近日，繼2020年 4 月完成 A 輪融資后，深圳中科精工科技有限公司（以下簡稱“中科精工”）近期又完成了規模超 5000 萬元的 B 輪融資。

中科精工本輪融資由深圳同創偉業領投，深圳高新投、六脈資本等機構跟投，老股東順為資本繼續追加投資。

據中科精工介紹，本次融資主要用于半導體設備的研發，包括晶圓 AOI 檢測設備、全自動真空貼膜機、晶圓減薄機、芯片測試分選機、探針臺等。

自 2018 年 2 月起，中科精工已陸續完成天使輪、Pre-A 以及 A 輪融資，此次 B 輪融資規模超過了此前三次融資總額。2020年 4 月，中科精工 A 輪融資由順為資本領投；天使輪融資及 Pre-A 輪融資分別來自于投資人練森潮先生以及投資機構勤道資本。

中科精工成立于 2017 年 9 月，是一家集研發、生產、銷售、服務于一體的高新技術自動化設備制造商，具有獨立自主知識產權。

中科精工自主研發生產的攝像頭模組設備包括 Die Bond 設備、LHA 高精密貼合設備、Image Sensor AOI 檢測設備、全自動 AA 設備、測試標定設備等，以及 3D 結構光和 dTof 發射端模組 AA 設備、3D 深度相機模組 (All in One) 測試設備、LIV 測試設備、DOE/Diffuser 檢測設備、VCSEL 芯片測試設備等。

2018 年，中科精工推出雙工位帶剝單功能的 AA 設備——SpiderX1。截至目前，全球范圍內有超過 20 家攝像頭廠商采用了中科精工的 AA 設備，AA 系列設備適用于 IR、RGB 攝像頭模組，NBC 攝像頭模組、WFOV 攝像頭模組、VR/AR 眼鏡，以及 3D 攝像模組等領域。

根據規劃，帶剝單功能的四工位 AA 設備將在 2020 年 12 月進入量產。與此同時，中科精工今年推出的 LHA 高精密貼合設備可支持濾光片貼合、鏡頭/VCM 貼合、鐵殼組裝、支架組裝等功能。

未來三年，中科精工計劃在繼續深耕攝像頭模組產業的基礎上，著力向半導體封裝、5G 電子、光通訊等方面拓展。

責任編輯：xj

原文標題：高新技術自動化設備制造商「中科精工」獲超5000萬元B輪融資｜順為系

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