 安徽微芯長江半導體材料公司碳化硅項目奠基

近日，安徽微芯長江半導體材料有限公司成立暨建設工程奠基儀式在銅陵經開區舉行。

據悉，安徽微芯長江半導體材料有限公司SiC項目投資13.5億人民幣，占地100畝，新建廠房建筑使用面積3.2萬平，包括碳化硅晶體生長車間、晶圓加工車間、研發中心、動力廠房、輔助用廠房等。

該項目建設工期4年，從2020年10月起至2024年10月止，計劃2021年3季度完成廠房建設和設備安裝調試，2021年12月底完成中試并開始試銷，投產后前3年生產負荷分別為33%、67%、100%。項目達成后預計年產4英寸碳化硅晶圓片3萬片、6英寸12萬片，達產后年銷售收入9.3億人民幣。

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