據臺媒中時電子報報道，IC設計廠敦泰于11日召開法說會指出，晶圓代工供應端吃緊，整合觸控暨驅動IC（IDC）已轉為賣方市場。

集微網消息，據臺媒中時電子報報道，IC設計廠敦泰于11日召開法說會指出，晶圓代工供應端吃緊，整合觸控暨驅動IC（IDC）已轉為賣方市場。為反映并轉嫁晶圓等生產成本的上漲，該公司已針對IC產品售價進行調整。

敦泰指出，因亞洲疫情趨緩，全球供應鏈逐步回穩，又受惠于智能手機的傳統旺季，公司第三季IDC、各項手機及平板計算機相關產品出貨放量，市占率快速提升，推升單季營收成長達新臺幣38.16億元，季增37.9％，年增48.3％，創單季歷史新高。 敦泰指出，第三季因產品組合相較第二季微幅變動，毛利率為21.35％，相較上季小幅下滑0.81個百分點，但受益于營業額增加及費用控管得宜，單季稅后純利達新臺幣2.68億元，季增164.8％，每股凈利達新臺幣1.06元，創自2013年上市后最高紀錄。 展望未來，敦泰指出，晶圓代工供應端吃緊，且驅動IC供貨商有限，IDC已轉為賣方市場。因而，為反映并轉嫁晶圓等生產成本的上漲，敦泰從第4季到明年陸續著手調整部分IC產品價格，外界估計漲幅約有兩位數百分比。 在兩個因素加乘的效果之下，雖然第四季產能供貨較為吃緊，但預期營業額及利潤仍有望維持一定水平。

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