5G毫米波智能終端的快速發展，相關模組配件的需求旺盛
11月26日，世界5G大會在廣州如期舉行，vivo在會上展出最新5G毫米波手機，其峰值速率和拉遠距離測試效果令人驚喜，分別達到下行2.06 Gbps和1.3km，已經具備大規模商用的能力。
據消息人士透露，蘋果將在2021年的iPad型號中采用Aip模塊，而高通也在與原始設計制造商（ODM）合作，以開拓5G毫米波筆記本電腦市場。隨著5G毫米波智能終端的快速發展，相關模組配件的需求旺盛，上下游產業鏈企業有望獲得新的增長動力。
天線是無線通信系統的重要元件，相比傳統的Aoc技術，Aip技術能更好的兼顧成本、性能和體積等特性，讓天線與射頻元件整合統一封裝，因此各大器件和測試廠商都以Aip技術為研發方向切入5G通訊市場。
業內人士認為，包括景碩科技、欣興電子等臺灣集成電路基板供應商在內的公司將受益于5G毫米波AiP模塊需求。另外，矽格已宣布計劃進入5G毫米波芯片測試領域，中華精測等公司也將很快推出高端測試接口解決方案，支持AoC（片上天線）和AiP模塊，包括最終測試插座。
責任編輯：xj
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